分析PCB爆板之设计不良型爆板成因

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1．叠板结构不合适，内层板的铜厚和填胶量计算不正确。实践证明，半固化片的胶含量应足够，特别是低树脂含量的7628PP，使用时更应详加计算。我们的经验是压合后奶油层厚度应大于等于0.25mil；
　　2.内层板阻流块设计不合适，常见的阻流块设计有三种：铜条结构、“城墙”结构和圆形Pad 设计（如下图），设计时应根据实际情况试验确定；
　　3.孔设计和编号孔设计不良。板边过多的工具孔设计（工具孔一般为3.2mm）在压合时不能被充分填胶而导致空洞，后工序易藏药水而导致爆板。另外， 编号孔也存在同样的影响。因此，建议在设备购买时应选用一致的对位系统，以减少板边的Tooling 孔数量

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