• 芯片制造中的阻挡层沉积技术介绍
  • 接地搭接电缆布局屏蔽!!!
  • 北美液冷生态解码:超微spuermicro,24年营
  • SK海力士全球首发HBM4-16层堆叠、2.0TB/s
  • 2纳米Nanosheet技术及其以后的选择性层减薄

[IC] PL2586数据手册|旺玖PL2586规格书|工业级4口USB HUB拓展芯片

[复制链接]
查看1018 | 回复5 | 2022-5-30 16:30:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

×
旺玖PL2586 USB2.0HUB工业级芯片, PL2586 SSOP28最新规格书_V1.0.pdf (2.36 MB, 下载次数: 8)
回复

使用道具 举报

bidinghong | 2022-5-30 20:59:15 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

kualong05 | 2022-5-31 08:31:02 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

lf2k2022 | 2022-5-31 08:39:00 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

io357 | 2022-5-31 08:43:46 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

mj8abcd | 2022-5-31 12:02:24 | 显示全部楼层
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则