光刻中的“Ball Defect”

家人们，先说题外话了，想到"Ball Defect"，小编想说两句，就上期文章“光刻中的Line Defect”评论区也是挺精彩的，有人直接就说，发现line shape map,YE Litho Wet一起Highlight，我想说没错的，完全可以，这就意味着形成line shape 可以是Litho也可以是Wet，总之还是那句话，Line Shape是从defect map特征命名，并没有局限于哪块工艺。虽然看似废话，但这些，我认为是根本上的逻辑。

画个示意图，上期文章补充一点，如果遇到现有LD Nozzle或者NLD Nozzle 造成，那么这个看起来很具有迷惑性，首先缺陷的分布与scan方向保持一致，还得硬头皮去对Defect map，其次就是，需要很巧合巧合的才能形成特别典型的line shape，a single line？很小的几率。大部分Map看起来像上图，其中红色箭头代表LD Nozzle or NLD Nozzle scan 方向，蓝色代表Nozzle。所以我没有将这类小几率，不太具有典型代表性的缺陷原因写进去。

一、光刻中“Ball Defect”

上图认识一下，比较直观！言归正传，”Ball Defect“，今天我只说，发生在光刻区域的，暂不涉及其它工艺。什么是"Ball Defect”呢，从形貌描述的角度去定义，就是晶圆表面出现类似球状的缺陷，我们将这种缺陷定义为“Ball Defect”。

二、Ball Defect的形成原因

这类缺陷在光刻比较少见，所以处理这种case就体现出工程师的业务水平来了，我来总结一下，简单言之，就是有PR/Solvent等一些有机物（powder or mist）掉落到了晶圆表面。一定记住我这几句话！！！下面我归纳几个常见的查询chamber及其原因：

1）COT是第一元凶，EXH PIPE是否干净 EXH ISSUE;

2）HP,CP 问题，依旧排查 EXH，是不是过低？

3）Arm、Chamber dirty，几率极小极小掉落这么具有典型特征，球！！

综上所述，记住我最开始说的话，那些根本！不过我总结的这些原因，够你们用五年，没什么问题！

三、遇到这类缺陷，如何处理？

1）COT EXH Check，Pipe solvent clean，then take care of Coater EXH Status；

2）热板冷板 EXH低的问题，调高EXH，持续关注 Cup等status，看看是否继续掉落；

3）Arm，Chamber dirty类似掉particle，monitor 机台particle环境即可；