使用Cadence绘制PCB流程（个人小结）

卡诺

使用Cadence绘制PCB流程（个人小结）

之前使用过cadence画过几块板子，一直没有做过整理。每次画图遇到问题时，都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。

使用软件版本号：Cadence 16.6

一、SCH原理图设计

1.1原理图设计

1.2标注、DRC电气规则检测

1.3网络表netlist生成 （设置元件封装）

二、PCB绘制

2.1零件库开发

零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装

2.1.1 pad结构和零件文件类型

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:


pad焊盘结构

1. Regular Pad，规则焊盘。

● Circle 圆型
● Square 正方型
● Oblong 拉长圆型
● Rectangle 矩型
● Octagon 八边型
● Shape形状（可以是任意形状）。

2. Thermal relief，热风焊盘。

● Null（没有）
● Circle 圆型
● Square 方型
● Oblong 拉长圆型
● Rectangle 矩型
● Octagon 八边型
● flash形状（可以是任意形状）。

3.  Anti pad，隔离PAD。

起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

● Null（没有）
● Circle 圆型
● Square 方型
● Oblong 拉长圆型
● Rectangle 矩型
● Octagon 八边型
● Shape形状（可以是任意形状）。

4.  SOLDERMASK：阻焊层，作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）

(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)

(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）

              

    负片的Thermal Relief   负片的Anti-Pad    正片的Regular Pad

5.  PASTEMASK：胶贴或钢网。应用：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用（即上焊锡膏）的。

6.  FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

零件文件类型说明：





后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件

后缀名".psm"的文件：零件的封装数据

后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。

后缀名“.dra"的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。

后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件

2.1.2 焊盘制作

目前焊盘制作方法由allegro的Pad_Designer或第三方软件FPM (Allegro封装生成器0.08的功能)生成焊盘。下面两种方式介绍焊盘制作，以c155h50m165通孔焊盘为例说明。

第一种方法：使用 Pad Design 制作焊盘,   打开Pad_Designer软件，详见下图

Padstacks中

1）Type主要有三种：





Through：穿孔，一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via（过孔）。

Blind/Buried：盲孔和埋孔，分别指顶层和底层都看不到的内部孔，和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。

Sigle layer：单层，用于制作表面贴元件件的管脚。

注：在candence 16.6版本中，不可以手动设置。Type类型根据你设计的Pad定义（即Layers中设置）。如果是贯穿就会显示through，表面型就是single。


2）Units是尺寸的单位，一般选择Mils或Millimeter（公制：毫米），根据方便选择。换算关系：100mil =2.54 mm  1mil=0.00254mm

3）Multiple Drill:设置钻孔数量等

4）Drill/Slot hole：钻孔信息，选择类型（Hole Type）、是否Plate和钻孔尺寸等。

5）Drill/Slot symbol：钻孔符号，在PCB制作时会显示出来，可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。



在Layers标签下：

配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件，一般勾选SingleLayer Mode，只配置单层信息。

Layer有很多层：





Ø  BEGIN LAYER ：定义焊盘在PCB板中的起始层，一般指TOP层。

Ø  DEFAULT INTERNAL ：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层（可能是电源层、地层、信号层）。

Ø  END LAYER：定义焊盘在PCB板中的结束层，一般指Bottom层。

Ø  SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层。

Ø  PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层。

注：  焊盘参数设定的推荐值

1、过孔径与正规焊盘的外径关系：焊盘的外径 = 过孔径 +0.6mm

2、热风焊盘与正规焊盘的外径关系：热风焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm；热风焊盘的内径=   正规焊盘外径；

开口宽度= 0.4mm（经验值）

还有一种理解：开口宽度=DRILL SIZE × Sin30° ，同时开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil（0.254mm），例如过孔径0.9mm，则开口宽度= 0.9mm x 0.5 =0.45mm

