Candence PCBA制作流程

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一、制作元器件封装
1、制作焊盘——Pad Designer
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表贴焊盘：BEGIN LAYER——顶层（焊盘）[/li]

         SOLDERMASK_TOP——顶层阻焊层（绿油）
         PASTEMASK_TOP——顶层助焊层（钢网）
注意：需勾选Singlelayer mode（表贴模式）
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通孔焊盘：BEGIN LAYER——顶层（焊盘）[/li]

         DEFAULT INERNAL——内层
         END LAYER——底层
         SOLDERMASK_TOP——顶层阻焊层（绿油）
         PASTEMASK_TOP——顶层助焊层（钢网）
       注意：焊盘和钢网的尺寸保持一致，阻焊层在焊盘的基础上+0.1mm
2、制作PCB封装——PCB Eiditor
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进入PCB封装制作界面：File——New——Packagesymbol(手动制作)[/li]

                           File——New——Package symbol(wizard)(封装向导制作)
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库路径设置：Setup——User preferences——Paths——Library[/li]

勾选 devpath（第三方网表）/padpath（焊盘库）/psmpath（PCB封装文件、焊盘中使用的flash/shape文件）并将相应的库路径导入
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封装设计：a. 放置焊盘：Layout——Pins[/li]

         b. 绘制丝印（包括丝印框和引脚标识）：Add——Line (Circle)
         c. 添加位号：Layout——Labels——RefDes
          b. 绘制Place Bound：Shape——Rectangular
        注意：若使用封装向导，一定要进行Load
3、制作逻辑封装——ORCAD
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进入逻辑封装制作界面：File——New——Library——右键点击OLB文件——New Part[/li]

注意：a. PCB Footprint一栏中的封装名称必须和此元器件的PCB封装名称一致，不区分大小写
b. Parts per Pkg是针对多个逻辑元器件的，在此项中填入的数字代表此器件包含的逻辑数目
c. Package Type是针对多个逻辑元器件的，Homogeneous代表多个逻辑元器件的形状完全一样，Heterogenous代表多个逻辑元器件的形状不是完全一样，一般选择Heterogenous
d. Part Numbering是针对多个逻辑元器件的，Alphabetic代表命名方式为U?A，Numeric代表命名方式为U?1
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绘制逻辑封装形状：Place——Rectangle[/li][li]
放置引脚：Place——Pin[/li]

注意：除需要设置Name和Number外，还需要设置Type，一般选择input/output/bidirectional/ power/passive，多个GND引脚可以将它们的类型设置为Power，或者命名为GND1/GND2并将类型设置为Passive
      注意：若需要绘制多逻辑封装器件，在完成上述步骤后，选择View——Next Part进入B逻辑部分
二、绘制原理图
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进入ORCAD原理图绘制界面：File——New——Project——填写项目名称——选择Schematic[/li][li]
添加元器件库：Place——Part[/li][li]
原理图设计
注意：a. 电源网络必须统一用电源符号，因为电源网络和一般网络即使名称一样在PCB中也不会连接[/li]

b. 原理图绘制保存时，若在某一页上点击保存按钮则只保存这一页，若要全部保存需选中DSN文件再点击保存按钮
c. 原理图绘制完成后需添加页面连接符：选中dsn文件——Tools——Annotate——选中Add Intersheet References——确定——设置页面编号位置（再进行此工作之前必须保证Title Block中每一页的页码编号填写正确）
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[li]
原理图DRC检查：选中DSN文件——Tools——Design Rules Check——一般在默认的基础上选择Checkoff-page connector connect——确定[/li][li]
生成网络表：选中DSN文件——Tools ——CreateNetlist——PCB Editor——确定——是（Y）[/li]

网络表生成后默认在dsn文件所在文件夹内生成allegro文件夹并在其中有pstxnet/ pstxprt/pstchip三个文件
注意：网络表是原理图和PCB之间的桥梁，PCB导入此网络表之后才能真正进入设计，一般生成网络表过程中常见的错误有（1）PCB Footprint填写错误或没有填写；（2）原理图中引脚名重复；（3）原理图页码重复；
三、PCB_Layout
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进入Allegro PCB Design GXL界面：File——New——Board[/li][li]
制作PCB板框：一般之间导入结构给出的DXF文件File——Import——DXF——Edit/View layers——勾选Select all——选择subclass或设置New subclass——Map（将DXF layer映射到Subclass中）——OK——Import——Close[/li]

注意：a. DXF units中的单位需和DXF源文件设计单位一致
      b. 若在已有的板框中导入新的DXF文件，需勾选Incremental addition，否则之前           PCB板中的对象会消失
      c. 一般设置Route keepin distance 为0.5mm，Package keepin distance为5mm
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[li]
设置PCB叠层：Setup——Cross-section[/li]

注意：走线层选择CONDUCTOR，平面层选择PLANE，介质层选择DIELECTRIC，内层选择CONDUCTOR或者PLANE均可，对设计没有影响。两层之间都要有一个介质层。
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导入网络表：File——Import——Logic——Import Candence[/li]

注意：导入网表前必须设置好封装库路径（如上述）
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设置约束管理器：Setup——Constraints[/li]

Electrical：电气规则设置，等长、差分、走线长度等；
Physical：物理规则设置，走线线宽、差分对对内线距等；
Spacing：间距规则设置，不同或相同对象之间的间距；
SameNet Spacing：相同网络间距规则设置；
Properties：属性设置
DRC：设计规则检查
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放置元器件：Place——Quickplace——Place[/li]

注意：Unplaced symbol count显示为0时则表示元器件已全部放置完成
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元器件布局[/li]

注意：元器件布局时建议使用交互布局，打开原理图：Options——Preferences——Miscellaneous——勾选Enale IntertoolCommunication——确定
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PCB走线[/li][li]
PCB铺铜：Shape——Polygon（绘制多边形铜皮）/Rectangle（绘制矩形铜皮）/Circular（绘制圆形铜皮）/Select shape or Void/Cavity（选择形状为铜皮被挖空区域）/ManualVoid/Cavity（收购挖空铜皮）/Edit Boundary：编辑铜皮形状/Delete Islands：删除死铜[/li]

注意：铜皮分为动态覆铜和静态覆铜，动态覆铜会自动避让走线、过孔、焊盘，静态覆铜则不会。
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PCB_LayoutDRC检查：Tools——Quick Reports-Design Rules ChecksReport[/li][li]
生成钻孔表：Manufacture——NC——DrillLegend——OK[/li]

注意：钻孔表位于Manufacture/Nclegend-1-8
四、光绘文件输出
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光绘文件设置：Manufacture——Artwork[/li]

注意：Shape——Global Dynamic Shape Parameters中Artworkformat需选择Gerber RS274X

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光绘文件输出：上述界面——Select all——Create Artwork
[/li]

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生成钻孔文件：Manufacture——NC——Ncparameters（设置Format精度2-5，勾选Enhanced Excellon format）[/li]

Manufacture——NC——NC Drill——Drill（这里生成的钻孔文件为规则的圆形钻孔文件）
Manufacture——NC——NC Route——Route（这里生成的钻孔文件为不规则的钻孔文件）
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将资料输出给打板厂和贴片厂[/li][li]
打板资料：上述光绘文件和钻孔文件[/li][li]
贴片资料：完成拼板后的光绘文件和BOM[/li]

老k

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tobyzhang

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