外行看热闹，内行看门道，看看小米玄戒O1内部（多图）

小米于2025年5月22日正式发布了其首款自研旗舰移动SoC芯片——玄戒O1（Xring O1），标志着小米在高端芯片设计领域迈出了关键一步。该芯片采用台积电第二代3nm工艺，集成了190亿个晶体管，芯片面积仅为109mm²，性能和能效均达到了当前行业的领先水平。

玄戒O1采用了独特的“2+4+2+2”十核四丛集CPU架构，具体配置如下：

• 2× Cortex-X925 超大核 @ 3.9GHz：提供强大的峰值性能，适用于高负载场景。
• 4× Cortex-A725 大核 @ 3.4GHz：处理中高负载任务，兼顾性能与能效。
• 2× Cortex-A725 大核 @ 1.9GHz：优化中低负载下的能效表现。
• 2× Cortex-A520 小核 @ 1.8GHz：专注于低负载任务，进一步降低功耗。
  
  
  

这种四丛集设计相较于传统的三丛集架构，在多线程任务处理和能效优化方面具有更高的灵活性和优势。

玄戒O1集成了16核心的Immortalis-G925 GPU，支持硬件级光线追踪和可变分辨率渲染（VRS），在图形处理性能上达到了行业领先水平。GPU还支持动态性能调度技术，可根据运行场景智能调整性能与功耗，提升整体能效。在AI计算方面，玄戒O1搭载了小米自研的六核NPU，支持多算法并行计算，AI算力高达44TOPS，配备10MB专属大缓存，显著提升了AI任务的处理效率。此外，芯片还集成了小米自研的第四代ISP C4，支持最高2亿像素的单摄拍摄和三摄同时开启，具备多帧HDR融合和AI智能降噪功能，显著提升了图像处理能力。玄戒O1本体

这可能是小米的logo最小的版本，也是最贵的版本了

玄戒O1真容

玄戒O1的尺寸信息

玄戒O1和其他几家的对比

玄戒O1的各个模块的分布情况CPU,GPU,ISP,NPU

尽管玄戒O1采用了ARM的公版IP（如Cortex-X925等），但小米在芯片的整体架构设计、调度优化、AI模块、ISP、NPU、安全架构和电源管理等方面进行了深度自研。芯片封装上印有小米Logo，拆解显示其内部设计与其他厂商的芯片有明显差异，进一步证明了其自研的真实性。玄戒O1的发布标志着小米在高端芯片设计领域取得了重大突破，展现了其在软硬件协同和生态整合方面的战略布局，有望在未来的智能手机、平板、可穿戴设备等领域实现更深层次的整合与创新。