3、隔离焊盘与正规焊盘的外径关系：隔离焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm

3、阻焊层外径与正规焊盘的外径关系：阻焊层外径 =正规焊盘外径  + 0.1mm

4、加焊层外径与焊盘的外径关系：加焊层外径 =正规焊盘外径

flash焊盘制作（以f155_215_40为例说明）

NO1、在PCBEdior下，运行File|new 进入下面界面



NO2、配置坐标、网格等环境




NO3、设置焊盘，即Add|flash



NO4、点击File|save，保存。

第二种方法：使用第三方软件FPM

2.1.3 pad命名规则

1、Pad焊盘命名规则





圆形焊盘：c焊盘外径h过孔径m阻焊层圆形外径，

例如：c300h140m310表示 焊盘外径:3.00mm,过孔径:1.40mm,阻焊层外径：3.10mm

注：过孔焊盘 应用零件封装中机械定位孔（不需要电气连接），例如c0h300表示焊盘0mm，过孔3.00mm





正方形焊盘：s焊盘外径h过孔径m阻焊层正方形长度，

例如：s300h140m310表示 正方形焊盘长度:3.00mm,过孔径：1.40mm，阻焊层正方形长度：3.10mm

正方形焊盘：r焊盘长度_宽度m阻焊层长度_宽度

例如：r130_85m140_95表示正方形焊盘长度1.30mm 宽度0.85mm，阻焊层长度1.40mm 宽度0.95mm

2、Flash焊盘命名规则





Flash焊盘：f内径_外径_开口

例如：f185_225_40表示flash焊盘内径1.85mm 外径2.25mm，开口宽度0.4mm

3、VIA过孔命名规则





VIA过孔：v焊盘外径h过孔径

例如：v75h40 表示焊盘外径0.75mm，过孔径0.4mm，阻焊层0mm（即使用阻焊油堵孔）


2.1.4 零件封装制作

个人经验：通过变换网格间距和中心原点，来快速制作零件封装。

2.2 PCB板基本信息设置

PCB板子尺寸、层叠结构、布线区域。绘制板子outline外框、Rout keepout禁止布线区、定位孔并标注尺寸。

第一步：创建后缀名 ".brd"的PCB文件。

第二步：设置工作区尺寸，设置如下图（注意：建议使用公制Millimeter）


工作尺寸设置

第三步：绘制板子outline外框和倒角

使用Add | Line、Add | rectangle或Steup |outline| board outline命令绘制电路板的外框线。

具体步骤：





1）根据需要绘制外框设置 网格间距。例如PCB外框是120x200，则网格设置 X= 120   Y=200

2）选择Add | line命令，激活右侧 Options 选项卡中 Active Class and Subclass下拉列表选择  Board Geometry和 Outline选项，表示添加线属于电路板外框。

3)根据网格间距 画外框

4）外框倒角方式有两种：1、45度倒角（Chamfer选项）2、圆弧倒角（Fillet选项）
● 选择Manufacture | draftl Fillet命令
● 1.在右侧控制板中Radius修改成；2.表示倒角圆弧半径约为2mm
● 分别单击需要 矩形外框的两边，即可倒角。

注：如使用Add | rectangle，则不支持上述倒角操作。Add | Line支持上述倒角操作。

第四步：添加定位孔和光学定位孔

具体步骤如下：





1）根据定位孔位置，设置网格间距。

2）Place|Manually命令，弹出Placement窗口

3）打开Advanced Setting选项卡，选择LIbrary复选框（设置显示 lib库元件）





4）打开Placement List选项卡，选择 Mechanical Symbols下拉边框选择  定位孔，然后点击Hide放置定位孔。具体详见下图。



第五步：设置禁止布线区和禁止元件放置区。

为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线，所以电路板的走线与板边有一定距离（建议：3mm）。设置Route Keep out禁止布线区和 Package keepout，具体步骤：





方法一、单击Shape add Rect 命令，激活右侧 Options 选项卡中 Active Class and Subclass下拉列表选择  Rout Keepout选项（具体详见下面）。

