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程序功能:验证BRD板和LIB库之间,SIP板和LIB库之间,MCM板和LIB库之间的封装和焊盘差异,验证LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异。 在设计中经常存在,封装名称或者焊盘名称相同,但实际尺寸信息不同的情况,通过人工难以识别,一旦封装和焊盘调错,会造成不可估量的损失。Cadence官方也无这方面的对比工具。该工具填补了Cadence的功能空白,可以用于ALLEGRO、SIP、APD的板级设计、封装级设计中。极大提高验证封装和焊盘差异效率,提高设计成功率。
面板控件介绍: Board2Library:选择进行BRD板和LIB库之间、SIP板和LIB库之间或者MCM板和LIB库之间的封装和焊盘差异验证。 Board2Library:选择进行LIB库和LIB库之间的封装和焊盘差异验证。 Set psmpathDRA's library path (first):选择封装库psmpath路径位置,会自动识别用户已经设置过的psmpath路径,可以下拉选择其中一个路径,或者通过“Browse”按钮选择一个全新的路径。 Set padpathPAD's library path (first):选择焊盘库padpath路径位置,会自动识别用户已经设置过的padpath路径,可以下拉选择其中一个路径,或者通过“Browse”按钮选择一个全新的路径。 Set psmpathDRA's library path (second):在验证LIB库和LIB库功能下,选择第二封装库路径位置。 Set padpathPAD's library path (second):在验证LIB库和LIB库功能下,选择第二焊盘库路径位置。 Symbol List:选中的封装名称。 Padstack List:选中的焊盘名称。 Select:在板子中选择局部要进行对比的器件,进行局部对比。 Run:程序运行对比验证。 Report:打开并显示对比报告。 Close:关闭程序。 ?:查看使用帮助和动画演示。
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