• 芯片制造中的阻挡层沉积技术介绍
  • 接地搭接电缆布局屏蔽!!!
  • 北美液冷生态解码:超微spuermicro,24年营
  • SK海力士全球首发HBM4-16层堆叠、2.0TB/s
  • 2纳米Nanosheet技术及其以后的选择性层减薄

TI原厂的DEMO板子 AM3358开发板PCB文件 A8 1G-Allegro16.6

[复制链接]
查看1168 | 回复10 | 2022-5-21 14:29:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

×
TI原厂的DEMO板子 AM3358 开发板PCB文件 A8 1G的主频CPU-Allegro16.6 源文件,8层板(铺铜层已关闭)
1.png TMDSSK3358_3H0009_REV1_2A_PCB_0531.brd (6.72 MB, 下载次数: 0)
Today meets tomorrow
回复

使用道具 举报

sekisan | 2022-5-21 15:46:54 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

花生酱 | 2022-5-28 23:34:16 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

rehatman | 2022-9-2 10:41:43 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

gyh02133 | 2022-9-2 16:07:51 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

byalxj | 2022-10-13 22:06:48 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

brilliance | 2022-12-14 08:41:04 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

wy1520107827 | 2023-5-29 10:38:12 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

soft0318 | 2023-6-4 22:37:10 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

yyjccit | 2023-6-5 09:04:28 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则