激活后，绘制Route Keep out。



方法二、（使用画线）：选择Setup | Areas | Route Keepout，然后绘制Route Keep out 即可。

第六步：设置层叠结构。

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

1、使用多层板好处：

1）利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。同时高速信号可以走中间信号层 ，通过相邻两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。

2）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。

3）降低布线难度

2、Layer Type层的类型





Conductor  信号层的类型
Dielectric  电介质，一般选用FR-4
Plane  地层和电源层的类型，一般应用内电层





DRC as Photo File Type
Positive  正片
Negative  负片
(Positive )正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。
(Negative)负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。


下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。 常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）：





显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。

那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？

一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。

如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。

3、设置层叠步骤及方法

选择Steup | Cross-section命令或，弹出Layout Cross Section窗口，下图以四层板说明：

1）进入Layout Cross Section窗口，添加层操作如下



2) 设置每层名字 TOP、GND、POWER、BOTTOM

3）设置层类型，总共有Conductor 信号层、Dielectric  电介质层、Plane地层和电源层。

4）设置每层厚度，主要是外层厚度（信号层）、内层厚度和电介质层厚度。1oZ=35um，线宽1mm，可以通过2A电流。

注意：设置完每层厚度后，观察PCB总体厚度。

5）Artwork光绘文件是否负片输出，一般内电层使用负片输出，减少数据文件大小。上述5步设置，详见下图：



2.3导入netlist网表

在PCBEdior下，操作File  |  Import  | logic进入下面界面：



在导入路径中选择  原理图中生成netlist后，单击“ Import Cadence”导入网表。根据导入提供信息，判断导入是否成功。

2.4设置约束规则

约束规则作用：allegro设计软件优势是高速信号PCB设计，而高速信号需要 考虑信号完整性（信号需要等长）、差分信号等。

当约束设置完成后，PCB工具会自动根据定义的约束对设计进行检查，不合符约束的地方会用DRC Markers 标记出来。

操作步骤：

● 选择“Setup-> Constraints->Constraint Manager”，启动约束管理器

● Allegro中规则分为两类：DefaultConstraint和Special Constraint。用户既可以修改默认规则，还可以创建新规则
● 约束设置方法：1 确定约束类型   2 创建或修改约束设置    3 分配约束



在PCB 设计中，设计规则主要包括：Electrical时序规则、物理规则、间距规则、相同网络名间距规则、properrties性能规则共4个部分。下面重点介绍以下3个规则设置。

2.4.1 Physical物理规则条件设置

点选Physical Constraint Set 即可出现Default 的Physical 相关设定值，如Line Width线宽、Neck width..、过孔等（对于BGA封装元件，需要使用Region区域约束规则设置）。   Physical物理规则可以使用Defaul约束t规则，也可以新建约束规则。

1）设置Default约束规则：



2）新建约束规则方法：以新建电源 PWR为例说明




3）设置约束参数：设置线宽、过孔等

线宽：一般设置Line Wdith  min、Neck min Width

过孔：物理规则设置里面有一栏是Vias，点击即可设置，如下图所示



4）分配约束：

对于一般net线宽，使用默认DEFAULT线宽；而有特殊要求线宽单独设置。例如：电源相关net，先建立一个CLS_POWER的类，然后将所有电源相关net添加进去，一起设置线宽约束。



区域约束规则：这里不详述，具体参见詹书庭 的<< Allegro16.6 约束规则设置详解.pdf>>

2.4.2 Spacing间距规则条件设置

1、设置间距值约束规则



进入约束管理器，单击 Spacing，再点击AllLayers，如下图所示。右边有一个DEFAULT 就是默认规则，我们可以修改其值。也支持定义特殊间距约束，点选Default按鼠标右键，执行Create-Spacing CSet。

