Allegro 使用小结

admin

今天终于出了光绘文件，走了一遍完整PCB流程，不得不慨叹其功能的强大。

为了加深下印象，还是说下其使用的步骤吧，也算是个小结。

1.       布局前的准备工作

a)         新建一个板子，设置画图的区域，即Drawing size；
b)        Grids大小的设置,包括有电气特性的，没有电气特性的；
c)         添加OutLine，一般是用命令输入光标的具体位置换，也可以直接画区域；
d)        之后，可以设置Package Keepin,Route Keepin等区域。可以使用Z-Copy,也可以采用如添加OutLine的方法；
e)         叠层结构的设置，比如是设成两层板，还是四层之类的。如果不涉及到仿真，里面的设置只要体现叠层结构即可，一些参数之类的，可以不管。
f)         原理图DRC检查，生生网表；
g)        之后，就通过Import 命令导出网表；

2.       布局

a)         元件放入PCB板中

主要通过Place这一命令实现，而这一命令主要用手工放置得快速放置这两种方法。

1.         手工放置。可以打开原理图工具ORCAD与ALLEGRO之间的管道进行通讯，即在原理图工具Perferences菜单下设置即可。这样，当在原理图一个选择一个元件，即可在PCB里面相应的高亮显示出来。

这种方法还是比较经常使用的，其好处是可以根据原理图的信号流向，很好的放置元件。

2.         快速放置。这里面的方法较多，比较常用的是模块化的布局。即在原理图里面把一个模块，或是一个单元，里面的所有元件的Room属性设置同样的value。然后在ALLEGRO里面设置Room Outline,再放置即可。

b)        元件位置的移动调整。这里，主要通过Move,Rotate，Mirror命令实现。当然，得时刻注意界面右边菜单栏的Find,Option里面显示的东西。

c)         鼠线的相关操作。在布局时，关掉鼠线。对于电源及地网络的，可以通过Identify DC Nest,告知软件这是电源或是地网络，从而在相应的PIN脚上有相关的显示。之后，可再通过Highight，使不同的电源网络有不同的显示颜色。这样，方便后续的电源层的分割。

3.       布线

a)         线宽线间距的设置。主要是在constraints下面设置。
b)        过孔的添加。也是在constraints里面设置的。
c)         约束规则的设置，如走线的长度，是否等长，是否采用T型走线等等。这里面的很多约束规则都是根据仿真的结果进行设定的。因为这块板只是个简单的小板，没有这么多的要求，就先不管了。
d)        正式进行走线，汪意Option界面下的选项，如是推挤走线还是抱紧走线，走线的线宽，角度等；
e)         BGA的散出操作。因为这块板子没有BGA元件，也就先不管了。

4.       铺铜

a)         铺铜主要是通过shape命令实现的。里面的铺铜，铜皮的挖空，合成，边界的修改等命令；
b)        铺铜时，要特别注意在铺铜时，就对这个Shape分配网络。如果在画图时，忘记赋给其网络了，也可以通过Assign net命令实现；
c)         如果是整下平面的铺铜，还可采用Z-Copy的命令实现；
d)        关于电源或是地层的分割，可采用在相应的层添加AntiEtch Line的方法进行分割，之后，使用Split Plane下的Creat命令，即可完成不同网络的分割并分配；
e)         特别注意静态铺铜与动态铺铜的区别；
f)         最后，删除孤岛。

5.       DRC及其他的检查

a)         首先，打开Drawing Options,查看其Status,是否有未放置的元件，没有连接的网络，是否有孤岛，是否有DRC错误等。
b)        如果存在有错误，或是警告类的信息，可以在Reports里面，产生相关的报告，查找相关的具体信息，再做修改。反复这一过程，直至完成；
c)         另外，可以设定DRC显示图标的大小，及颜色，方便查找相关的DRC错误。

6.       丝印的处理

a)         关于丝印，其可以在Auto Silkcreen命令下进行，在这个命令下，进行相关的设置，即可产生丝印；
b)        丝印的摆放与元件的摆放差不多，只是丝印的摆放的随意性更大些而已；
c)         不能用丝印作为定位的标准，丝印本身在加工的过程中，就会有一些比较大的偏差了。

7.       生成钻孔文件

a)         钻孔文件是在NC命令下进行操作的，该文件是为了PCB厂家制板时，机床的相关操作。
b)        先设定钻孔文件的相关参数，即NC Parameters.
c)         生成钻孔文件，即NC Drill.
d)        生成钻孔表及钻孔图，即NC Legend.
e)         如果过孔有椭圆，长方形等不规则图形时，则需要多一个NC Route命令。提供给厂家的，也就多一个.rou格式的文件。

8.       生成光绘文件

a)         光绘文件的操作都是在Artwork下进行的；
b)        对于国内的绝大多数的PCB厂家，光绘文件都支持RS274X；
c)         光绘文件里，应该包括所有的电气层，丝印层，阻焊层，加焊层,还有钻孔图表，即NCLegend。对于OutLine，可以添加在其中的一个层里，也可以单独出底片；
d)        最后提供给PCB厂家的文件，需要上面提到的光绘文件，还需要钻孔文件，钻孔参数文件（nc_param）,光绘参数文件（art_param）。

9.       allegro中的一些技巧及注意事项

a)         十字光标，用大的十字光标，摆放元件的时候，对齐之类的比较方便，个人的视觉效果也比较好。这个可以在User Prefenences 下的Ui进行设置；
b)        连接线的显示。有些连接线看起来有断点，视觉效果不好，而这，也是可以在User Prefences 下的Display 下进行设置的；
c)         过孔的显示效果，可以在Drawing Options 下的Display进行设置；
d)        快捷键可以在env文件里进行修改，修改完成后，把它放在D:\Cadence\SPB_15.5\share\pcb\text，替换原文件即可；
e)         关于正片及负片的问题，而且在叠层结构里面设置的正负片与在出光绘文件里面的正负片的意义是不一样的。第一次使用时，还是都选择正片吧，免得出错。
f)         过孔及走线的自动避让问题。这个，可以在Drawing Options 下的Fill mode设置为Smooth。更深层次的东西，还有待于进一步学习；
g)        关于Class 与SubClass的概念一定要清楚，这也是allegro使用的一个基础。


以上，就是第一次完整使用ALLEGRO画一块板子的一点总结。关于ALLEGRO的使用，还有很多东西要学，比如，复杂的约束规则该如何进行设置。

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