略谈Allegro Pcb Design 小技巧1

infowei · 发表于 2021-5-19 16:45:19

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今天个人来点Allegro Pcb Design软件小技巧，让您在设计中将原本认为比较繁琐的操作变为简单一些，本操作是基于Candence Allegro平台，希望对正在使用或是准备使用allegro进行pcb设计的您有所帮助。
一Import / Export placement的使用Import / Export placement 众所周知，经常使用的一个功能，在设计中，常用于布局分工合作时合并版本，或是导出器件坐标文件，用于给贴片机输入器件坐标信息焊接使用。但是麻雀虽小，五脏俱全，大家是否足够了解它呢？或许大家可能遇到以下两种情况：

情况一：AB两人合作，A为主版本，B为辅版本，在没有采用Design parting功能的情况下，后续A进行了原理图升级，把B负责的模块中某一类smd器件统一换成了通孔器件,此时再准备导入B做好的模块布局时，发现无法导入。

情况二：板子中有大量需要定位的表贴器件，如灯板，LED灯，开始需要定位在top面，后来结构作了大调整，需要将其定位在同样位置的bottom面。

遇到上面的情况，大家都有自己的处理方法，所谓八仙过海，各显神通嘛。

您可能是这么操作的：

情况一：B先同步更新网表，保持封装一致，再导出placement ，导入到A版本。

情况二：重新一个一个获取坐标定位，如果定位是等距或者有规律可循的话，那可以定位好一个之后，通过copy假器件等距放置，再进行swap置换。

您进行如上操作时是否觉得有时比较麻烦？是否想更简单一些，那可以来了解一下place_txt.txt这个文件，所谓place_txt.txt文件，我们可以直接猜测，这是获取器件的一个坐标信息，无非就是一些x y轴坐标等信息，那我们打开一个具体place_txt.txt这个文本文件来看看：

大家可以清晰可以的看到第一行表示的是单位mil。第一列是器件位号，第二列是X轴坐标，第三列是Y轴坐标，第四列是旋转度数，第五列是表示器件放在top面（空白）或者bottom面（m-Mirror的缩写），第六列是器件封装名。对于一个器件的定位信息来说，直接感觉一下，似乎我们只需知道是哪个器件也就是器件位号，放置在哪一面，也就是在表面还是底面，旋转度数以及具体的xy坐标，信息就全了。对于是哪种封装类型似乎不是必需的，那么说到这，我想大家也就明白在遇到上述情况时，可以进行一些更为简单的操作了。

针对情况一：将place_txt.txt文本文件中的封装信息那列进行修改，将B版本的模块封装名整体替换为修改后的器件封装名，或是将这些不是必需的封装名直接删除，就不存在封装名不一致的问题，这样我们就可以很容易地将B的模块导入到A版本中。

针对情况二：我们知道place_txt.txt中有一个器件表征放置在哪面的信息，M代表mirror，那么我们就可以直接对导出的place_txt.txt的进行编辑，因为一般都是某一类器件，比如灯或者结构件，排列很有规律，将相应的位置加上M信息，就很容易把定位信息就会直接导入单板，top器件就会直接放置在bottom面的同个位置。

好了，第一个小技巧说完了，其实操作很简单，我只是提供一思路的方式。后续还有其他小技巧，欲知后事如何，且听下文分解。