高速訊號設計 - Via structure

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隨著 PCB 上高速訊號速率的提升，高速設計方案會在 PCB 設計中引入比較多的 DRC，最常見的是 K/L、K/V 等 DRC。設計者允許這些 DRC 的存在，但是這些 DRC 的占比已經超過整板 DRC 的 50% 以上，他們的存在會降低 ALLEGRO 的運行速度，甚至延長某些操作的執行時間（例如：更新 DRC、Database check等），還影響投板前的 DRC 排查效率和品質。Allegro17.2 的 Via structure 功能，可以幫助設計者去除這些 DRC，提升設計效率和設計品質。

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步驟一：根據需求創建 Via structure
設計者可以根據需求，創建不同的 Via structure，Via structure 可以包含您所需要的設計物件，例如 Via、Shape（包括 RKO）、Cline 等。Via structure 的創建方法很簡單，找到如下的命令，按照 Command 欄的提示即可順利完成。下面舉一些我們已有的例子，僅用於說明使用方法。
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1.	晶片側的 Via structure 範例， Via structure 可以只是 Cline， 也可以是 Via、shape、Cline 的合成體。具體包含的物件，由設計者決定。
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2.	高速佈線層切換的 Via structure 範例。
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3.	連接器側的 Via structure 範例。可以只包含 Cline 和您所需的其他物件。
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步驟二：在設計中調用 Via structure
Via structure 定義完成後，我們可以在設計中直接調用，然後將其連接起來，即可完成高速鏈路的佈線。如下的實例中，應用上面提到的幾個 Via structure 範例，完成了一個高速鏈路的設計。設計完成後，K/L、K/V 等報錯不再出現，設計變得更加有效，更有利於提升設計品質。
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Allegro 的 Via structure 功能，可以幫助設計者消除 PCB 上為了落實設計需求而引入的合理的 DRC。讓設計更加高效、高品質，且可以促進高速訊號設計的一致性（每次遇到同類設計，都可以直接調用已有的範本）。

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