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[最新新闻] 中国第一大硅晶圆厂:上市首日股价暴涨180%

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发表于 2020-4-24 08:52:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
[paragraph]4月20日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)在上交所科创板成功上市,证券代码“688126”,首日股价报收于10.91元/股,涨幅高达180.46%,总市值为271亿元。
沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。一举打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
“中国第一大硅晶圆厂”光环笼罩
据OFweek电子工程网了解,沪硅产业成立于2015年,最早主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。在企业发展的过程中,沪硅产业的一项投资之举,让其持有了这个“中国第一大硅晶圆厂”的光环,即用4.82亿元购买上海信阳所持有上海新昇26.37%的股权,随后直接持有上海新昇98.5%股权,成为该公司的第一大股东。
资料显示,上海新昇成立于2014年,是我国领先的大尺寸硅材料生产商,排名中国第1世界第10。同时也是国内首个300mm大硅片项目的承担主体,承担了国家02专项核心工程之一的“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目。
收购上海新昇只是沪硅产业自傲的资本之一,更早以前,沪硅产业在2016年收购了芬兰老牌巨头企业、全球第七大硅晶圆生产商Okmetic,加码半导体硅抛光片和SOI 硅片产品业务,这些产品主要应用与MEMS、传感器、模拟电路及分离式半导体产品开发及生产,覆盖智能手机、便携式设备、汽车用电子设备、物联网等领域。
此外,沪硅产业还收购了由中科院上海微系统所牵头,联合中外投资者设立的公司上海新傲科技,新傲科技官网显示,公司拥有SIMOX(注氧隔离)、Bonding(键合)和Simbond(完全自主开发的SOI新技术)和Smart-cut四类SOI晶片制造技术,能够提供4英寸、5英寸和6英寸SOI晶片和SOI外延片,能批量提供8英寸SOI片。
疫情影响下的一季度业绩预测
在招股书中,沪硅产业就2020年一季度主要经营业绩情况做了初步预测。
综合考虑新型冠状病毒疫情影响,公司2020年一季度营业收入的区间为40,020万元至44,230万元,与上年同期营业收入相比增长幅度区间为48.48%至64.10%。公司2020年一季度归属于母公司股东的净利润区间为-4,720万元至-6,520万元,较上年同期归属于母公司股东净利润下降了5,849.41万元至7,649.41万元。公司2020年一季度扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润区间为-7,250万元至-8,860万元,较上年同期扣除非经常性损益后归属于母公司股东净28利润下降了5,210.64万元至6,820.64万元,亏损增幅区间为255.50%至334.45%。
其中营收同比增幅较大,主要原因是收购新傲科技后收入中合并计算了新傲科技的营业收入,以及300mm半导体硅片业务产能爬坡,产销量增加的影响;而净利亏损同比增加的主要原因是半导体行业景气度下降,影响300mm半导体硅片业务发展,加之销售价格下跌、机器设备投入、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用提高。
机遇与挑战并存
在沪硅产业发布的招股书中显示,通过持续的研发投入,在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。在核心技术上,沪硅产业已掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术,具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术。
(源自沪硅产业招股说明书)
但就整个中国市场来看,我国半导体自给率仍存不足。中国海关数据统计显示,近五年来中国集成电路进口数量不断增加。2019年中国集成电路进口数量为4451.34亿个,同比增长6.6%;2018年中国集成电路进口数量为4175.67亿个,同比增长10.8%。在进口金额方面,2019年中国集成电路进口金额为3055.5亿美元,同比下降2.1%。
其中,半导体硅片作为集成电路制造的关键材料,不仅研发技术难度高、研发周期长,还需要大量的资金投入。从全球半导体硅片市场来看,日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区占据了主力,比如日本信越化学、德国Siltronic、韩国SK Siltron、法国Soitec、中国台湾环球晶圆以及合晶科技等企业,占据了绝大部分市场份额。
上市首日股价大涨180%,足以见得资本市场对沪硅产业的厚爱。在当前激烈的半导体硅片市场竞争格局下,随着中国半导体行业销售规模持续扩张,半导体国产化替代的需求越来越迫切。沪硅产业选择此时上市,无疑是给国内半导体产业打了一剂“强心针”,未来如何引领未来国内半导体产业的走向,值得人们期待。
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