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苹果今年据悉会推出至少 4 款 iPhone 12 系列手机,处理器将全面升级到 A14 ,跟华为的麒麟 1020 一并成为 2020 年最强的 2 颗 5nm 处理器, 之前爆料称频率将突破 3GHz 。
除了性能提升,苹果 A14 处理器有可能在晶体管规模上再创新高,目前的 A13 使用 7nm 工艺集成了 85 亿晶体管, 爆料称 A14 处理器有可能集成超过 150 亿晶体管 ,因为台积电的 5nm 工艺晶体管密度达到了 1.71 亿 /mm2 ,提升了 80% 以上,苹果将借此塞入更强大的 CPU 、 GPU 及 NPU 单元,提升 iPhone 12 手机的性能。
目前移动处理器中晶体管数量最多的是华为海思的麒麟 990 5G , 它使用的是 7nm EUV 工艺,晶体管数量 103 亿 ,是全球首个超过百亿规模的移动处理器。
通常来说,即便是同一级别的制程工艺,低功耗产品与高性能产品使用的库也是不同的,移动芯片的密度一直高于高性能 CPU , 2 倍密度也是常有的,但是苹果 A14 处理器的 150 亿晶体管不仅在移动芯片中创造新纪录。
与桌面 x86 处理器相比也要高得多, AMD 的 7nm 锐龙 3000 的也使用了 7nm 工艺, 8 核 CCX+16MB L3 缓存也就是 39 亿晶体管, 74mm2 核心面积 , A14 的晶体管规模比它高了将近 3 倍。
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