间距推荐值：待完善

1）line to line：根据3W原则，走线之间的间距不应小于两倍走线宽度。对于特殊的信号，如时钟走线，应适当增加走线的间距，至少为走线宽度的两倍，如果可以最好用地线隔离。

2）line to hole：可参考line to line原则

2）line to shape：可参考line to line原则

4）shape to shape：这个间距需要考虑两个shape之间电压差。电压差低于24V,不低于0.5mm即可。具体《距离及相关安全要求》

2、对net设置间距约束

一般间距使用默认DEFAULT。对间距有特殊要求，建立新的间距规则，然后对其net分配该规则。详见下面电源间距约束设置。



2.4.3 Electrical电气规则条件设置

Electrical电气规则主要关注：差分信号约束规则、等长约束规则。下面以差分和等长为例说明：

2.4.3.1差分信号约束规则





先说差分线相关参数

1、  Coupled Tolerance:两条差分线间距的误差值

2、  Min Line Spacing: 两条差分线 的最小间距

3、  Primay Gap: 两条差分线优先线间距（边到边间距）。

4、  Primary Width ：差分线优先线宽

5、  Line Width：差分线的线宽（在Physical Constraint Set 设置）

6、  Neck Gap ：差分对Neck模式下的线间距（边到边间距），用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。

7、  Neck Width：差分对Neck模式下的线宽，用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。

8、  Dynamic Phase:动态相位检查

9、  Static Phase Tolerance  这个约束设置了两根差分线之间线长差值，单位是mil或ns

10、Uncoupled length：该约束限制了差分对的一对网络之间的 不匹配长度。



设置步骤如下：

1、 建立差分规则并设置参数：打开约束管理器，定位到Routing | Differential Pair 下，如下图所示。



参数设置



2、  建立差分对。以USB为例，选择中CN_USB1_DM和CN_USB1_DP，右击 Creat --->DifferentialPair




3、分配约束规



4、打开差分对检查。执行 Analyze-Analysis Modes，详见下图：



Analyze分析差分线



2.4.3.2等长约束规则

高速布线中等长设置是经常使用的约束规则,在Allegro中等长设置使用相对延时约束规则。在实际使用过程遇到：同一个Net（直接连接的）和 不同Net（XNet）情况。

参考：Allegro_xnet_setup.pdf和于博士《Cadence入门手册》等。在这之前首先介绍一下一个新个概念Xnet,见下图:



我们把连续的几段由被动元件(如电阻,电容或电感)连接的net合称为一段Xnet.。Allegro中有两个常用的走线长度设置

,PROPAGATION_DELAY, RELATIVE_ PROPAGATION_DELAY 都只能针对同一Net设置。

Xnet应用实例：



现在要求U1 到U2 的走线Net*A + Net*B等长, 误差为+/-20Mil,最简单的方式就是分别设置Net*A等长和Net*B等长,误差各为+/-10Mil, 这样是可以达到要求,不过会加大Layout工程师绕线的难度,因为可能Net*A部分空间比较大有足够的绕线空间,而Net*B部分没有空间绕线,所以就比较难达到要求.如果一种设置能把Net*A与Net*B相加,然后再做等长比对,这样就可以解决问题了,好的就是Allegro都早为这些问题考虑过了,只要把Net*A与Net*B设置为一个Xnet问题就解决一半了.

1、 同Net等长设置

下面以LCD板实例说明一下，原理图如下：


原理图1


原理图2

LCD接口数据线、信号线需等长，即原理图J1同U3的CN_LCD_B[0:7]、LCD_B[0:7]、LCD_B[0:7]、CN_LCD_VS、CN_LCD_HS、CN_LCD_PCLK、CN_LCD_DE等长。

第一步：设置引脚对(pin pair)。在约束管理器Electrical|Net |Routing|Relative Propagation Dleay界面下操作：
  


