地平线蝉联最佳汽车解决方案奖，车规级征程2获国际专业认可
边缘人工智能与视觉联盟 (Edge AI and Vision Alliance) 公布了2020年度最佳视觉产品奖，地平线征程2车规级AI芯片荣膺“最佳汽车解决方案”。这是继地平线Matrix自动驾驶计算平台于2019年斩获该奖项之后，地平线再次获得该国际行业联盟的专业认可。
地平线征程2车规级AI芯片荣膺“最佳汽车解决方案”
边缘人工智能与视觉联盟，前身为嵌入式视觉联盟 (Embedded Vision Alliance)，成立于2011年，是由100多家领先公司组成的国际性行业联盟，致力于计算机视觉和边缘AI技术的创新和落地应用。同“最佳汽车解决方案”地平线征程2一同荣获2020年度最佳视觉产品奖的，还有“最佳人工智能处理器”英伟达Jetson Nano，“最佳人工智能软件或算法” Morpho语义过滤算法，“最佳视觉传感器”iniVation 动态视觉平台和“最佳开发者工具”英特尔DevCloud。
地平线同Intel, Morpho, Nvidia, iniVation共同荣获2020年度最佳视觉产品奖
边缘人工智能与视觉联盟创始人杰夫·比尔 (Jeff Bier) 向地平线表示祝贺：“恭喜地平线征程2车规级AI芯片被我们的独立评审委员会评选为2020年度视觉产品年度大奖的最佳汽车解决方案，我由衷赞扬地平线在成立之初便选择了软硬结合的产品研发策略。”
作为全球第一家AI芯片创业公司，地平线自创立之日起就秉承软硬结合、协同优化的创新设计理念，对重要应用场景中的关键算法发展趋势进行预判，前瞻性地将其计算特点融入到计算架构的设计当中，使得AI芯片能够随着算法的演进趋势，始终保持相当高的有效利用率，从而真正意义上受益于算法创新带来的优势。
得益于软硬件的深度耦合，地平线征程2具有高性能、低功耗的特点。征程2搭载自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0，提供超过4TOPS的等效算力，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上，典型功耗仅2W，可提供高精度且低延迟的感知输出。
地平线强调软硬结合、协同优化的同时，也充分重视开放易用。地平线基于自研AI芯片打造的“天工开物”AI开发平台由模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件三大功能模块构成，包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具，最大限度地方便客户进行个性化的应用开发，并可依据合作伙伴的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，全面支持客户快速构建场景应用。
车载AI芯片是人工智能产业的珠穆朗玛，作为这一硬科技跑道上的先行者，地平线在车载AI芯片的研发和应用上持续耕耘：2015年率先启动第一代人工智能计算架构BPU研发，2017年12月推出中国第一款边缘AI芯片并实现大规模商用，2019年8月推出中国第一款车规级AI计算芯片征程2，并率先实现前装量产。
地平线征程2车规级AI芯片
今年6月，搭载征程2的长安旗舰车型UNI-T上市发售，地平线车规级AI芯片正式实现了前装量产。这也使得地平线成为继英特尔和英伟达两大芯片巨头之后，全球第三家实现车规级AI芯片前装量产的科技公司。
目前，地平线基于征程2车规级AI芯片打造的高性能、低功耗的视觉环境感知解决方案，已广泛应用于高级辅助驾驶 (ADAS)、高级别自动驾驶和智能座舱等智能驾驶场景。
智能汽车是新一轮科技革命和产业变革的标志性领域，地平线作为这个领域的开拓者与赋能者，将始终致力于核心技术突破，坚持以底层技术开放赋能，与合作伙伴共同引领汽车行业智能化变革趋势。 | 
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发表于 2020-6-8 08:14:35
