[零组件/半导体] 半导体测试基础-功能测试/结构测试

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本帖最后由 hdy 于 2025-5-8 22:49 编辑


半导体测试基础-功能测试/结构测试




ATE测试概述

自动化测试设备(ATE)在评估大样品方面起着关键作用,并对于新制造的硅芯片的生产测试至关重要。作为半导体制造的基石, ATE 的主要工作是提供自动化、经济高效的测试解决方案,从而显著提高器件吞吐量。通过自动化测试的工艺, ATE 不仅减少了与手动测试相关的时间和成本,还提高了这些测试的准确性和可靠性。当与系统级测试(SLT, system-level testing)结合使用时, ATE 创建了一个强大的测试框架,支持芯片的大规模生产,同时保持很高的质量标准。

224550d56b08c2.png
RDL的机械故障(来源: AMKOR)

ATE进行的测试类型

结构测试

01工作原理
DFT 工程师使用故障建模为各种缺陷创建测试模式。
02示例
用于卡位故障(SAF, stuck at fault)的 ATPG,转换延迟故障(TDF, transition delay fault)、边界扫描描述语言(BSDL, boundary scan description language)/ 边界扫描(BSCAN, boundary scan)、逻辑内置自(LBIST,logic built-in self-test)。
03目的
识别硅芯片中的制造缺陷。

224551d84dc195.png
ATE 测试NPI和生产流程
功能测试

功能测试(Functional Test)主要是验证逻辑功能,是运用测试向量和测试命令来进行的一种测试,相比于纯 DC 测试而言,组合步骤相对复杂且耦合度高。

224551b2335900.png


在功能测试阶段时,测试系统会以周期为单位,将测试向量输入 DUT,提供预测的结果并与输出的数据相比较,如果实际的结果与测试向量预测值不相符,则认为不通过。

01基本概念
测试向量(Test Vectors):
测试向量也称测试模式(Test Pattern),可以理解为器件被设计逻辑功能的输入输出真值表。Test Vectors 强调时序,一般是一系列输入输出的组合。一般用 0/1 表示输入低 / 高电平,用 L/H/Z 表示输出低电平 / 高电平 / 高阻态,用 X 表示既无输入也无输。

02全功能测试
系统级测试(SLT, system-level testing):评估整体系统性能。

应力测试 : 评估极端条件下的稳健性。

老化测试通过在高温下运行器件来识别早期失效。
环境测试 : 评估湿度、温度和振动等各种条件下的性能。

各种参数的功能测试法:
OS 测试
开短路不属于功能,但也可以用功能测试的方法进行测试,关闭PMU和 Driver,用Current Load 和Voltage Receiver进行测试。测试示意图如下:

224551939364ec.png
03测试流程
测试流程如下:
  • 将除待测引脚外的所有引脚接地(电源和信号引脚)。
  • 定义 VOL/VOH(比如 0.2V/1.5V)。
  • 将待测引脚设置为输出模式,并关断此引脚(高阻 Z)。
  • 提供 VREF(3V),形成动态负载电流(约 400µA),检测引脚上的电压
  • 高于 VOH(+1.5V):Fail(Open)
  • 低于 VOL(+0.2V):Fail(Short)
  • 高阻态(正偏后的压降约 0.65V):Pass
  • 复位引脚状态,接着测下一个引脚。


04测试的向量模式示例
2245516dac27e5.png


正常引脚电压变化与采样的示意图如下。采样窗口设置在 0.9µs、持续时长 0.01µs 是为了让电压上升到稳定再采样:

224552585d690d.png

接下来测对地保护二极管。只需要测是否开路(如果由短路的情况,那必然过不了前面的测试)功能测试法测对地二极管的示意图如下:

224552ddacb325.png

这次的向量测试,只需跑一次前面的第 7 个周期(ZZZZZ),即可并行测试所有对地二极管。(拉低引脚和地用的是 DPS;如果 Fail Open 的话,测出来的电压是 VREF 而非钳位电压,不要跟 DC 方法搞混了。)VOL/IOL & VOL/IOH 测试 - 功能测试法。

测试示意图如下:

224552cd7c4b12.png

测试流程如下:

  • 供电 VDDmin
  • 设置 VREF(量程中间值),将形成动态负载电流。
  • 执行功能测试,监控引脚的电压

  • 低于 VOH Spec 或高于 VOL Spec:Fail
  •   高于 VOL Spec:Fail
  •   其他区间:Pass


05功能测试法-VIL/VIH 测试
VIL/VIH 是看 DUT 能不能正常识别输入的逻辑。用功能测试法测 VIL/VIH 的示意图如下(假设此芯片左边是输入引脚,右边是输出,输入输出逻辑电平同相):

2245532330b651.png

用功能测试法测 VIL/VIH 的流程是:

  1.  首先要供 VDDmax 的电源给 DUT。
  2.  按照 VIL/VIH 标称值给引脚输入电压,让其他的参数满足一定余量。
  3.   执行功能测试,监控输出引脚的电压
  • 低于 VOH Spec:Fail
  • 高于 VOL Spec:Fail
  • 其他区间:Pass

4. 供 VDDmin 的电源给 DUT,并重复以上的流程。

如果遇到测试不通过的情况,如果不能定位到错误所在,可以先给多一点余量,排除因其他因素导致的问题。比如给 VIL 最优低电平(0V),给 VIH 最优高电平(VDD),看看是否能按流程通过测试,随后再逐步赋 VIH/VIL 原始值以排除问题。

06功能测试法-IOZL/IOZH测试
使用功能测试法测试 IOZL/IOZH 的示意图如下:

22455330bc5724.png

测试流程如下:
1. 给 DUT供电VDD,设置比较器的值为 VOL/VOH。
2.  设置 VREF,形成动态负载电流,测引脚电压
      · 高于 VOH Spec:Fail
      ·  低于 VOL Spec:Fail
      ·  其他区间:Pass


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