通用BLE射频芯片实现无线功能

英尚微电子 · 发表于 2020-7-23 15:46:10

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对于通用mcu芯片制造商来说，最大的挑战是保持差异化、高质量、解决方案能力和完善匹配的开发软件。差异化意味着mcu芯片的定义需要与市场需求趋同。mcu产品差异化是指在物联网零碎化的情况下，采用传统的soc设计，将rf电路和mcu集成到同一个晶圆上，对mcu公司来说，包括人员、设计环境、工艺制造、ip授权、研发管理等都是一个巨大的负担。这些对于面向碎片化市场的MCU公司，都是不经济也不现实的。如何让MCU用最快和最经济的方法装上无线功能。

一颗有品质保障的BLE

射频芯片

通过简单接口，与通用MCU芯片通信，是一个优化的无线MCU的解决方案。在此解决方案中，RF芯片的设计、制造和质量控制遵循模拟rf芯片的流程，而通用的mcu芯片是根据传统逻辑芯片的流程完成的。这样，整体的性价比和Time-to-Market的时间将大大缩短。而MCU芯片可以将主要的设计力量投放在与应用相关的开发上。这样，让整个设计流程和投入变得简单而有效。

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两颗芯片通过PCB模组或合封的方式来完成功能组合。这一工作可以通过MCU或射频芯片原厂来完成，也可以通过方案商来完成。射频芯片厂家

上海巨微

通过提供芯片驱动和软件协议栈来支持无线功能的实现。

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这样，通过将通用ble射频芯片和多样化的微控制器芯片相结合，制造商可以快速组合多样化和灵活的BLE单芯片或模块化解决方案，以满足不同的生态需求和市场需求。

如何可以给现有MCU快速增加BLE功能，提供BLE协议栈集成和SIP方案，可以使MCU厂商经济、快速的集成BLE，更好的适应物联网市场。能够提供业界通用的BLE无线前道工序芯片的公司是凤毛麟角。该芯片的硬件设计非常简单，但其配套的协议栈和软件支持需要长期的蓝牙和手机生态经验，同时设计者需要对各种单片机生态有深入的了解。这种解决方案在技术跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。

mg126是面向mcu芯片生态学，根据不同的应用和功能要求，配合适当的mcu芯片资源，节约成本，提供成本效益高的解决方案，灵活适应物联网的碎片应用。

MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCUIO资源。前端芯片包含射频和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送、调制/解调和基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了

32位MCU

的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。巨微一级代理英尚微支持提供技术指导及产品技术解决方案。