重磅！中芯国际拟科创板上市，冲击“A+H”

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[paragraph]重磅！中芯国际拟科创板上市，冲击“A+H”
5月5日晚间，中国内地规模最大的芯片制造巨头中芯国际宣布，董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，公司拟于科创板IPO，谋求“A＋H”双资本平台，将发行人民币股份数目不超过16．86亿股新股。
据悉，新股占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25％。就不超过该初始发行的人民币股份数目15％的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。

（图片源自公司公告）

朝着7nm工艺迈进
作为中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，中芯国际专注于为客户提供从0．35μm到14nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务，在12英寸和8英寸晶圆产能上，中芯国际均为国内第一，系全球第四大纯晶圆代工厂。早在2004年3月，中芯国际就登陆了港股市场，至今已满16年。
至于此次为何进军科创板，中芯国际董事会认为最大的原因就是改善资本结构：在境内上市使公司通过股本融资进入中国资本市场，维持公司国际发展战略的同时改善公司资本结构。

（图片源自公司公告）

据悉，中芯国际本次计划发行不超过16．86亿股。扣除发行费用后，此次募集资金的主要将投资在以下几个方面：
1）约40％用于投资于12英寸芯片SN1项目；
2）约20％用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；
3）约40％用作为补充流动资金。
据OFweek电子工程网了解，中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产更先进制程的芯片产品。
在技术水平上，中芯国际具备从0．35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。其中0．18μm工艺技术占比最大，其次是55／65nm工艺技术，而最先进的14nm工艺技术也能实现量产，能满足国内95％的需求。

（图片源自公司公告）

此前有消息称华为海思或将把麒麟710A相关订单转移至中芯国际，若消息属实，将会给国内芯片产业带来巨大的意义。
在更先进的工艺制程上，中芯国际此前为了冲击7nm技术而向荷兰ASML定购的价值上亿的EUV光刻机产品，时隔两年仍未交货，对中芯国际7nm制程研发造成了一定影响。但根据中芯国际联席CEO梁孟松博士表示，中芯国际已经推出了“N＋1”、“N＋2”工艺制程，分别相当于7nm工艺的低功耗、高性能版本。这两代工艺都不会使用EUV设备，等到设备就绪之后，工艺才会大规模转向EUV光刻工艺。而相关消息也显示N＋1工艺已有客户导入，将在今年Q4季度小规模生产。
疫情之下的稳健发展
在此前中芯国际发布的致股东信中称，2019年全球宏观形势出现了许多不确定性，对产业与公司经营带来了不少挑战。但公司顺应产业变化，通过优化和改革，提升内在实力，走出调整期，重启成长。
在面对2020年开年初的新冠肺炎疫情侵袭的情况下，中芯国际高度警觉并精心部署公司防疫防控，使得公司在疫情期间达成运营平稳。并捐赠1000万元人民币，用于抗击新型冠状病毒肺炎疫情。
随着近些年来5G、人工智能、物联网等产业的兴起，进一步提振了国内半导体产业的市场需求，而中芯国际借助内地更宽容的融资环境，选择科创板上市，对重资产高科技公司加速追赶有意义。

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