PCBA贴片_焊接前的预热

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PCBA贴片的生产加工中在回流焊阶段采用温度曲线的预热对于焊接质量的提升是有显著效果的。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下回流焊前的预热都有什么效果。
在实际的SMT贴片加工中回流焊的温度曲线设置对于PCBA贴片的质量有着直接影响，在回流焊接前缓慢升温和预热阶段有助于激活助焊剂、防止热冲击并提高焊点质量。

回流焊的预热阶段起到的作用是将整个PCBA组件的温度从室温稳定地升高到低于焊膏熔点的保温温度，通常是接近150摄氏度，调节温度变化以保持每秒几度的恒定斜坡。在SMT加工的回流焊预热阶段完成以后就是均热阶段，该阶段将保持该温度一段时间，以确保板子受热均匀。然后是回流阶段，启动焊点形成。在预热和浸泡阶段，焊膏中的挥发性溶剂被烧掉，助焊剂被激活。
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