光刻中的“Circle Defect”

.ball defect 2.line shape   3.Particle Defect   4.Discolor defect   5.PR Peeling Defect 6.PR Residue Defect  7.Poor Coating Defect    8.Litho Bridge Defect or Defocus   9. PR Residue造成的PR Bridge   10.COT造成的Bridge

一.什么是光刻中的“Circle Defect”

光刻中的“环形缺陷依旧是从形貌上对此类缺陷加以区分定义的，它表现为光刻胶薄膜上出现环形、圆形的缺陷，此类缺陷与“Ball Defect”有一些联系。可以想象这个过程，如果Ball的粘度极低，而且为光刻胶的溶剂，那么掉落在晶圆表面，迅速溶解光刻胶，然后形成了所谓的“Circle Defect”，反之，如果粘度足够大，且非光刻胶的溶剂，那么就会造成“Ball Defet”，总之，他们与机台的EXH环境关系很大。

我相信，我说到此，可能有些人会猜测出形成“Circle Defect”的原因了，先想想，看看能猜中几个？

二.造成“Circle Defect”的原因

Circle Defect的主要原因我定义为两个大方向，第一是，光刻胶管路微泡,光刻胶涂布到晶圆表面，光刻胶薄膜中的微泡爆掉；第二是，一些光刻胶的溶剂，无论以何种方式，掉落到了晶圆表面，溶解了光刻胶。小编总结了这两个大致方向，当然了，可以具体阐述开来具体原因。

1）EBR反溅，也就是EBR液滴落到晶圆表面，溶解了一部分光刻胶；

2）当然了，还可以继续阐述，为什么EBR能够落到晶圆表面，例如EXH低，导致EBR的蒸汽汇聚到cup，随后滴落到晶圆表面；

3）COT管路有bubble，然后涂布到晶圆表面，bubble爆掉；

4）显影液体掉落到晶圆表面？？也是有这个原因的，负性光刻胶会suffer这种情况，对正光刻胶，需曝光+显影液才会造成，所以基本不会发生。

三.这种缺陷发生了，怎么办？

1）EBR反溅问题，check EBR dispense condition，EBR Nozzle position and angle；

2）对于第二种原因，提高相关chamber的exh，当然了，对于COT还可以增加匀胶的时间，减少此种缺陷，或者通过pre-wet提高光刻胶在衬底表面的流动性，可以改善部分bubble问题，对于热板、冷板导致的则只是调高EXH,一般情况下热板、冷板发生此种case情况很少；

3)COT管路bubble问题，check dispense condition，管路问题；

4）显影造成的，要注意显影chamber EXH的调高，check DEV arm location，显影液 Nozzle的condition检查，防止显影液反溅到显影cup等，造成显影液累积。