芯片制造中的阻挡层沉积技术介绍
接地搭接电缆布局屏蔽！！！
北美液冷生态解码：超微spuermicro，24年营
SK海力士全球首发HBM4-16层堆叠、2.0TB/s 
2纳米Nanosheet技术及其以后的选择性层减薄
[PADS9.5以下] 新唐 NANO100NE3BN 原理图及PCB （产品名称NuM |
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产品名称NuMaker Uni ，主芯片型号NANO100NE3BN 采用极省电架构设计，在省电模式下工作电流低于1微安，整合 802.11 b/g/n WiFi 模块与蓝牙模块，且面积仅为3.5cm*3.5cm，特别适合穿戴式产品应用。 
NuMaker_Uni_V1.0.rar
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