Nvidia终于修完Bug了，GB200开始出货

据称，为Nvidia建造Blackwell AI服务器机架的供应商终于修完Bug了，让GB200 AI系统得以加速量产。根据《金融时报》报道，包括富士康、英业达、戴尔和纬创在内的供应商已实现"一系列突破"，使得GB200 AI机柜系统即将出货。

由于去年底出现的导致生产中断的技术问题，GB200的出货被推迟。Nvidia的台湾合作伙伴在2025年台北国际电脑展（ComputeX）上宣布，GB200机架已于2025年第一季度末开始出货。《金融时报》指出"目前正在快速提升生产能力"。

据称，一位不愿具名的Nvidia合作制造商工程师透露，内部测试曾发现连接性问题，需要与Nvidia供应链在2-3个月前展开协作。

《金融时报》报道称，供应链合作伙伴已花费"数月时间"应对GB200机架的其他挑战，包括液冷系统的过热和泄漏问题。工程师提到的其他问题据称包含"软件漏洞，以及因同步如此大量处理器而产生的芯片间连接问题"。

一位分析师向《金融时报》表示"Nvidia未给予供应链足够时间进行充分准备"，并称GB200的库存风险将在今年下半年缓解。

根据该报道，在Nvidia准备推出GB300（预计第三季度上市）之际，已在GB300设计的某些方面作出妥协。据称Nvidia放弃了Cordelia芯片板布局，转而采用其在GB200中使用的较旧Bianca设计。消息指出有两家供应商报告了安装问题，此举将导致系统中的GPU无法单独更换。

这与五月初的一份报告相吻合，该报告称Nvidia推迟了原本计划用于Blackwell Ultra GB300的SOCAMM内存技术应用，当时报道指出从Cordelia转向Bianca的变更导致了延期。

Cordelia是Nvidia为GB300超级芯片设计的一种主板布局方式，4颗B300 GPU+2颗Grace CPU通过SXM插槽接口连接以提供更高的计算密度和并行处理能力，并计划搭配新型的低功耗内存模块SOCAMM（小型压缩附加内存模块）来优化能效和带宽。

相比Bianca中的2 GPU+1 CPU通过标准接口直连模式，Cordelia在算力内度和内存功耗上都极具优势，据称通过Cordelia互连能将单个机柜的算力提升80%以上，而通过支持SOCAMM，当容量为128GB时，其带宽可达9.6GT/s，而其功耗仅为传统DDR5的30%。

根据先前的报道和《金融时报》的最新消息，Nvidia仍计划在其下一代Rubin芯片中实施Cordelia技术。