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    PCB LAYOUT術語解釋

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    发表于 2012-5-5 11:46:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
    PCB LAYOUT術語解釋
    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)
    1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。
    2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。
    3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。
    4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。
    5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。
    6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬
    之。
    7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。
    8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。
    9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。
    10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般
    稱為散熱孔或導通孔。
    11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及
    INNER PAD 之形狀大小皆應相同。
    12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線
    13. Grid : 佈線時的走線格點
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