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    Allegro中问答择抄

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    发表于 2012-5-3 16:17:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
    [paragraph]



    1.       allegro里怎样把铺铜显示关掉,但是走线要显示?
       setup/User preferences/shape/勾选no_shape_fill
    2.       ALLEGRO封装路径设置
       setup->user preference  点击config_paths,在右面devpath,materialpath里要指到你的库的路径,在categories中点击design_paths,在右边的padpath和psmpath中也要指定你库路径。
    3. ALLEGRO中如何设定零点坐标???
       打开setup-->drawing  size设置move  origin。    如果设计不过去,有可能你外面命令没DONE掉。也有可能你的工作区域太小。应该把工作的区域设计得大一点。这一点来说,设计原点显然没有POWERPCB方便
    4. 请教如何改变元件序号的宽度的大小
        SETUP/TEXT SIZE下就可改变
    5. 从brd文件中提取了封装,可是打开一个封装不能确定封装中用的是哪个PAD文件,请大侠指点一下通过什么方式能否确定pad文件
    选择tools-Padstack-Modify Design Padstack然后选择你想要知道的pad,在name栏可以看到名字。
    6. 做封装时一般采用什么方法使PIN对齐,或作调整的!
       用坐标
    在命令行上输入:ix 6 表示向右移动6     ix -8  表示向左移动8  
                    iy 7 表示向上移动6     iy -9 表示向下移动9
                 ix 5 -4  表示向右5,向下4
    7.brd文件不保存了,是怎么回事。提示说:Database is locked and cannot be saved. Unlock via File Properties。
      File-Properities里面Unlock就可以了。
    8. power pcb封装怎么转到allegro来呀
    把powerPCB中的器件都调出来,然后save一个PCB文件,然后用allgero导入PCB文件,打开后就有我们的器件了,然后save我们的器件封装,就有了库。但是这样封装是不能用的,在PAD  DESIGNER中建立一个PAD后,再更新现在的PAD就可以用拉。
    9. 如何在ALLEGRO里面将元件从顶部放到底部?
      edit中选mirror,左键点击需要放置的器件,就可以把元件从顶部放置到底部
    10. pads的PCB怎样导入ALLEGRO里呢
    如果Allegro是15.1版本的,则需要将PADS的文件Exprot出PowerPCB5.0版本的*asc文档,将Allegro 安装路径下
    的pads_in.ini文件复制到*asc文档所在的文件夹里,打开Allegro,执行:File/Import/Pads...,出现对话框,PADS ASCII input file一栏选Exprot出的*asc文档, options file 一栏选文件夹里pads_in.ini文件,Run 即可。新建一个BRD文件(空板文件),存放到某指定路径;并把库的路径也指定到这里;然后把要转的ASC文件也存放到这个路径下。总之把要用的文件,要设的路径都存到、指定到一个地方,(INI文件不需要存这里)再转位号就不会变空了。、
    11. 在allegro中怎么把别人板子上的元件拷贝下来。
       你可以把需要用得封装从pcb中给导出来
    file-export-library。记得导入后要刷新封装库
    12. 1.花焊盘:
    花焊盘,也叫散热焊盘,Thermal Pad,是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式,有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形,是因为金属化中工艺的要求。
    在allegro里又叫Flash Pad,是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。
    其目的有几个,一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连,而使焊接过程元件焊盘散热太快,导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。
    二是因为电器设备工作过程中,由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用,加载在孔壁,会使孔内铜箔连接连接强度降低,使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响
    2。扇出(FANOUT)设计【ye】
    在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。
    为了使自动布线工具效率最高,一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入全面生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
    经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗,过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚,必要时可采用手动布线,这可能会对原来设想的布线路径产生影响,甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔,因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。
    3.allegro中如何建金手指?【j2k】
    做金手指的步骤是:
    1。建shape symbol,金手指上pad的外形
    2。建金手指pad,外形调刚才建的pad的shape symbol
    3。建package symbol,把建好的pad精确定位放好就可以了
    4。在金手指区域加防旱层,不用开钢板层的,
    5。Create symbos就可以了
    4.Allegro中常见的文件格式[j2k]
    allegro/APD.jrl : 记录开启 Allegro/APD 期间每一个执行动作的 command .
                  产生在每一次新开启 Allegro/APD 的现行工作目录下 .
    env : 存在 pcbenv 下,无扩展名,环境设定档.
    allegro/APD.ini : 存在 pcbenv 下,记录 menu 的设定.
    allegro/APD.geo : 存在 pcbenv 下,记录窗口的位置.
    master.tag : 开启 Allegro/APD 期间产生的文字文件 ,记录最后一次存盘的 database
    文件名称,下次开启 Allegro/APD 会将档案 load 进来.从 Allegro/APD.ini
    搜寻 directory = 即可知道 Master.tag 存在的位置 .
    lallegro.col : 存在 pcbenv 下,从设定颜色的调色盘 Read Local 所写出的档案.只会影
    响到调色盘的 24 色而不会影响 class/subclass 的设定.
    .brd : board file (Allegro).
    .mcm : multi-chip module (APD) ,design file.
    .log : 记录数据处理过程及结果.
    .art : artwork 檔.
    .txt : 文字文件,如参数数据,device 文件 .. 等.
    .tap : NC drill 的文字文件.
    .dat : 资料文件.
    .scr : script 或 macro 记录文件.
    .pad : padstack 檔.
    .dra : drawing 档, create symbol 前先建 drawing ,之后再 compiled 成 binary symbol 档.
    .psm : package symbol ,实体包装零件.
    .osm : format symbol , 制造,组装,logo图形的零件.
    .ssm : shape symbol , 自订 pad 的几何形状,应用在 Padstack Designer.
    .bsm : mechanical symbol , 没有电器特性的零件.
    .fsm : flash symbol , 负片导通孔的连接方式.
    .mdd : module ,模块,可在 Allegro 建立,包含已 placed , routed 的数据.
    .sav : corrupt database,当出现此种档案时,表示你的板子的数据结构已经破坏,情况不严重可以用DB Doctor修复
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