依次设置所有需要等长引脚，即LCD_DATA[28] 总线上引脚。

第二步：创建match group。将所有设置等长的网络创建好的管脚对后，选中管脚对，右键选择create-match group。




第三步：设置等长相关参数。主要设置参数如下图所示。

1）使能等长线的分析



2）设置等长基准线和+/-误差。下面以设置CN_LCD_DE为基准线，正负误差：0-1.5mm



参数说明：

1、Scope选择Global。Scope:可以选择Local和global。Local意为仅比较同一Net或XNet内的管脚对，Global意为比较同一Match Group内的所有管脚对。一般选择Global即可。

2、Pin delay：大多是在pin之间的延时不一致时，需要做一个补偿，那就需要设置pin delay，指的是IC包装内部的长度。需要在菜单Analyze -> Analysis Modes填入->Options.勾Analyze选PinDelay开启此功能。打开后，在计算线长时就会包括这段线长。另外pin delay下的Z Axis Delay指的是计算线长时是否考虑Via的长度，设置好了叠层参数后就会加上via的长度。

一般Pin delay 忽略不计。



3、  Delta：tolerance：这项控制了match group内的线长差。单位有三种：ns，mil，%；单位%指以目标线的N%为公差。对已经走好的线，以最长值为目标线。

1)Delta指的是基准线比目标线长还是短，长则写入+delta值，短则写入-delta值，和目标线一样长则写入0，计算公差时的基准线便是目标线长加上delta值的结果。一般等长设置中，Delta为0。



对不满足约束的走线，显示“ED”错误，如图所示。



2)Tolerance值为于基准线的误差，是+/-误差。如果写50mil其实为+50/-50mil误差，实际为100mil的误差。一般设置等长时Delta为0，有特殊需要时可以考虑设置delta值。

注：如何修改等长线束中  基准线？？？方法如下：



2、设置Xnet与Xnet等长.

2.5布局、布线、铺铜

2.5.1 布局

1、手工摆件：选择Plalce | Manually命令，弹出Placement窗口

2、摆放零件的相关操作

移动零件：选择Edit |Move命令，可在Allegro的右下角Cmd中看到move状态，即可移动零件。打开右侧控制面板Find选项，选择合适项。

旋转零件：首先零件处于move状态，右键选择Rotate。

镜像摆放零件：首先零件处于move状态，右键选择Mirror。

3、使用原理图交互式摆放零件

操作步骤：

1）打开原理图和PCB工程。

2）在原理图中选择Option | Preferences命令，弹出Preferences窗口。

3）打开Miscellaneous选项卡，选择InterTool Communication选项组中Enable InterTool  Communication复选框。

