pcb微切片制作技术

电路板破坏性微切法，大体上可分为三类：

1、 普通微切片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片，或对通孔做横断面之水平切片，都是一般常见的微切片。

2、剖孔微切孔

是小心用慢速锯片将一排待检通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法检查其最初孔铜层的敷盖情形。

用钻石刀片将孔腔剖锯开来，两个半壁将立即可以看见，可再去做技术性微切片。切孔后直接用立体显微镜或SEM观察．

3、斜 切 片

多层板填胶通孔，对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜磨，然后以实体显微镜或高倍断层显微镜，观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形。这样可兼顾直切与横剖的双重特性。

三、制作技巧

除第二类微切孔法是用以观察半个孔壁的原始表面情况外，其余第一及第三类皆需填胶抛光与微蚀，才能看清各种真实品质、问题．

以下为制作过程的重点：

1、 取 样

以专用的钻石锯取样，或用剪床剪掉无用板材而得切样（单头铣刀也可）。注意后者不可太逼近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形。此时，最好先将大样剪下来，再用钻石锯片切出所要的样片，以减少机械应力造成失真。

2、 封 胶

封胶之目的是为夹紧样片减少变形，采用适宜的树脂胶将通孔灌满及将板样封牢。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定，使在削磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真。

封胶一般多采用透明压克力专用封胶，也可用其他树脂类胶，要求透明度良好硬度大与气泡少.注意以气泡少者最好，为使硬化完全，需烘箱催化加快反应以节省时间。

为方便进行切样的封胶，正式做法是用一种金属片材卷扰式的弹性夹具（或高温塑料弹性夹具），将样片直立夹入，使样片在封胶时保持直立状态。正式标准切片的封胶体，是灌注于小杯状的橡皮模具内（分为１洞和多洞），硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将切样之柱体推出，非常方便。而且平坦度良好容易显微观察，并可在胶的柱面上书写文字记录。

3、 磨 片

在高速转盘上利用砂纸的切削力，将切样磨到通孔正中央的剖面，即孔心所在平面上，以便正确观察孔壁之截面情况。

以上所用的砂纸番号与顺序如下：

(1) 先以150号粗磨到通孔的两行平行孔壁即将出现为止，注意应适量冲水以方便减热与滑润。(打磨机自带水路)

(2) 改用600号再磨到“孔中”所预设“指示线”的出现，并修平改正已磨歪磨斜的表面。

(3) 改用1200号与2400号细砂纸，尽量小心消除切面上的伤痕，以减少抛光的时间

专业pcb制造

陈生

13006651771(微信同号）

pcb68888@163.com