英伟达 Computex 2025：GB300今年三季度推出，全液冷路线已定调

01 Blackwell系统已全面投产，GB300第三季度推出

5月19日上午，英伟达CEO黄仁勋在 COMPUTEX 2025 发表主题演讲。黄仁勋指出，英伟达已从一家芯片公司成长为一家AI基础设施公司，其发布的路线图对于全球数据中心的规划至关重要。他预言，AI将无处不在，AI基础设施将如同电力和互联网一样成为必需品，而今天的数据中心正在演变成“AI工厂”。活动现场，黄仁勋还发布了一系列重磅产品、技术更新及战略合作。

黄仁勋表示，Grace Blackwell系统，我们正在全面投入生产，但同时，我们也可以说，这个过程充满了巨大的挑战。尽管基于HGX的Blackwell系统自去年年底就已全面投产，并从今年二月开始供货，但我们现在才开始陆续让所有的Grace Blackwell系统上线。CoreWeave平台搭载该系统也已有数周时间，许多云服务提供商也已开始使用。

Grace Blackwell 300

黄仁勋承诺的，在今年第三季度，将一如既往地逐年提升平台的性能，每一年都如同精准的节拍，今年第三季度，将升级到Grace Blackwell GB300。

下方是B300的实物产品。请注意其中心部分，现在已完全采用100%液冷设计，但其他外部接口和尺寸均保持不变，因此可以直接插入现有的相同系统和机箱中。

GB200、GB300、NVLink 交换机

GB300的冷板由Cooler Master、AVC、Auras和Delta的定制生产。

Grace BlackwellGB200液冷托盘

黄仁勋还发言称，Grace Blackwell GB300系统，其推理性能相较之前提升了1.5倍。训练性能基本持平，但推理性能实现了1.5倍的增长，其算力高达40 petaflops，这大致相当于2018年Sierra超级计算机的整体性能——要知道，Sierra超级计算机配备了18,000个Volta GPU。而如今，仅这一个节点便足以取代那整台超级计算机，短短六年间，性能提升了惊人的4,000倍！这正是极致的摩尔定律的体现。请记住，我先前曾提及，NVIDIA大约每十年就能将AI计算性能提升约一百万倍（未来芯片的功耗也将大幅提升，散热需求也将剧增），我们目前依然稳健地行进在这条发展轨迹上。

英伟达GB300

英伟达服务器合作生态

英伟达液冷&数据中心基础设施合作生态

02

英伟达AI工厂计划，液冷需求将大幅增长

NVIDIA构建的几乎所有产品都具有庞大的规模。其根本原因在于，我们并非仅仅在构建传统的数据中心和服务器，我们致力于打造的是AI工厂。以CoreWeave和Oracle Cloud为例，这些设施中的机架功率密度极高，以至于必须将它们间隔得更开，以便有效分散和管理巨大的能量密度。但核心理念是，我们建造的是AI工厂，而非传统数据中心

例如，XAI公司的Colossus工厂，以及Stargate项目——一个占地400万平方英尺、功率需求高达1千兆瓦 (GW) 的宏伟工程，未来对于对于液冷需求极大。试想一下，这样一个1千兆瓦的AI工厂，其总投资规模可能高达600亿至800亿美元。在这巨额投资中，构成计算核心的电子设备和系统本身，就可能占据400亿至500亿美元。