中国5G核心元器件创新发展论坛8月14日开启

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一，是下一轮科技革命的制高点。自2019年6月5G牌照正式发放以来，我国5G网络建设及其行业应用已初具规模，5G商用全面加速，“新基建”更是开启了5G建设提速的新窗口。

在我国5G全方位布局的同时，围绕5G技术与产业的国际竞争也日益激烈。5G核心器件设计、材料制备、加工工艺目前仍被“卡脖子”，严重威胁产业供应链安全，亟需协同产业链各环节力量快速解决 。

中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛将在2020年电博会期间，由广东省未来通信高端器件创新中心联合中国移动、中国电子信息产业发展研究院及中国泰尔实验室共同举办，以“如何建立下一代射频器件技术及产业标准体系”为主题，汇聚产业上下游企业、行业专家以及行业用户代表，深入探讨未来移动通信中高频器件、材料的技术创新与应用，聚焦产业资源，发布《移动通信中高频器件产业白皮书》，将成为2020年度中国5G技术与产业里程碑大会。



论坛亮点

大咖云集
邀请全球业内顶级专家，包括高校、科研院所、行业领军企业等专业人士，为通信高端器件产业未来的发展提供明确的技术方向。
行业白皮书发布
发布《移动通信中高频器件产业白皮书》，涵盖5G以及未来通信网络各层次所采用的高端器件，逐步建立未来相关产业技术标准体系。
联合实验室成立
举办与国内知名高校创新平台的联合实验室签约仪式，推动高校研究成果的快速商用化落地。
公共服务平台建设
举办中国泰尔实验室和5G产业技术联盟联合测试服务平台签约仪式，共同推动通信产业公共服务平台建设。

主办单位
广东省未来通信高端器件创新中心
（原广东省5G中高频器件创新中心）
中国移动
中国电子信息产业发展研究院
中国泰尔实验室

承办单位
5G产业技术联盟
深圳市汇芯通信技术有限公司
中电会展与信息传播有限公司

协办单位
芯智讯文化传播有限公司


论坛议程

时间	活动内容			发言人
13:30-14:00	签到
14:00-14:05	主持人开场，并介绍到场领导及嘉宾			主持人
14:05-14:20	领导致辞			政府领导
14:20-14:50	主题发言			院士
14:50-15:05	签约仪式
15:05-15:40	《移动通信中高频器件产业白皮书》 发布			中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长 王世江
15:40-15:50	休息
15:50-16:10	主题演讲：推动测试技术共享平台建设，助力产业发展			中国信通院 泰尔系统实验室 电磁兼容部 副主任 安少赓
16:10-16:35	主题演讲：加强核心芯片攻关，促进5G产业链安全			中国移动通信研究院
16:35-16:55	主题演讲：国际知识产权运营助力中国5G产业发展			紫藤知识产权集团 副总裁 文明
16:55-18:00	行业优秀产品发布	1	便携式卫星智能终端	深圳金信诺高新技术股份有限公司系统产品经营部 总经理 李波
		2	10Gbps点对点ODU传输系统	盛纬伦（深圳）通信技术有限公司 销售副总经理 姚魁
		3	KSW-WNS02 无线信道模拟器	成都坤恒顺维科技股份有限公司 副总经理 黄永刚
		4	“鸿雁”FEMiD发射模组芯片	开元通信技术(厦门)有限公司 市场经理 贾茹

参会信息
会议时间
2020年 8月14日  下午14:00-18:00
会议地点
深圳市福田区福华三路 深圳会展中心 梅花厅

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