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小米官方上逐渐公布了小米 10 Pro 的官方拆机视频，并通过图文的形式详细解析了小米 10 Pro 内部结构。此外，国外知名拆解团队TechInsights也对小米 10 进行了芯片级拆解。
小米10 Pro官方拆解
打开后盖，除了四周粘胶外，上下还设有两大块泡棉胶，增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域，从中部延伸到上下音腔，上方铺设NFC线圈和无线充电线圈。
顶部和底部对称排列双1216超线性扬声器，业内罕见的7磁钢设计发声单元，1.22cc大腔体，让小米10 Pro的立体声更加震撼，相较前代响度提升100% 。
拆开左侧的主板盖板，主板和电池呈左右分布。主板区采用双层主板的设计，主板上方堆叠一块小板。右侧4500mAh大容量电池占据内部大半空间，通过易撕贴固定在中框上。
拆开后置相机保护盖板就能看到一亿四摄全貌，中间巨大的一亿像素超清主摄巨大的空间占用依然是最显眼的。
后置相机保护盖板上集成了激光对焦模组，在提升暗光环境对焦速度的同时，还能辅助判断环境AWB，让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。闪光灯上方加入了防闪烁传感器，可以检测光源的闪烁频率，减少室内环境下拍摄的频闪。
小米10 Pro在传统光线感应器的基础上，升级为360°前后双光线传感器设计。后置闪光灯区域的防闪烁传感器，集成了光线传感器的功能。通过“前后双光感”小米10 Pro可以更精确的环境光检测，使得屏幕亮度调节更智能更顺滑。
小米10 Pro内置4500mAh大电池。采用极耳中置技术，配合长条状的定制设计大大降低了电池整体阻抗，降低快充过程中的能量损耗和发热。同时双路FPC排线，可以实现充电过程中的热量和能量的分流，降低发热减少损耗。小米10 Pro电池上增加了Battery Sense电芯监测，精准监测电芯电压，可提升充电效率和安全性。
电池下方依然采用了超薄屏下光学指纹模组。在保证电池容量的同时，还能大大节省内部空间。
取出相机模组，四摄都被同一个防滚架固定。1亿像素超清镜头采用了1/1.33英寸超大感光元件，业内少有的8P镜头设计，支持OIS光学防抖。10倍混合光学变焦镜头同样支持OIS光学防抖。而1200万人像镜头在很多其他手机上被当做主摄使用，采用50mm经典焦段，1.4μm大像素，支持Dual-PD全像素双核对焦。2000万超广角镜头可提供117°超大视野，当拍摄山河风光建筑等大场景时，系统会自动推荐使用超广角镜头，以获得更震撼的拍摄效果。
前摄为超小体积的2000万像素微型镜头，可减少屏幕开孔大小，屏幕显示面积更加极致。
主板采用‘L’型的异形主板，屏蔽罩上方有铜箔和导热石墨覆盖。
主板正面上部为全新加入的Wi-Fi6芯片，中部为电源管理芯片和音频解码，下部为射频芯片。背面从上而下排布着高通骁龙865+LPDDR5闪充堆叠、X55基带、UFS 3.0闪存。LPDDR5内存让读写速度大幅提升的同时还更省电，配合UFS 3.0可以为小米10 Pro提供目前顶尖的数据传输能力。
双层主板通过FPC连接，小主板主要集成了NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。小米10 Pro通过双层级电荷两极降压，大大降低充电过程中的能量损耗，从而提高无线充电效率。
在紧凑的内部空间下，小米10 Pro依然采用了X轴线性马达，在使用过程中可以提供“哒哒哒”干脆利落的振感体验。
小米10 Pro在散热方面进行了全新的布局和优化，不计成本的多重散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积VC均热板、6层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。
小米10 Pro内置了3000mm?超大面积VC均热板。同时覆盖了SoC、电源管理芯片和5G芯片区域，并且延伸到整个电池仓，有效提高核心热量的散热能力。
小米10 Pro内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现对手机各区域温度的实时监控。
依托于多个内部温度传感器，小米10 Pro采用了基于AI机器学习的温度控制策略，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的AI温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。
通过不断的优化内部结构，在保持整机外观设计和手感的同时，小米10 Pro把1亿像素四摄、4500mAh大容量电池、30W无线充电、大体积对称双扬声器、X轴线性马达以及超豪华的散热系统等强劲功能都整合到了机器内部，打造一款足够堆料的5G旗舰手机。
芯片级拆解小米10：看到更多新芯片
TechInsights本次拆解的手机型号是小米 10，具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用Snapdragon 865平台电话，也是我们见过的世界上第一个商用LPDDR5。
TechInsights表示，在这次拆解中发现小米使用了更多的新芯片。
主板正面主要器件：
[li]高通QCA6391 Wi-Fi 6/BT 5.1 Wireless Combo SoC[/li][li]高通PM8150B PMIC[/li][li]高通PM8250 PMIC[/li][li]高通QPM6585 PAM（频段N41）[/li][li]高通QPM5677 PAM（频段N77/78）[/li][li]高通QPM5679（频段N79）[/li][li]高通WCD9380音频编解码器[/li][li]高通QDM2310 FEM[/li][li]Qorvo QM77040 FEM[/li][li]Qorvo QM77032 FEM[/li]
主板背面主要器件：
[li]高通Snapdragon 865（SM8250）应用处理器+三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5（PoP封装在一起）[/li][li]高通骁龙X55 5G调制解调器（SDX55）[/li][li]西部数据SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0[/li][li]高通PMX55 PMIC[/li][li]高通SDR865射频收发器[/li][li]高通PM8150A PMIC[/li][li]高通PM8009 PMIC[/li][li]Cirrus Logic CS35L41音频放大器[/li][li]高通QET6100 Envelope Tracking IC[/li][li]高通QET5100 Envelope Tracking IC[/li][li]意法半导体MEMS加速度计和陀螺仪[/li]
LPDDR5
这是他们所见过的消费产品中全球首个LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，一个12 GB LPDDR5。三星LPDDR5与高通 Snapdragon 865（SM8250）采用PoP方式封装在一起。
TechInsights将在接下来的几周中对此部分进行深入分析。
应用处理器和调制解调器
小米本身确认了Snapdragon 865应用处理器将由台积电（TSMC）以其N7P工艺技术制造。
由标记“ SM8250”表示的是高通骁龙 865应用处理器。与我们分析过的其他5G SoC不同，例如高通骁龙 765G，三星Exynos 980，海思麒麟 990 5G或联发科天玑 1000L MT6885都是继承5G基带的芯片，但SM8250没有集成5G调制解调器。
SM8250与外部5G调制解调器（高通公司的SDX55）配合使用。后续TechInsights将把新的X55调制解调器与以前的X50调制解调器进行比较。
Wi-Fi/BT
小米 10采用了高通的另一个新产品——Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。
小结
通过综合小米官方以及TechInsights的芯片级拆解来看，此次小米10选用的主要芯片大部分来自美国供应商。
虽然目前小米10系列的LDDR5由三星提供，但后续小米也会采用美光的LDDR5。按目前市场占有率来看，除了华为Mate 30的手机芯片基本实现“去美国化”之外，其他手机品牌仍是美国芯片占大头。
最后， 国际电子商情小编整理了小米10的供应商名单，具体见表：
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发表于 2020-2-25 09:02:14
