快速增长的5G市场为智能手机原始设备制造商带来多重复杂

shuszhao · 发表于 2020-11-3 08:53:16

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5G智能手机市场目前在几乎每个指标上都正在超越包括LTE智能手机在内的前几代产品，例如，移动设备数量、用户以及发布时的可用网络等。然而，5G同时也带来大量的技术挑战、特征和功能，还需要采用支持新的无线电通信频段和组合频段的新无线电元件，以上几点可能会带来移动设备设计的巨大转变。
这种复杂性并非仅限于高端设备，因为问世的5G智能手机的型号将变得更加多样化，以不同的价格点迅速推向市场，推动了5G体验的普及化。许多领先的原始设备制造商预计将进一步深入低端5G智能手机市场，因此，在低端5G芯片组平台的持续引入的帮助下，中端智能手机将成为2021年及以后加速普及5G智能手机的主要驱动力。据ABI Research称，尽管受到中美贸易战和全球新冠肺炎疫情的影响，但2020年全球5G智能手机的出货量将增加1200%以上，达1.7-2.0亿台，占智能手机总销售额的15%以上。随着高中低端各种价位的5G智能手机在全球推出，5G智能手机市场将会快解决RFFE复杂性给设备带来的设计负担对领先的原始设备制造商而言正变得至关重要。尽管在Sub-6 GHz和毫米波中5G是一个巨大机遇，然而，他们需要智能地管理自己的智能手机设计，以帮助补充所有价位机型的库存量，这将主要体现在下列多个不同的方面：

[li]处理大量5G频段和配置所带来的数量日益增加的RFFE组件，以及5G功能所需的新特性。[/li][li]确保与3G/4G RFFE组件集成，提供优化配置并为如DSS、4G-5G CA、全球5G/4G频段支持和全球多用户识别模块(SIM)等新功能提供更好的支持。[/li][li]解决因毫米波生态系统不断增长所带来的额外复杂性。[/li]越来越多的证据表明，在智能手机市场中，原始设备制造商正越来越多地采用从调制解调器到天线的5G集成系统设计。市场上很少有组件供应商考虑过这种战略方法，因此，目前为止，高通占据了先行者的市场优势，而且这一方法受到了许多原始设备制造商的欢迎，无论其支持sub-6 GHz 5G、毫米波5G，还是两者都支持。在此值得一提的是，高通在无线电通信系统设计方面的领导地位并非凭空而来，而是该公司多年来制定的战略的结果。

由于整个RFFE市场，不仅仅是对于5G而言，正成为组件行业收入增长的主要推动力之一，因此它将成为一片沃土。随着领先供应商们争相抢占市场份额，2021年供应商格局将发生快速变化。
除了这一复杂性外，行业正转向使用5G毫米波。这项技术曾一度被嘲笑为太过具有挑战性而无法在移动设备上进行实际应用，主要归因于其覆盖范围有限，且实现成本过于高昂。然而，在过去的18个月里，这些技术障碍已被成功克服，5G毫米波现已成功用于智能手机，实现量产。值得注意的是，对毫米波的支持显著提升，整个苹果iPhone 12系列的所有库存产品均支持毫米波。已通过一种系统方法成功解决了毫米波射频设计的许多复杂性问题，其将继续演变，在缩小外形尺寸的同时提高性能、改善时延，提升可靠性和效率。引领行业迈向毫米波的主要推动力来自毫米波的主要倡导者——高通，还因为高通推出了一种全集成毫米波射频模块设计，该设计采用多天线模块配置（通常是三天线模块），以减轻信号遮挡的影响。
毫米波模块快速小型化和不断迭代增强也帮助其实现紧凑的智能手机工业设计。因此，高通已实现其第三代毫米波模块(QTM535)的商业化，该模块已提前几个月投入使用，并且本报告所提到的三星智能手机中也使用了这一模块。相比上一代产品QTM525，新模块QTM535尺寸收窄16.7%，所占用空间减少13.8%，体积缩小了10%。因为QTM535只有3.5毫米(mm)宽，有助于在可折叠智能手机等超薄设备上实现毫米波。
自问世后，这些毫米波模块起初主要局限于美国市场，随后，移动毫米波生态系统的增长势头不断增强，许多地区开始部署，在北美、欧洲和亚洲不断扩张，以日本、俄罗斯、韩国和澳大利亚等国的运营商为首。由于毫米波实现了该技术与5G新空口(NR) sub-6 GHz的密切结合以及与LTE的双连通性，因此开始在兑现其初期承诺方面获得更多推动力，不仅能够提供新商业机会并增强移动体验，同时还支持波束赋形和波束追踪等先进移动功能。
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