汉思化学持续发力智能安防市场，守护现代化安全居家生活

似水流年

汉思化学持续发力智能安防市场，守护现代化安全居家生活



年关临近,很多不法分子纷纷开启“冲业绩”模式,入室抢窃、偷盗等警情均呈高发态势,这不仅影响了各辖区内社会治安秩序,还严重危害了人民群众财产安全。如何做到防患于未然,已经成为社会关注的焦点,同时也为高科技的智能安防设备提供了广阔的发展空间,公开资料显示,近年来我国智能安防市场呈井喷式增长,像智能门锁行业年增长率都在40%以上。

智能安防设备的质量直接关系到广大老百姓的生命财产安全。这就要求智能安防设备制造厂商必须从细节入手,在各环节上对产品品质进行全面把控。但随着智能安防设备功能的不断进化,且不同制造厂商因产品设计、制造工艺以及应用场景的差异问题,使得标准化的底部填充胶产品,很难完美契合制造厂商的实际需求。有鉴于此,很多智能安防设备制造厂商纷纷主动与国内底部填充胶高端定制服务的佼佼者——汉思化学合作,定制专用底部填充胶用于新品设计与制造,以确保产品品质无虞。

                               
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如今,汉思化学底部填充胶已经广泛应用于各种智能安防设备,其中与大家居家生活最为密切的就是智能门锁和安防监控设备。智能门锁是守护居家安全的第一道防线,将危险隔绝在门外;而安防监控设备,则是守护居家安全的第二道防线,让你外出也无后顾之忧。这二者看似是简单的产品,然而细数其中的工艺,却十分复杂,尤其是它们的芯片对所用底部填充胶的性能有较高要求。

汉思化学在深入研究智能门锁芯片和安防监控设备存储芯片底部填充胶的应用环境及其特点后,结合客户需求,由专业研发技术团队定制出不止于需求的高性能HS700系列产品及整体解决方案,让其产品更加契合客户的实际应用,从而助力客户提升工艺品质,降低成本消耗,并实现快速交货,为千万家庭居家安全保驾护航。

                               
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据了解,汉思HS700系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶,能形成一种无缺陷的底部填充层,有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。另外,汉思底部填充胶产品均采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留、刮得净,并通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告,整体环保标准比行业高出50%。

除了研发与生产高端芯片级底部填充胶产品,作为全球领先的化学材料服务商,汉思化学还致力于各种胶粘剂新品的研发,并不断拓展新的应用领域。公司拥有一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队,还与上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,先后研制出底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等高品质的工业胶粘剂产品,并成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家著名品牌供应链体系。

                               
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未来,汉思化学将继续坚持高品质和高性价比原则,持续发力智能安防市场,成就更多高质量的智能安防产品,让更多消费者体验到更便利、更安全的现代化居家生活。

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