PCB光绘工艺之CAD文件转换成GERBER文件及D码表

千岛茄茄

（一）Perberl转Gerber时应注意的问题
   1、D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。
   2、有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。
   3、在D码不匹配要求手工匹配时，一定要选方式3.
   4、在圆弧（arc）转换时，步距（Arc Quality）不要设得太小，否则会造成数据量过大，而且圆弧边缘不光滑。
   5、阻焊扩大值可以是负值。
   6、圆弧转换可以选择圆弧描述或是直线描述。
   Software Arcs: on为直线描述：转换时用折线近似圆弧；
   Software Arcsff为国圆弧描述：真正的园弧描述方式。
   对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数小，光绘圆弧边缘光滑。
   7、当所用D码超过24个时，应将G54选项打开。
   8、当单面焊盘需要打孔时，要将Options\SinglelayerPad Holes项目打开
   9、有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。
（二）Protel for windows转Gerber时应注意的问题。
   1、用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数
百个，此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。
   2、如果采用的D码表不是由PFW自动生成的，以下情况可能导致错误：
   ①在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条；
   ②有Relief型的焊盘时；
   ③D码不配置时。
  以上情况下在MAF文件中会出现尺寸很大的D码。
   3、PFW中有长八型焊盘，在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的
多数光绘系统中都没有这种定义，出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应
采用填充方式匹配该D码。
   4、最好采用用户自定义的D码表，而不要用PFW自动生成的D码表。
（三）PADS转Gerber
   1、读入JOB文件
   ①进入PADS-PCB主菜单。
   ②按F1键选择（In/out）项，进入“输入/输出”层菜单。
   ③按F1键选择（job in）项，进入“输入”层菜单。
   ④在屏幕下方提示栏提示：job inputfile name (CR=*job):
   要求用户输入文件名。此时用户输入文件名（包含路径，目录）以回车结束
   输入正确，屏幕显示读入的文件。
   2、生成Gerber文件
   ①在“输入”层菜单中，按F10键或鼠标右键退回上层菜单。
   ②按F9键选择（CAM）项，屏幕下方提示栏提示：
Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)
   此时要求用户键入一个目录名。
   注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的，所以每个JOB文件生成
的Gerber文件都放在独立的目录下，为此要求用户给出一个目录名。系统将会
在\PADS\CAM\下键立此目录，用来存放当前JOB文件的Gerber文档。
   用户输入目录名后，屏幕进入“CAM”层菜单。
   ③在“CAM”层菜单中按F1键，选择（photoplot）项，进入“Plot”菜单
   ④选择输出类型和层
输出类型有10种

GeneralPlot	使用者指定的资料图形
Artwork Plot	电气走线Track,铜面Copper,文字Text,二维线2D-Lines,焊盘Pad,导通孔Via
Silkscreen-Topside	顶层网印文字
Silkscreen-Botm side	底层网印文字
AssyDwg-Top side	顶层元器件放置图
Assy Dwg-Botm side	底层元器件放置图
Drilldrawing	钻孔图
Solder-Mask	阻焊图
Power/Groundplane	电源层地线层
SMD Paste Mask	SMD焊膏排模

    选择输出类型后，Generalplot和Artwork plot需从 SelectLevel表中
选择层次；其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊
设计，则需用户自己选择相应的层次。
   注：电气特性层之外的其他层，称为引伸层。
   PADS所产生的每个Gerber文件，都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。
而每一种输出类型所允许的叠加层数不同。其限制如下：

Gerber Plot:	0-4个任意层；
ArtworkPlot:	1个电气特性层和0-3个引伸层；
Silkscreen:	0-3个引伸层；
AssyDrawing:	0-3个引伸层；
DrillDrawing:	1个电气特性层和0-3个引伸层；
Solder Mask：	1个电气特性层和0-3个引申层；
Power/GroundPlane:	1个电气特性层和0-3个引申层；

⑤选择输出项目
   下层菜单选择完输出类型和层次后，选NextMenu进入；屏幕显示两行选择
项目，其含义为：

Board:	板框
Pads:	焊盘
Connections：	鼠线
Vias:	导通孔
Parts-Top:	顶层元器件
Tracks:	电气走线
Parts-Botm:	底层元器件
Copper:	导体铜箔
Part Refs:	元器件排序标注
Lines：	二维线索2D-lin
Part Typse:	元器件型号标注
Text:	字符
Outlines:	外框线

用鼠标选择所需项目，选中项目转为白色。
   ⑥参数设定
   项目选择完毕后，选择Next Menu项进入参数设定层菜单，其中各项参数如
下：  a.plot Scaling Ratio:l to 1
   1 to 2缩小二倍， 2 to 1为放大二倍。
     b.plot Rotation(degrees):
  此项为输出图形旋转角度，可选择0[sup]0[/sup]，90[sup]0[/sup]，180[sup]0[/sup]，270[sup]0[/sup].
     c.Mirror Plot:NO
  此项为输出时图形镜像选择，No为不镜相，Yes为镜相。
     d.Plot Location:Centered
  此项为直接输出时图形位置，通常只选系统预设值，列印在图纸中央。
     e. Offsets:   X   Y
  此项为输出起始位置，通常选择（0，0）
     flot Jobname:No
  此项选择是否将JOB文件名输出到图上。
     g.On-Line Plot:No
  此项选择输出到文件（No）,还是输出到设备（Yes）.
     h.Plot Output File:artol.pho
  此项为输出光绘文件名，允许用户修改。
  生成的光绘文件名其扩展名为。Pho.光圈表的护展名为。Rep.
  以上参数选择完毕，一个光绘文件的输出定义过程结束。
  如果用户的一个JOB文件要输出多个光绘文件，则需选择New Plot项进入下
一个光绘文件输出定义过程。
  几个输出文件全部定义完毕，可选择StartPlot项开始输出光绘文件。
  当出现D码不匹配的情况时，输出停顿，此时按任意键继续输出。
  全部输出完毕，返回"CAM"层菜单。
  ⑦生成的光绘文件和D码表放置在用户设定的目录下，通常文件名后缀为。
PHO,D码表文件名后缀为。REP,而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应
层数字组合而成。英文字首对应如下：

ADB-AssmblyDrawing Bottom Side	（底层元器件装配图）
ADT-AssemblyDrawing Top Side	（顶层元器件装配图）
ART-ARTworkPlot	（照相制板图）
DD-DrillDrawing	（钻孔图）
GEN-GENeral Plot	（通用图）
PGP-Power/GroundPlane	（电源，地层）
SM-SolderMask	（阻焊图）
SMD-SMDpaste mask	（SMD焊膏掩模）
SSB-SilkscreenBottom Side	（底层丝印字符图）
SST-SilkscreenTop Side	（顶层丝印字符图）
例：ART01.PHO 为ART work plot-第一层    SST0128PHO为SilkscreenTop Side-第1层和第28层

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