|
马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
在candence中,装配层Assembly层是什么意思?这个有用吗?
解答:place_Bound是元器件外形的大小,做了外形其主要是起到在元器件布局时避免两个器件离的过近,在规则中是可以设置的因为有的LQFP的封装时在做丝印时其外框并不能代表整个器件的大小;至于assemble层是加工层,这个有时候有的公司是有规定的,在silk和ssemble中选一层添加标号,一是起到了元器件标识的作用,另外一个是在做光绘文件时用,做了哪层选哪层来做,到时候PCB加工回来就是每个元器件的丝印。
在机贴焊时,Cadence的我也基本上没用过Assembly层,其实所谓的装配图就是客户拿到PCB板后来比对查找器件所用,与是否机贴焊无关的,机贴焊所用定位是用器件坐标及BOM,以及MARK点来定位的。
好像没用。搞了N年了,从没用到过。place bound是给你在LAYOUT时看的,看器件是否重叠,Assembly一般指装配层,各公司规范不一样,也有公司的丝印是以这层为准的,个人感觉,只需place bound和silkscreen就可以。 |
|