导热的基础理论。。。。。。。
离子注入时为啥需要偏离一定角度？
英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设
液态金属真的比导热膏更好吗？
存储芯片行业研究-DRAM
[AD格式] TIDA-01606E2_POWERCARD demo原理图PCB |
|
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
重要提示：PCB作品文件展下载说明
本板块需要二级以上才能下载(100积分自动升级),没二级以上不要购买下载附件,购买也下载不了--->>>>点这里可以充值快速升级
下载板块默认-5金币,如果会员有销售附件需要扣销售金币+板块5金币，最少要保证你的积分>=100+5+附件销售金额，否则下载不了。 《《《 点击这里展开全文 》》》 |
|
重要提示：本板块需要二级以上才能下载,没二级以上不要购买下载附件,购买也下载不了--->>>>点这里可以充值快速升级
请保证积分充足再下载，本板块最少需要105积分以上才能下载，如果附件有销售的需要105+销售积分，否则下载不了。 |
|
重要提示：本板块需要二级以上才能下载,没二级以上不要购买下载附件,购买也下载不了--->>>>点这里可以充值快速升级
请保证积分充足再下载，本板块最少需要105积分以上才能下载，如果附件有销售的需要105+销售积分，否则下载不了。 |
|
重要提示：本板块需要二级以上才能下载,没二级以上不要购买下载附件,购买也下载不了--->>>>点这里可以充值快速升级
请保证积分充足再下载，本板块最少需要105积分以上才能下载，如果附件有销售的需要105+销售积分，否则下载不了。 |
|
重要提示：本板块需要二级以上才能下载,没二级以上不要购买下载附件,购买也下载不了--->>>>点这里可以充值快速升级
请保证积分充足再下载，本板块最少需要105积分以上才能下载，如果附件有销售的需要105+销售积分，否则下载不了。 |
|
|
