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2月9日,日本半导体硅片巨头SUMCO披露了《截至2021年12月结算说明会》公告,关于未来前景,SUMCO“预计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大,公司产能包括新工厂的增产,至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使绿地投资(即新建投资)的增加起到了作用,供需紧张的局面仍将继续。”也就是说,SUMCO未来5年300毫米产能已经售罄。
半导体硅片(即硅晶圆)是芯片的主要载体,芯片制造就是对半导体硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等流程后,制成各类半导体器件。半导体硅片的短缺,势必将影响下游半导体制造。
民生证券认为,由于硅片供不应求,海外大厂优先保障海外晶圆厂硅片供给,给国内硅片厂带来加速替代机遇。
半导体硅片紧俏行情持续
自2020年四季度以来,缺芯一直是芯片行业的主旋律。所谓的缺芯,最主要是芯片产能的短缺。为此,各大晶圆代工厂、IDM厂商纷纷大幅增加资本开支,开启扩产之路。据SEMI报告,2021年-2022年全球将有29座晶圆厂开工建设。
而半导体硅片,恰恰是最重要的晶圆制程原材料。据SEMI统计,2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元,其中半导体硅片占比达36.64%,由此可见半导体硅片的重要性。
据SUMCO数据,2021年二季度300毫米硅片需求超过710万片/月,2021年三季度300毫米硅片需求升至约750万片/月,已是供不应求的状态。其进一步预计,2026年全球12英寸有望达到1100万片/月,2022年-2026年硅片将维持供不应求态势。这意味着,2022年-2026年,半导体硅片行业需要大量新建投资。 |
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