4）单击OK按钮，激活Orcad Capture CIS和 Allegro PCB Editor之间的通信程序。

5）在Allegro PCB Editor窗口中选择 Place | Manully命令，弹出Placement窗口。

6）点击原理图元件，此时元件的封装出现在  Allegro PCB Editor工作区。

2.5.2 布线

1、布线准备

1）使用不同颜色显示多个网络：选择Dispaly |Assign color命令，选择右侧面板 Option中分配颜色。

2）设置布线栅格点：选择Setup | Grids命令，弹出栅格窗口。

2、手工布线

控制面板说明：选择Route | Connect, Allegro PCB Edito进入add connect命令状态，单击右侧option，详见下图：



参数说明：

1）line lock下拉列表框：选择走线改变方向时，所用的转角型和角度。

● line：转角处使用直线段

● arc：转角处使用圆弧

● off：走线使用任意方向

● 45：转角方向为45度斜线

● 90：转角方向为90度斜线

2）Miter下拉l列表框“：当line lock选择45时，用于设置 转角处小斜角的尺寸。
3）Line width:显示当前线宽，可以输入修改。

4）Bobble下拉列表框：选择操作，走线遇到障碍（过孔和焊盘）时，其中包括以下四项：

● off：关闭Bobble方式，该方式走线完成忽略障碍物的存在，直接从障碍物穿过，必然导致DRC错误。

● Hug only：遇到障碍物时采取抱紧障碍物的方式， 与障碍物的间距采用Spacing规则中设置的间距值。

● Hug preferred：优先选择抱紧，如果没有空间走线，则采用推挤方式。

● Shove Preferred：优先选择推挤，如果无法推挤，则采用抱紧方式。

5）Shove Via下拉表框：

3、群组布线

4、差分布线

5、蛇形走线

6、修线

2.5.3铺铜

1、内电层铺铜

2、外层铺铜

3、编辑shape边界

4、指定网络

5、手工挖铜void

6、删除孤岛

7、铺静态铜皮

8、合并铜皮

9、分割内电层

2.6设计完善

设计完善包括：

1）添加测试点

2）添加局部光学定位点

3）重新编号发标回原理图  

4）设计规则检查（DRC和Unconneted pin检测等）

5）丝印信息处理：1、调整元件丝印信息方向和大小  2、添加板子型号MD、编号SN、时间等 丝印信息

2.7生成钻孔文件

2.7.1 设置钻孔参数

使用NC Parameters设置生成钻孔文件的坐标格式、单位、参数位置和名称参数等。具体设置如下图2.7.1：


图2.7.1 NC参数设置

2.7.2 生成钻孔文件

钻孔文件包括PCB板上通孔类引脚和过孔的坐标值，供数控机床使用。生成钻孔文件的操作步骤如下

1）选择Manufacture |NC | NC Drill命令，弹出NC Drill窗口

2）设置如下图2.7.2：


图2.7.2 钻孔文件生成设置

说明：

Root file name文本框：设置钻孔文件保存路径和名称，文件的后缀名".drl"。一般使用默认即可

3)单击Drill按钮产生钻孔文件，内容如下图：



2.7.3 生成钻孔表和钻孔图

1）选择  Display|Color|Visibility命令，弹出 Color and Visibility窗口。

2）在Global Visibility选择 off，清除所有的显示。在Board Geometry选项组中  选择 outline复选框，打开电路板边框。

3）在Manufacturing选项组中 选择Nelegend-1-4复选框，并设置颜色。

4)选择Manufacture |NC | NC Legend命令，弹出Drill Legend窗口。只需要选择 Legends复选框中Layer pair按钮，其他保持默认。

具体如下图2.7.3


图2.7.3

5）单击ok按键，生成钻孔表并附在光标上。在电路板外框内  自动生成钻孔图，同时显示钻孔表。详见下图2.7.4。
     
图2.7.4 生成钻孔图和钻孔表

2.8生成Atwork光绘文件

为什么使用Gerber文件？  

很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99)

什么是Gerber文件

Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。

生成的光绘文件应包括：所有电气层（TOP、BOTTOM、GND、POWER）、阻焊层(Soldmask )、加焊层(Pastemask)、丝印层(Silk)、钻表(Drill)和自己定义内容。下面以四层板为例说明：

电气层：

Layer1-top

VIA CLASS/ TOP  (过孔类)

PIN/ TOP （引脚）  

ETCH/ TOP（电气层）

Layer2-gnd

VIA CLASS/ GND

PIN/ GND

ETCH/ GND

Layer3-power

VIA CLASS/ POWER

PIN/ POWER

ETCH/ POWER

Layer4-bottem

VIA CLASS/ BOTTEM

PIN/ BOTTEM

ETCH/ BOTTEM

加焊层：

Paste-bottom
VIA CLASS/ PASTEMASK_BOTTOM   (过孔类加焊层)

PIN/ PASTEMASK_BOTTOM（引脚加焊层）

PACKAGE  GEOMETRY/ PASTEMASK_BOTTOM （封装）

Paste-top

VIA CLASS/ PASTEMASK_TOP

PIN/ PASTEMASK_TOP

PACKAGE GEOMETRY/ PASTEMASK_TOP

阻焊层：

Solder-bottom
VIA CLASS / SOLDERMASK_BOTTOM( 过孔类阻焊层 )

