NXP下一代汽车芯片选用台积电5nm工艺

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NXP于近日宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm工艺。此次合作将结合NXP在汽车质量和功能安全上的优势，以及台积电业界领先的5nm技术，从而实现更强大的汽车计算系统，

NXP创新型的汽车SoC平台，旨在简化和加速汽车架构上的快速革新，同时专注驾驶安全、连接安全和数据完整性。而台积电的5nm工艺将提供世界一流的芯片性能。

台积电与NXP早已在16nm设计上展开了多次合作，本次合作将把5nm工艺达到下一代汽车处理器上。使用台积电的5nm工艺后，NXP将解决更多功能和负载上的问题，比如相连驾驶舱、域控制器、自动驾驶、高级网络、混合推进控制和整合式底盘管理等。

台积电的5nm技术目前是量产中最为先进的技术，NXP将采用台积电5nm技术的增强版本，N5P，相较之前的7nm工艺，可以提供20%的增速和40%的降耗，同时还支持业界最全面的设计生态系统。

NXP是全球领先的汽车供应商，在车辆控制，车辆安全，车辆信息娱乐和数字集群方面拥有丰富的历史。恩智浦最初基于既定的S32架构在5nm上的开发，将导致提供可扩展性和通用软件环境的新架构，从而进一步简化并极大地提高了未来汽车所需的软件性能。利用5nm技术的计算能力和能效，恩智浦将通过其著名的IP满足高级车辆架构所需的高集成度，功率管理和计算能力，以及其严格的安全性和安全性需求。

“TSMC与NXP的最新合作真正展示了汽车半导体如何从简单的微控制器发展成为与最苛刻的高性能计算系统中使用的芯片相媲美的复杂处理器。” KevinZhang博士，台积电业务发展副总裁说道。“TSMC与恩智浦有着长期的牢固合作伙伴关系，我们很高兴能将汽车平台再向前迈进市场上最先进的技术，并释放恩智浦在智能汽车应用及其他领域的创新产品的力量。”

恩智浦和台积电预计在2021年向恩智浦的主要客户交付首批5nm器件样品。

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