2025台积电北美技术研讨会（二）：核心要点解析

在2025台积电北美技术论坛上，技术探讨已深入更专业的维度，包括逻辑器件良率提升及关键缺陷密度指标D₀的引入。台积电研发/技术平台资深副总经理Cliff Hou博士同时公布了台积电全球新厂区建设规划，并围绕供应链韧性、绿色制造与碳排放等核心议题展开阐述，强调了公司对可持续发展目标的承诺。

在技术维度，本次论坛聚焦射频技术、车载芯片、增强现实与机器人等主要应用领域，探讨新兴应用场景带来的技术需求演进。此外，台积电还更新了CoWoS-L（局部硅互连基板上晶圆封装）先进封装技术的进展，凸显该技术对支持未来HPC与AI工作负载的关键作用。

本篇将着重剖析逻辑工艺开发中遭遇的挑战，包括缺陷问题、绿色制造等维度，以及先进封装技术日趋复杂的现状，台积电也针对这些领域进行了专场讲解。在2025台积电北美技术研讨会上，开幕环节主要重申了我们此前讨论的核心概念。但值得关注的是，在研讨会后半程，台积电组织了一系列面向重点客户的专场技术报告，其中重点聚焦先进制程节点"缺陷控制"这一直接影响晶粒良率的关键课题。

在此对"D₀"概念作简要阐释。在半导体制造领域，D₀（读作"D-zero"）即缺陷密度指标，是衡量每平方厘米晶圆上"致命缺陷"数量的关键参数——这类缺陷足以导致单个晶粒失效。

什么是缺陷密度？缺陷密度在先进半导体制造与封装中的关键作用，可以参考“【先进工艺】以台积电5nm节点为例详解缺陷密度(D₀)的重要性”。

在制程开发初期，晶圆原始缺陷数量通常较高。因此，晶圆厂的模组团队与整合团队需密切协作，积极识别、分析与改善关键缺陷来源。在此阶段，为更好量化与追踪缺陷改善进度，需将原始缺陷数量标准化为缺陷密度（单位面积缺陷数），该指标可消除晶粒尺寸差异影响，实现不同晶圆批次间的可比性。

在量产前约三个季度（业界通称-3Q），晶圆厂通常会展开密集的工艺微调，目标是将缺陷密度大幅降低。通过对各工艺步骤的针对性优化，推动缺陷密度达到预设的量产门槛。当缺陷密度进入可接受的稳定区间，且整体工艺成熟度达标后，方可启动量产爬坡。转入大批量制造后，缺陷密度通常趋于稳定，成为衡量工艺健康度与成熟度的关键指标。这种系统化的缺陷密度降低与稳定过程，是制程技术从开发阶段成功过渡到量产阶段的重要里程碑。

台积电正积极推进"绿色制造-责任供应链"计划，目标在2030年前将整体供应链碳排放较基准情景（BAU）降低50%。为实现这一愿景，台积电通过联合采购绿电、推行碳减排补助计划、采用低碳技术与工艺创新等方式，与供应链伙伴深度协作。内部推演显示，若未采取积极措施，供应链排放将持续攀升；但通过强效激励机制与技术部署，台积电有望有效遏制Scope 3排放，稳步推进2050年净零目标的实现。

在供应链减碳与绿电应用方面，自2025年起台积电已与关键供应商签订温室气体减排协议。截至目前，海内外逾50家供应商（占供应链排放量约90%）已签署承诺。台积电计划2030年实现中国台湾厂区RE85（85%绿电应用）与海外厂区RE100，并在2035年全面符合SBTi（科学碳目标倡议）净零标准。

在节能与资源循环领域，台积电2024年启动"供应链碳减排补助计划"，编列新台币8.4亿元协助26家供应商进行老旧设备升级或汰换，预计可减碳45万公吨，相当于4.5万公顷森林年碳汇量。此外，台积电将于2024年11月启用台中"零废制造中心"，设置溶剂热回收、异丙醇回收、硅氧烷回收与氟化物回收等设施，预计年减废处理量13万公吨，年省环保成本约新台币15亿元。

在绿电应用与节能方面，台积电持续扩大绿电使用比例，2023年已达11.2%，计划2030年提升至60%，2040年达成RE100。在制程节能方面，通过设备参数优化与新技术整合，提升先进制程能效，目标2025年累计节超纯水2800万公吨、节电11亿度。

通过供应链碳管理与运营节能等具体行动，台积电正夯实其全球半导体产业可持续发展领导者的地位。