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上海巨微是国内高可靠、低成本的无线芯片原厂,成立于2014年7月成立,在无线射频芯片和协议技术方面拥有核心技术,专注“无线传感网络末梢节点”通用无线芯片和方案研发,目前的BLE产品线已经实现超过百万颗级月销售量. |
巨微MG123是一颗专门用于Beacon信号发射的专用超小型 | 蓝牙芯片.可以广泛应用于市内定位,资产跟踪等场景.与MCU芯片配合,可以用于蓝牙秤,遥控器等领域.巨微总代理提供开发板测试. |
Part No. | MG123 | VDD(v) | 1.9 ~ 3.6 | MCU Core | ASIC | Current | Tx (mA) | 20 | Rx (mA) | 18 | Sleep (mA) | 0.05 | Stop (uA) | - | Standby (uA) | 1 |
| SPI | 1 | Package | MSOP-10 |
PCB 布线注意事项
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能,把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度,地线〉电源线〉信号线,通常信号线宽0.2~0.3mm,电源线宽1.2~2.5mm,用大面积铜层做地线用,在PCB 上把没有用的空间都铺成地。 |
电源加两个电容,如果用LDO 供电,分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波;如果用纽扣电池供电,电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。 |
晶振电路要尽量短和对称,靠近芯片,以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。 |
天线对通信影响很大,请使用成熟的2.4GHz 天线结构,或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空,天线与地(铺铜)之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。 |
芯片ANT 到天线之间的走线不能太长,线宽要考虑阻抗匹配要求。 |
上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表:
Part Number | VDD(v) | MCU Core | ROM | RAM | IO | ADC | Package | MG123 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | MSOP10 | MG127 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | DFN10 | MG126 | 1.9 ~ 3.6 | ASIC | - | - | - | - | QFN16 | MS1581 | 1.9 ~ 3.6 | 8bit | OTP 2KW | 128B | 9 | - | SOP16 | MS1797 | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 128KB | 8KB | 21 | 7x12bit | QFN32 | MS1586 | 1.9 ~ 3.6 | 8bit | OTP 4KW | 256B | 9 | 7X12bit | SOP16 | MS1656 | 2.4 ~ 3.6 | CM0+ | Flash 64KB | 4B | 11 | 4chX12bit | QFN20 | MS1793S | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 32KB | 4KB | 11 | 9x12bit | TSSOP24 | MS1793 | 2.0 ~ 3.6 | 32bit | Flash 128KB | 8KB | 12 | 6x12bit | QFN32 | MS1791 | 2.0 ~ 3.6 | CM0 | Flash 128KB | 8B | 21 | 9chx12bit | QFN32 | MS1892 | 2.0 ~ 3.6 | CM3 | Flash 512KB | 128B | 29 | 9chx12bit | QFN40 |
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