PCB布板规则（2）

2dmin · 发表于 2012-5-1 14:50:52

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基本原则：

1

、导体距线路板边缘的距离要大于

0.3mm

。

2

、导线条弯角部分设计成圆角，可以防止铜箔剥落。

3

、铜箔线条间距离最小为

0.5mm

，如为高频电路，由于分布参数的影响，其形状，间距则需另外考虑。

4

、孔与基板边缘的距离通常为板厚的

2

倍，如果是排列孔，则需要

3

倍以上，否则，容易发生开裂现象。

5

、圆角孔与圆孔接近时，容易发生开裂现象，其距离

L

应稍比板厚大。

6

、模具冲孔后，孔径有一定收缩量，如用

1.2mm

的冲头冲孔，则出来的孔径将不足

1.2mm

，所以设计时要考虑到收缩量

一起旅行 · 发表于 2013-10-15 10:05:35

多谢楼主经验分享

ttzzz · 发表于 2013-11-26 20:20:55

多谢楼主

显示全部楼层 · 发表于 2014-6-15 00:09:43

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372614983 · 发表于 2014-9-19 10:36:39

学习了……

yihong · 发表于 2014-11-29 23:39:50

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高精密多该用户已被删除	发表于 2014-6-15 00:09:43 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽《《《点击这里展开全文》》》
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