BGA 0.4 mm，大家帮忙，太难出线了。

显示全部楼层 · 2014-5-5 16:42:59

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請問BGA 0.4mm pitch 的IC，要如何出Pin？
如圖，所有的Pin都要出！

longxuekai · 2014-5-5 16:48:09

所有的Pin都要出

老吴 · 2014-5-5 16:53:39

你这个芯片型号是什么？

这个出线比较麻烦。

只能采用 4*10 的盲孔，

看你这个出线的引脚。估计一介和两介的盲孔都要用上了。

就是1-2 层盲孔 1-3层盲孔。或者也可以采用 1-2 盲孔和2-3 这样做。这样过孔要对准。

你这个0.4 的我看了一些，都够头疼的，虽然0.4 的板子，我也设计过不少。但是你这个引脚都一堆的，没空隙的。还真有难度。

老吴 · 2014-5-5 16:58:26

你这什么型号的芯片啊，确定封装没做错吧？

我认真研究一下，还真是很不好出。

1-2 1-3 过孔都用上，还是出不来。

摊上麻烦事了。看看有没有替代品。

joyce180250 · 2014-5-5 17:01:26

沒做錯，是我們公司的IC，手機用的！
我也是計劃用1-2層、1-3層盲孔這樣，
想請問疊構要如何設置較好？

joyce180250 · 2014-5-5 17:09:12

我上次因板子沒限制大小，加上不是量產的，
所以問板廠，說可以用1-2層、1-3層盲孔，
現在板子只有3X3cm的大小，還要加一顆QFN48的IC，
phone jack 和一個SAMTEC的Connector，
我真的不知要如何lay下去？

thanky0u58 · 2014-5-5 17:22:00

高难度哦！

woailele4321 · 2014-5-5 18:06:45

凑个热闹

老吴 · 2014-5-5 18:11:08

joyce180250:沒做錯，是我們公司的IC，手機用的！
我也是計劃用1-2層、1-3層盲孔這樣，
想請問疊構要如何設置較好？
 (2014-05-05 17:01) 

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你们公司自己的芯片，应该早就考虑过了吧。找设计芯片的同事拿个建议。

你准备用多少层设计？

另外不清楚你这个CPU 是实现什么功能的，有没有高频和阻抗等信号。

不清楚除了这个芯片，板子上还有哪些元件。

一般应该用6层就差不多了。

想这种情况，麻烦就麻烦在。

1  2  3  层都走线了。  铺GND 的就只能在第4层。

6层设计的叠层结构基本上  只能  S S S G P S

这样设计的话，很明显  1 和 2 这两层离GND 太远了。没有参考平面阻抗做不了，而且对信号也有挺大的影响。

建议：第2层，除了芯片部分走线，出来外面就换到其他层去。尽量留空间第2层铺上GND，这样应该好一点。