代工麒麟710A中芯国际：14nm已进入量产阶段良率稳步爬升中

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[paragraph]1、台积电3家晶圆厂设备供应商7月营收同比大增，最高接近80%

                               
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台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，今年的营收同比大幅增长，也就会带动其供应商的营收同比会大幅增加。外媒日前的报道就显示，台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商，7月份的营收同比均大幅增加。外媒报道中所提到的3家台积电晶圆厂设备供应商，分别是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。

京鼎精密是富士康集团旗下的公司，产品主要是半导体与液晶平面显示器制造中所使用的设备模组及元件，他们在7月份营收9.74亿新台币，折合约3310万美元，同比增长79.6%，环比增长2.6%。

弘塑科技是半导体湿制程设备供应商，主要产品是金属蚀刻设备、金属化镀设备、8英寸及12英寸单芯片旋转清洗设备等，其在7月份营收2.23亿新台币，同比增长36.8%。

家登精密是光罩盒与晶圆载具供应商，在台积电极紫外光刻工艺产能需求强劲的推动下，7月份的营收达到了2.15亿新台币，前7个月的营收达到了14.5亿新台币，同比增长16.3%。

2、华虹半导体Q2营收2.25亿美元，环比上升11.1%

8月11日，晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告，随着全球半导体市场不断释放出复苏讯号，中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下，华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。

数据显示，截至二零二零年六月三十日止，华虹半导体第二季度实现营收2.254亿美元，同比下降2.0%，环比上升11.1%；毛利率26.0%，同比下降5.0个百分点，环比上升4.9个百分点。此外，华虹半导体预计，第三季度销售收入约2.36亿美元，毛利率在22%-24%之间。

3、爆料：华为半导体“塔山计划”开启，全面扎根芯片制造，年内建设45nm产线

据微博博主@鹏鹏君驾到爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。

                               
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根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

                               
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包括上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

4、代工麒麟710A中芯国际：14nm已进入量产阶段良率稳步爬升中

8月11日，据财联社消息，中芯国际在互动平台表示，14nm已进入量产阶段，良率稳步爬升中。此前，中芯国际曾为华为代工14nm麒麟710A处理器，目前该处理器已经用在荣耀Play4T手机、华为畅享平板2上。

                               
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5、联发科今年7月实现营收63亿元，同比增长29%

8月12日消息，联发科日前公布了7月份营业额。联发科7月份母子公司合并营业收入为新台币266.92亿元（约合人民币63亿元），同比增长29.02%，环比增长5.59%。今年1至7月，联发科合并营收为新台币1551.58亿元，同比增长14.95%。

6、雷军：小米2020年研发投入预算超100亿

创立小米十周年，雷军今（11）日晚发表公开演讲。雷军演讲中透露，小米2020年研发投入预算超过100亿。

                               
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其实在早些时候，雷军也公布过这一数字。因小米之前在IoT生活消费者领域投入较大，而今又恰逢5G良机，雷军决定在2020年开始，投入超过100亿元用于研发，而在未来5年，降继续投入500亿元发展“5G+AIoT”。

7、同比大增49%，海思首进前十

ICInsights公布2020年上半年(1H20)全球十大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）销售排名。如图1显示，它包括总部位于美国的6个供应商，韩国的2个供应商以及中国台湾和中国大陆的2个供应商。该排名包括四家无晶圆厂公司（Broadcom，Qualcomm，Nvidia和海思）和一家纯晶圆代工厂（TSMC）。

                               
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总体而言，与2019年上半年（1H19)相比，1H20排名前10位的半导体公司的销售额增长了17％，是全球半导体行业总增长5％的三倍多。海思取代了英飞凌，成为1H20进入前10名的唯一新进入者。海思半导体是中国电信巨头华为的半导体设计部门。海思半导体90％以上的“销售”都归母公司所有，本质上是内部转移。如图所示，HiSilicon在1H20的同比销售额增长了49％，该公司的排名较1H19跃升了6位，升至第10位，使其成为第一家在全球排名前10位的中国半导体供应商。

8、TCL华星：成功研制出全球最窄LCD下边框模组产品

8月12日消息，TCL华星在微博宣布，成功研制出全球最窄LCD下边框模组产品，模组的整体下边框较现有量产规格减小20%。TCL华星表示，近几年面板技术和工艺在不断演变，手机面板边框经历了多项技术变革，屏幕的左、右、上三边边框已逐步达到极致规格，下边框依然是影响屏幕屏占比的最大因素，急需更进一步的技术突破。

                               
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9、宁德时代拟投资产业链上下游上市企业投资总额不超190.67亿元

8月12日消息，宁德时代发布公告称，公司拟围绕主业，以证券投资方式对境内外产业链上下游优质上市企业进行投资，投资总额不超过2019年末经审计净资产的50%，即不超过190.67亿元（不含本数）人民币或等值币种。

                               
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本次投资总额不超过190.67亿元（不含本数）人民币或等值货币，其中境外投资总额不超过25亿美元。资金来源为公司自有或自筹资金，不涉及公司首发及2020年非公开发行股票的募集资金。

10、现代汽车和Aptiv合资创办自动驾驶技术公司Motional

8月12日消息，据国外媒体报道，现代汽车和Aptiv合资创办的自动驾驶技术公司揭晓其正式名称和品牌身份：Motional。Motional是由motion（运动）和emotional（情感）这两个词组成的。“motion”让人联想起搭载了该公司技术的无人车在路上行驶的样子；“emotional”对应的是该公司以人为本的经营方法，即专注安全性和可靠性。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自安森美半导体、华虹半导体、财联社、宁德时代、联发科，转载请注明以上来源

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