SMT贴片加工_PCB可靠性设计

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SMT贴片加工的质量不仅仅只在于贴片加工的生产加工环节，与许多别的环节也有关系，如PCB设计、元器件品质等原因。下面广州市SMT加工厂佩特精密给大家介绍一下PCB的可靠性设计。
组装可靠性的设计，主要是可以依靠网络布局达到优化，减少区域应力的产生或提高抗应力破坏的能力。要表明的是，设计改进单单是1个层面，有效有效的办法是提高焊点强度、减少应力的产生。因此，下列设计/提议仅作常规性参考。

                               
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一、将应力敏感元件置放在避开pcb组件的区域，防止它们可能的弯曲。
如便于可以祛除子板装配时的弯曲结构变形，尽可能将子板上与母板完成网络连接的接插件布放到子板外缘，距离通过螺钉的距离通常不能选择超过10毫米。
再举个例子来讲，便于防止BGA焊点的应力断裂，应防止在PCB组装容易弯曲的区域达到BGA布局。
二、对大尺寸BGA的四角模型达到分析固定
当PCB弯曲时，BGA四角的焊点受力较大，最容易开裂或断裂。因此 ，对BGA四角模型达到分析固定，对防止角部焊点的开裂是十分关键合理有效的。
它可以用特别的胶水固定，也可以用SMT贴片胶固定。这就要要求达到元件布局时空出区域，在生产制造工艺文件上标明固定工作标准与办法。
这两个提议主要是从设计层面考量。除这个之外，还应改进SMT贴片加工的加工工艺，减少应力的产生，如防止选择单手板，组装螺丝和配套工装等。因此 ，组装可靠性的设计我们不应限于电子器件的布局达到改进，更主要是的是应从企业减少装配的应力完成一 一采用选取合适的办法与工具，提高SMT贴片加工厂工作人员的学习培训，规范管理操作技术动作，唯有依靠这样才可以有效有效解决组装阶段可以发生的焊点失效问题。
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