全球芯片IC设计Top10有所更新，华为跌出前十

似水流年

全球芯片IC设计Top10有所更新，华为跌出前十



据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。

                               
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据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联发科、AMD等则分别排在三四五位。

                               
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高通公司这次得益于苹果新机iPhone12系列的热卖和重新回归苹果供应链，叠加上因疫情而导致的客户积极拉货，以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收，使高通5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，故高通重新夺回全球第一的宝座。

排名第二的博通公司第三季营收年成长3.1%，摆脱了连续六个季度衰退的趋势，同样受益于需求端的变化，同时也是苹果新机的芯片供应商之一，一定程度上抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。

               

英伟达虽然第三季度的营收排名第三，但是年成长（YoY）高达55.7%，成长幅度再度夺冠。

超威半导体（AMD）得益于今年在Ryzen、EPYC处理器在市场的佳绩，营收至28.01亿美元，年成长55.5%，紧追英伟达之后。

赛灵思（Xilinx）与戴泺格半导体（Dialog）则是第三季唯二衰退的两家公司，前者依然受到中美贸易摩擦影响，网通领域部门拖累了整体的营收表现。戴泺格半导体则是客制化混合讯号产品线部门年衰退19.6%，导致整体第三季营收仅3.86亿美元。

                               
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相比之下，中国台湾的IC设计公司整体表现依然出色，值得一提的是，瑞昱（Realtek）与联咏（Novatek）受惠于客户积极拉货，营收年成长分别为47.9%和40.4%，双双超越美满电子（Marvell），分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思（Xilinx）之后，双方营收差距仅为700万美元左右。

可惜的是，如今华为供应链被美国切断，芯片无法继续制造，排名也随之下降，国产芯片巨头华为海思本次排名已经跌出前十名。

据Counterpoint的数据显示，在2020上半年手机芯片市场中，当时海思还占据了16%的份额，排在第三位。

                               
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不过，同为IC设计巨头的联发科，在这一年却是收获满满。第三季度，联发科营收同比大增53.2%，营收更是达到了33亿美元，排名全球第四。

                               
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在2020年第二季度全球前10大IC设计厂商营收排名中，与第一季度相比，最大的不同就是榜首易主，博通从高通手中夺回了第一的位置。

      

                               
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从2019年的全年营收来看，前十大IC设计公司的地位只是略有变动，但是整体的马太效应已经凸显，强者恒强的时代已经到来。

                               
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展望2021年，中美贸易摩擦与疫情发展仍然存有变数，晶圆的产能也较为不足，IC设计公司或许会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

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海思一定会再次进来的