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[最新新闻] 台积电股东报告首谈2纳米进展,重申将公平对待所有客户

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来源:集微网

集微网综合报道,晶圆代工龙头台积电21日发布股东会年报,其中指出,由于电子产品采用半导体元件比率提升,加上IC设计公司扩大市占率等四大因素推升,预估2019年至2024年,半导体产业(不含存储) 产业年复合成长率可望达5%,而晶圆代工成长幅度将更强劲。
台积电年报中预估,去年全球整体半导体市场 (不含存储) 产值约为 3270 亿美元,年减 2%。其中,晶圆代工产值约 670 亿美元,年成长率与前一年持平。

                               
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台积电表示,晶圆代工领域近几年的成长,主要是由健康市场需求所驱动,但新型冠状病毒(COVID-19)的全球大流行,对整体半导体产业供给与需求造成不确定性,台积电考虑可能的影响后,估今年整体半导体产业(不含存储) 产值将持平或微幅下跌。

然而,就长期而言,因电子产品采用半导体元件比率提升,无晶圆设计公司持续扩大市占率,整合元件制造商委外制造比例逐渐增加,及系统公司增加特殊应用元件委外制造等因素,从2019 年至2024 年,整体半导体产业(不含存储) 产业年复合成长率可望达5%,而晶圆代工领域成长将更强劲。
智能手机市场趋饱和,物联网设备带动芯片需求增长
从各平台应用来看,智能手机方面,由于许多先进国家和中国市场已趋近饱和,去年智能手机单位出货量再衰退2%,台积电预估,今年随着5G 商用化加速,新的5G手机将缩短整体换机周期,但COVID-19 在全球大流行,可能造成换机延后,预期今年智能手机市场将衰退7-9%。
高效能运算平台方面,主要包括个人电脑、平板电脑、服务器、基站、游戏机等。去年由于消费类个人电脑更换周期延长,企业服务器需求降低及当代游戏机进入产品生命周期尾端,主要高效能运算产品单位出货量下降4%;5G 基地台部署及成长企业的个人电脑需求,抵销部分衰退。
台积电预期,受到COVID-19 全球大流行影响,今年高效能运算平台单位出货量,将衰退约5%,但多项因素预期将推动高效能运算平台需求,包括5G 基站持续部署,及数据中心、人工智能、伺服器需求,及新一代游戏机上市等,都需高效能及高功耗效率中央处理器、图形处理器、 网络处理器、人工智能加速器等。
物联网平台方面,包含智能穿戴、智能音箱、与网络监视器等各式各样联网设备。去年物联网设备单位出货量成长 25%,蓝牙耳机、智能手表与智能音箱为主要成长动能。
台积电预期,今年虽受COVID-19 全球大流行影响,但蓝牙耳机、智能手表与智能音箱持续成长,其他应用持续发展,物联网设备单位出货量可望年增约15%,且随着更多人工智能功能加入,物联网设备将带动更多更强大却更省电的控制芯片、联网芯片与感测芯片需求。
车用需求方面,去年因全球经济环境转弱,汽车单位销售量衰退5%,台积电预期,今年受COVID-19 全球大流行与整体经济持续不确定性因素影响,汽车单位销售量将再衰退11 -13%。
消费电子产品方面,去年单位销售量衰退7%,由于电视及机顶盒销售量,受全球经济环境不确定因素影响而降低,MP3 播放器、数码相机市场则持续受智能手机侵蚀,预估今年整体消费性电子产品出货量,将维持下滑,但其中的4K 及8K 超高分辨率电视出货,将达到正成长。
2纳米制程逐步迈向生产,今年重点改善EUV技术品质与成本
制程方面,台积电年报中还首度提到2纳米制程技术进展,去年领先半导体产业进行2 纳米制程技术研发,针对2 纳米以下技术进行探索性研究;至于EUV 专案,去年也取得持续性进展,可加快先进技术学习速度与制程开发,将逐步迈向全面生产制造就绪。
台积电表示,每 2 年半导体运算能力增加 1 倍的摩尔定律,技术挑战日益困难,研发组织努力让台积电能够提供客户率先上市、且先进的技术和设计解决方案,帮助客户取得产品成功。
