高通單季獲利增76% 5G需求大、供應鏈問題緩解 股價大漲

shenyulin

全球最大智慧手機晶片商高通（Qualcomm）3日於美股盤後公布2021會計年度第四季（截至2021年9月26日為止）財報，由於市場對5G毫米波的需求激增，美、日營運商則已開始商用，並瞄準北京冬奧進軍中國市場，本季的財測展望高於分析師預期。盤後股價聞訊飆漲 7.21%。
高通非一般公認會計原則（Non-GAAP）營收93.21億美元，年增43%，淨利29.16億美元，年增75%，稀釋後每股純益2.55美元，年增76%。展望本季，高通預期營收將介於100~108億美元之間，優於市場預估97.3億美元。稀釋後每股盈餘將介於2.90到3.10美元之間，略低於分析師預期的2.59美元。
高通專利授權（Qualcomm Technology Licensing，QTL）第四季營收年增3%至15.58億美元，稅前利潤率年減1個百分點至72%；本季營收預估將介於16~18億美元之間；高通大部分利潤來自技術授權。不管是否購買高通晶片，手機製造商付費使用高通的技術，因其擁有一些涵蓋行動通訊基本原理的專利。
晶片與軟體業務（Qualcomm CDMA Technologies，QCT；包括Snapdragon行動晶片）第四季營收年增56%至77.33億美元，第四季稅前盈餘年增143%至24.64億美元，連續第五季年增率超過100%。QCT事業細部數據顯示，2021會計年度第四季手機晶片營收年增56%至46.86億美元，射頻前端晶片營收年增45%至12.37億美元，車用晶片營收年增44%至2.70億美元，物聯網（IoT）晶片營收年增66%至15.40億美元。
高通執行長Cristiano Amon表示， 透過向車廠在內的其他製造商銷售半導體，努力降低該公司營收對手機晶片的依賴。他說，高通「現有更多成長動能，不再侷限單一市場」，2021財年物聯網(IoT)、射頻前端晶片(RF)和車用晶片合併營收已超過100億美元，驗證高通產品多元化的戰略成果。至於供應鏈問題，Amon表示，高通在手機、IoT 與 RF 晶片三個市場的供給狀況符合公司預期，目前已能在供應瓶頸中滿足需求。


另外，驍龍 (Snapdragon) 晶片持續獲OEM廠青睞，第四季OEM採用驍龍高階產品線或出貨的數量年增21%。高通先進製程晶片出自台積電(2330)、三星這兩大晶圓代工夥伴，成熟製程晶片則是與台積電、聯電(2303)以及中芯國際合作。
展望5G毫米波市場，Amon說，美國營運商正積極建置，日本營運商則已開始商用，他並對中國毫米波逐漸商業化抱持樂觀態度，下一個里程碑將會是明年初的北京冬奧。

                               
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