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3、集成电
对于引脚在两侧分布的DIP和SO封装的集成电路，一般采用上方的半圆型缺口来表示这个方向为芯片的上方，上方左侧第一脚为芯片的第一脚。也有用丝印或激光在上方打一条横线来表示的
此外还有直接在芯片第一脚旁边的本体上用丝印打点或直接在注塑时压个凹坑
也有一些集成电路在第一脚的起始边的本体上切一条斜边来表示
这类集成电路在线路板上的符号一般都是采用顶部带缺口的图形标示。
对于四方封装的QFP、PLCC、BGA而言。
QFP封装的集成电路一般采用在第一脚所对应的本体上采用凹点、丝印圆点、或根据型号丝印来判断方向。有的采用切掉一个角的方法表示第一脚，此时逆时针方向为第一脚。需要注意的是有时一个芯片上会出现3个凹坑，那么没有凹坑的一个角，对应芯片的右下方。
PLCC封装由于本体比较大，一般直接在第一脚开始处用凹坑来表示。有的还对芯片左上方做切角处理。
PLCC封装实物
BGA封装实物 BGA封装除了采用上图中直接用左下角的镀金铜箔表示第一脚外，还是用缺缺角和凹点及丝印圆点的方式表示第一脚的方向。
对应线路板上的图形如下
对第一脚采用加注丝印圆点和缺角处理。
4 其他器件
在实物上接插件一般通过定位缺口来控制方向。也有在第一脚附近写1或用三角型来表示第一脚的。其他器件一般而言通过在线路板上绘制与实物一致的丝印来避免插错。
对于通孔安装的排阻，一般在线路板上用丝印将公共端圈起来的方式来表示。或在第一脚上附近写1。
为了规范线路板上元器件的焊盘、丝印、阻焊等要求，IPC组织颁布了2个与之有关的标准，分别为：IPC-7351和IPC-SM-840。但是在实际使用时，用IPC定义的器件方向表示的方法制作的器件方向标示符号常常在焊接后常常被器件本体所遮挡，不适于检查，应根据实际情况进行调整元器件焊盘图形设计。
总之，在实物上一般分立器件采用长短脚和丝印或着色的方法进行极性表示。对于集成电路则常使用凹点、丝印、缺口、缺角、缺边或直接指示的方式进行第一脚标示。在制作焊盘图形时，一般应尽可能的按器件外形绘制，同时尽可能多的把器件外形上与定位有关的信息通过丝印的形式反映出来，以避免人工装配、焊接中的错误。 | 
allegro羊皮卷
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发表于 2021-2-7 08:56:43