PIN/ SOLDERMASK_BOTTOM( 引脚阻焊层)

PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_BOTTOM （封装）

BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_BOTTOM (板子阻焊层)

Solder-top

VIA CLASS / SOLDERMASK_TOP

PIN/ SOLDERMASK_TOP

PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP

BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP

丝印层：

Silk-bottom

REF DES/ SILKCREEN_BOTTOM ( 元件标号REF丝印)

PACK GEOMETRY/ SILKCREEN_BOTTOM（ 元件封装丝印）

BOARD GEOMETRY/ SILKCREEN_BOTTOM（板子上丝印）

Silk-top

REF DES/ SILKCREEN_TOP

PACK GEOMETRY/ SILKCREEN_TOP

BOARD GEOMETRY/ SILKCREEN_TOP

钻孔表和自己定义内容：

Drill_Drawing

MANUFACTURING / NCLEGEND1-4 （钻孔表）

DRAWING FORMAT/  OUTLINE  (  绘制A3尺寸的外框)

DRAWING FORMAT/  TITLE_BLOCK （自己定义的表格外框   ）

DRAWING FORMAT/   TITLE_DATA（  自己定义的表格数据 ）

DRAWING FORMAT/  FABRICAION （加工文件说明）

BOARD  GEOMETRY/  OUTLINE        （ PCB板子外框  ）

BOARD  GEOMETRY/   DIMENSION  ( 板子标注尺寸 )

2.8.1设置输出

设置输出方法：

1）设置光绘文件输出路径方法：

我们可以通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目录。

菜单栏“Setup”->”User Preferences…”->”File_management”->”Output_dir”，设定”ads_sdart”项的”Value”内容为指定目录名称，如“gerber”，则在生成gerber数据操作时，会自动在当前pcb文件目录下生成“gerber”文件夹，在该文件夹下保存有所生成的全部gerber文件。  

2）选择Manufacture | Artwork命令，弹出Artwork Control  Form窗口。

3）设置底片内容方法：以加焊top层   Paste-top为例说明一下。

步骤1：打开Artwork Control窗口，在allegro中选择  Display|Color|Visibility命令，弹出 Color and Visibility窗口

步骤2：在Global Visibility选择 off，清除所有的显示。

步骤3：在Stack-up选项中，选择Pin和Via对应的Pastemask_Top复选框；然后在Package Gemetry选项中，选择 Pastemask_Top复选框。详见下图



步骤4：单击Apply按钮，显示选择3个 Subclass

步骤5：单击OK按钮，关闭 Color and Visibility窗口

步骤6：在Artwork Control  Form窗口，右击Available Films列表中TOP，选择快捷菜单的Add选项，弹出Allegro PCB Design GXL对话框。

步骤7：输入底片名称Paste-top,如下图



步骤7：单击OK按钮，添加底片Paste-top到Available Films列表中。通过点击+，查询Paste-top中内容。详见下图



注：其他底片内容参考paste-top设置方法 设置，全部设置好了进入下一步。

4） 输出光绘文件前，先按照下图 9.1.1和图9.1.2设置参数。全部设置完，选择“  Creat Artwork”命令，生成光绘文件。


图9.1.1  General  Parameters 通用参数设置


图9.1.2   Film  Control 底片设置

2.8.2 查看gerber是否正确

使用CAM350软件查看  光绘gerber文件是否正确。具体操作如下：

第一步：导入需要查看的gerber文件，按照如下操作，选择gerber文件路劲，自动导入。

注意：导入CAM350时单位需 生成gerber文件单位一致。例如：上面生成gerber的单位是公制，则导入CAM350也必须是公制，不然显示异常。



第二步：设置各层颜色。一般只显示  top  bottom   GND  POWER     silk丝印层     ，其他根据需要显示。通过查看gerber输出文件是否和 按设计输出PCB文件。



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谢谢分享使用Cadence绘制PCB流程

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