去年台积电随着 7 纳米强效版技术量产,及 5 纳米技术成功试产,台积电研发组织持续推动技术创新,以维持业界的领导地位。台积电表示,当公司采用三维晶体管第六代技术平台开发 3 纳米技术时,也已开始开发领先半导体业界的 2 纳米技术,并针对 2 纳米以下的技术进行探索性研究。
5 纳米方面,台积电表示,虽然半导体产业逼近硅晶物理极限,5 纳米制程仍遵循摩尔定律,显著提高芯片密度,在相同的功耗下,提供更好效能,或在相同效能下,提供更低功耗。目前静态随机存取 (SRAM) 存储及逻辑电路良率均符合预期,已达成去年进入试产的目标。
相较5 纳米制程技术,台积电3 纳米制程技术大幅提升芯片密度及降低功耗,并维持相同芯片效能,今年研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善,及可靠性评估,将持续进行3 纳米制程技术全面开发。
光刻技术方面,台积电去年研发重点在 5 纳米技术转移、3 纳米技术开发与 2 纳米以下技术开发的先期准备。 5 纳米技术已顺利移转,研发单位与晶圆厂合作排除极紫外光光刻量产问题。
针对3 纳米技术开发,极紫外光(EUV) 光刻技术展现优异光学能力,与符合预期的芯片良率,研发单位正致力于极紫外光技术,以减少曝光机掩膜缺陷及制程堆叠误差,并降低整体成本。台积电表示,今年在 2 纳米及更先进制程上,将着重于改善极紫外光技术的品质与成本。
台积电表示,去年极紫外光专案在光源功率及稳定度上,有持续性进展,光源功率稳定与改善,得以加快先进技术学习速度与制程开发。此外,极紫外光光刻胶制程、光罩保护膜及相关光罩基板,也都展现显著进步,极紫外光技术正逐步迈向全面生产制造就绪。
国际局势不确定性增 台积电将公平对待所有客户
台积电董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出,国际间贸易紧张局势,造成总经不确定性持续存在,将加速技术差异化,公平且公正对待所有客户;并期待5G 相关及高效能运算应用发展,未来几年将带动先进技术强劲需求,台积电正处最佳位置,可望引领业界掌握市场成长。
在致股东报告书中,刘德音与魏哲家表示,去年是台积电持续达成许多里程碑的一年,尽管面临国际间贸易紧张局势所带来业务上逆风,营收仍连续十年创纪录,贸易紧张局势也带给客户更高不确定性,同时影响产品的终端需求。
不过,刘德音与魏哲家表示,受惠客户对台积电领先业界的 7 纳米制程技术强劲需求,去年营收以美元计算,年增 1.3%,而全球半导体产业较前一年则减少 12%。
刘德音与魏哲家指出,7 纳米制程技术去年进入量产第二年,在年底前取得超过100件客户产品设计定案,在移动设备、高效能运算(HPC)、物联网(IoT) 和车用电子等众多产品中,持续被广泛采用,新推出、采用EUV 的7 纳米强效版(N7+) 制程技术也开始量产,去年7 纳米家族占全年晶圆销售营收占比达27% 。
目前 6 纳米制程技术符合进度,今年第 1 季进入试产阶段,预计年底前进入量产,为下一波 7 纳米产品提供明确的升级路径,进一步扩展 7 纳米家族的未来性。 5 纳米制程去年进入试产,预计今年上半年开始量产,作为业界最先进的解决方案,5 纳米制程技术已进一步扩大台积电的客户产品组合,同时扩增潜在市场。
3 纳米制程技术方面,将是继 5 纳米后,另一全节点提升的制程,并将于推出时,提供业界最佳的功耗 / 效能 / 面积 (PPA) 的制程技术。
而台积电独有的晶圆级封装解决方案,包括整合型扇出(InFO) 和CoWoS 持续保持强劲成长,目前正开发三维芯片堆叠解决方案,如系统整合芯片(SoIC),以提供业界系统级解决方案。
展望今年,刘德音与魏哲家表示,国际间贸易紧张局势造成总体经济不确定性持续存在,将保持灵活应变能力,致力业务的基本体质,进一步加速技术差异化,重申台积电是“大家的晶圆技术产能提供者” (everyone's foundry),公平且公正对待所有客户,会尽全力保护智慧财产,秉持最高诚信正直原则经营业务,并坚守技术领先、卓越制造及客户信任的三位一体竞争优势。
刘德音与魏哲家也说,期待 5G 相关及高效能运算应用发展,将会在未来几年,带动台积电对先进技术的强劲需求。凭借最先进的技术与产能,及最广泛的客户群,台积电正处于最佳位置,引领业界掌握市场成长。



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