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pcb check list(PCB设计检查项目)

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  • TA的每日心情
    难过
    2024-5-26 18:39
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2012-5-7 23:36:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    自己编写的CHECK LIST,用来规范自己的设计,发GERBER前做一下全面的CHECK,这样GERBER发出去了就不用太担心了!现在拿出来分享,有什么不对的地方以及漏掉的点还请读者指出,谢谢!RFRX从DUPLEXER到基带距离尽可能最短,尽可能走表层单线50欧姆,差分110欧姆阻抗,同时GND距离RX线要求3倍线宽表层参考第3层GND,相应的第二层需要挖空处理RX线的周围地孔要足够多,最好是通孔,打不了通孔就要多打大孔TX从基带到RF PA距离尽可能最短,尽可能走表层从RF PA到 duplexer的线不要与RX平行,尽量垂直交叉单线50欧姆,差分110欧姆阻抗,同时GND距离RX线要求3倍线宽表层参考第3层GND,相应的第二层需要挖空处理TX线的周围地孔要足够多,最好是通孔,打不了通孔就要多打大孔RF PA的GND需要充分接到主地,小孔大空配合均匀,一般2个小孔配一个大孔中级放大器6085有2路中级放大,2路都要靠近相应的PIN脚,频率高的走表层,另一路走里层RF 测试座要靠近双工器放置,表层要充分接地,里层也要打足够的孔接主地RF PA 电源单独从电池连接器引过来,线宽1.5MM以上,越宽越好,优先选择GND邻层走线,

    该电源噪声大,要与其他信号做好隔离BB音频信号MIC REC FM_R/L 线宽4-6MIL H_R/L左右声道 线宽6-8MIL SPK+/-线宽12-20milMIC+/-  REC+/-  FM_R/L 按差分信号走,信号必须做好屏蔽,屏蔽地需要尽可能的打

    大孔与主地连接H_R/L左右声道,不是差分信号,之间间距需要8MIL,两侧做好屏蔽,屏蔽地需要

    尽可能的打大孔与主地连接如果有音频功放存在,则H_R与GND一起组成差分信号作为音频PA的输入信号,

    此GND与H_R信号一起走,途中不要接大孔,按差分信号走线。H_L同理。SPK+/- 之间间距需要8MIL,两侧做好屏蔽,屏蔽地需要尽可能的打大孔与主地连接SPK信号属于大信号,需要避免与小信号和微弱信号平行走线,也要避免从敏感

    器件下方通过所有音频信号优先选择与GND层邻近的一层走线,与其他层信号尽量垂直交叉处理,避免平行走线数字信号数字信号需要分组走线,避免不必要的串扰:MEMORY,LCD CAMERA SDIO UIM PCM UART,普通控制信号数据组之间最好需要8MIL的线间距,同一数据组之间的数据线尽量等长MEMORYMEMORY一定要靠近基带IC放置,高速的数据信号组表层尽量不要走线,最好直接打孔下去,从里层走线,

    里层走线要短,尽量等长6085的MEMORY的数据组信号要分组走线,组与组之间要求8MIL的间距USB_DM/DPUSB属于高速差分信号,优先选择与GND层邻近的一层走线,两侧必须做好屏蔽,

    屏蔽GND尽量的打大孔与主地连接USB_dm/dp从USB出来要尽快经过EMI器件USB_DM/DP的测试点,如果有可能就直接放在USB前端CLKCLK_32K XO_OUT_GP1 MEMORY_CLK 必须做好屏蔽处理,屏蔽地尽量打孔与主地连接CAMERA_PCLK/MCLK需要做屏蔽处理,之间间距8MIL晶振晶振下方不能走线,第二层得是GND,晶振地PIN脚需要打上足够多的孔与主地连接按键信号所有按键信号,SDIO ,UIM信号都必须先经过ESD器件在进入主芯片电源滤波电容靠近电源PIN放置,电源避免形成环路电源与电源之间要做好隔离,不要紧挨着走线CAMERA AVDD电源需要屏蔽处理模拟地模拟地单点接主地:qsc1110: GND_SPKR, GND_5V, GND_S1, GND_S2,GND_XO,GND_REF,

    GND_CAMERA_AVDD,GND_FMQSC6085: GND_SPKR, GND_5V,GND_REF, GND_MSMC,GND_MPLL,GND_TCXO,GND_NCP,GND_RF,XO_GND,GND_CAMERA_AVDD,GND_FMESD处理ESD按键DOME处需要有露铜进行防ESD处理,LCD下方需要露铜防ESD处理,板子边缘尽量打通孔,同时露铜处理DFM器件定位需要定位的器件必须严格按照DXF图进行定位,常见的定位器件有:Design For ManufacturingUSB连接器,电池连接器,CAMERA连接器,LCD连接器,耳机插座,充电插座,T卡,UIM卡生产可行性设计马达焊盘,侧键焊盘,SPK焊盘,REC焊盘主天线,主天线测试座,蓝牙天线,WIF天线,GPS天线定位孔手机上都有很多定位孔,必须严格按照DXF图放置好FPC带FPC的焊盘处需要留够空间给工厂作业LCM拉焊前方不要有太多露铜,以免沾铜,LCM外形丝印需要在PCB板子上做好任何FPC处都需要有定位丝印方便工厂作业PIN1标示TSSOP QFN BGA等封装需要有明显的PIN1标示卡座T卡 UIM卡 进卡出卡要方便正负极MIC 马达 电池连接,充电插座的正负极要与结构一致连接器类各连接器的PIN定义要正确,需要检查的有:CAMERA连接器,LCD连接器,UIM卡,T卡
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    发表于 2012-8-20 12:33:37 | 显示全部楼层
    有点用,支持下,多搞些有用的
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    发表于 2012-9-3 13:00:40 | 显示全部楼层
    收藏了
    楼主做手机的吗?
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    发表于 2017-8-1 14:09:09 | 显示全部楼层
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    发表于 2017-8-1 14:09:38 | 显示全部楼层
    EMI,EMC在LAYOUT中具体要注意哪些,怎么处理呢?
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    发表于 2017-8-21 08:35:33 | 显示全部楼层
    这个可以的,谢谢楼主
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