麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏

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MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间隙元件提供超高电化学可靠性。

ALPHA OM-372是为响应日益增长的小型化需求而开发的，其配方可在低至80x130μm（008004）的精细特征焊盘上提供低回流后残留物和出色的转印效率。ALPHA OM-372在先进的SIR中展示出优异的结果，证明了其出色的电化学可靠性，并且在低间隙封装上没有晶枝生长。该锡膏在需要使用5号和6号粉末的精细应用上进行了优化。

结合这些优秀的特性以及出色的HiP和NWO性能，使ALPHA OM-372非常适用于各种要求更小、更薄和更轻便的组件的高密度线路板应用。例如移动设备、可穿戴设备和电脑设备中的组件。

ALPHA OM-372

负责SMT组装的全球产品组合经理Paul Salerno说：“ ALPHA OM-372满足了关键的需求，因为小型化会提高线路板设计的复杂性，这款锡膏不仅满足最具挑战性的精细印刷和回流条件，而且还提供了这些复杂组件所需的出色的电化学可靠性。”

ALPHA OM-372 主要特性

        在超精密间距的低间隙封装上具有业界最佳的电气可靠性

        超精密器件印刷和回流能力，可用于细小至008004的元件

        在高密度线路板设计上，回流后生成的残留物最少

        在高 I/O 数量的封装上，具有优异头枕/非润湿开焊(NWO)性能

        免清洗、完全不含卤素

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