摩尔定律放缓，先进IC封测遇良机？

似水流年

[paragraph]摩尔定律放缓，先进IC封测遇良机？
近日，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）已与Analog Devices Inc．（简称“ADI”）达成战略合作，将收购后者位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。
此次交易对双方来说皆是共赢互利，签署战略协议也会为双方带来更多的合作机会。长电科技作为一家跨国芯片制造企业，该项目不仅能扩大公司在新加坡的测试场地，也显示了公司将进一步强化全球市场的布局。据悉，上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。
封测行业在我国的发展现状
说到半导体，就不得不提到封测产业。半导体产业分为上、中下游，分别是IC设计、IC制造及IC封测。
目前，我国在先进工艺制造及高性能芯片设计方面，确实与国外巨头存在不小的差距，虽然国内大力支持高端半导体产业发展，企业也在不断强化高精尖技术的研发，要想追上国外仍需时日。但我国封测产业发展，却比IC制造、IC设计要好得多。
随着市场需求的发展，集成度、引脚密度、尺寸、成本等半导体芯片制造工艺的要求也越来越高，按照时间发展可分为四个阶段：
第1阶段：1980年以前，多用直插型封装，以DIP为主；
第2阶段：1980－1990年，从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；
第3阶段：1990－2000年，球型矩阵封装、芯片尺寸封装、倒装芯片等先进封装技术的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；
第4阶段：2000年至今，晶圆级封装、硅通孔、3D堆叠等先进封装技术，进一步提升芯片的集成度与性能。
我国封测产业发展较晚，在2010年以前本土封测企业不到20家。但在2017年以后，中国封测企业超过了100家，区位上多以长三角、珠三角地区为主，数量远超其他国家和地区。随着国外晶圆大厂在华落地，纷纷与国内优秀封测企业达成合作，为中国半导体封测行业的发展带来新风。
相关数据统计显示，2018年中国集成电路封测行业市场规模从2010年的629亿元增加到2194亿元，2018年市场规模增速达16．1％。

                               
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资料来源：中国半导体协会

近年来，5G、人工智能、物联网等新兴技术的崛起，相应的芯片市场规模不断扩大，对芯片数量和质量的要求也越来越高。对于整个芯片制造产业来说，传统的封装技术已经无法满足先进工艺制造及高性能芯片设计的需求，因此厂商也开始研发先进封装技术应对市场的挑战。
三大上市企业引领国内封测产业发展
7nm芯片工艺已然成熟，摩尔定律逐渐放缓，芯片设计进入瓶颈期，此时封测行业尤其是具备先进封测能力的公司正好迎来发展良机。其中，三大代表性上市企业引领了国内封测产业发展。
一、长电科技
长电科技于1972年成立，历经40年的发展现已成为全球知名的集成电路封测企业。作为中国内地半导体封测行业首家上市公司，长电科技提供了全方位的芯片集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。
通过先进的晶圆级WLP、2．5D ／ 3D和系统级SiP封装技术和可靠的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用，包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等领域。
2015年，长电科技成功并购新加坡星科金朋公司，一举跃至国际半导体封测行业第一梯队；2016年，长电科技营收表现亮眼，正式跻身全球前三大封测企业。
二、华天科技

华天科技成立于2003年，主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块，企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
受益于国家存储芯片发展战略的带动作用，华天科技在昆山、西安、天水三地全面布局封测业务，拥有多圈V／UQFN、FCQFN和AAQFN封装、TSV（SiP）封装、FCBGA封装等先进封测工艺技术上已经成熟且广泛运用。
2007年11月，华天科技A股上市成功，同时也成为甘肃天水市第一家上市公司。借助并购的FCI／迈克光电、纪元微科三家公司，华天科技2016年设立硅谷新办事处，成功立足欧美市场。
三、通富微电
通富微电由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试，是中国前三大集成电路封测企业，全球十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。
通富微电成立于1997年10月。在2015年，公司收购AMD中国持有的苏州、槟城两厂，完成从供应AMD到OSAT的华丽转身，实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。
目前，通富微电的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。
写在最后
除了上述提到的内地三大龙头封测企业以外，中国台湾的日月光、矽品、力成科技、京元电子以及南茂科技等企业也在全球封测行业中占据一席之地。总体而言，我国在封测行业的发展速度远超国际水平。
随着物联网和5G时代的到来，IC封测不再被单一的市场所驱动，过去几乎都是围绕着移动市场，如今封测企业的目光应该投向5G、人工智能、物联网、车联网以及AR／VR等方向。
相比之下，英特尔、三星和台积电等财力雄厚的晶圆厂，也盯上了封测领域的大蛋糕，正在数十亿数百亿的投资进入IC封装中，来自同行和产业链上中游的压力与竞争与日俱增，我国封测产业发展任重而道远。

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