BGA 0.4 mm，大家帮忙，太难出线了。

joyce180250

請問BGA 0.4mm pitch 的IC，要如何出Pin？
如圖，所有的Pin都要出！

longxuekai

所有的Pin都要出

老吴

你这个芯片型号 是什么？

这个出线比较麻烦。

只能采用 4*10 的盲孔，

看你这个出线的引脚。 估计 一介 和  两介 的盲孔都要用上了。

就是1-2 层 盲孔   1-3层盲孔。  或者也可以采用 1-2 盲孔  和2-3 这样做。 这样过孔要对准。



你这个0.4 的我看了一些，都够头疼的，虽然0.4 的板子，我也设计过不少。但是你这个引脚都一堆的，没空隙的。还真有难度。

老吴

你这什么型号的 芯片啊， 确定封装没做错吧？  

我认真研究一下，还真是很不好出。

1-2   1-3 过孔都用上，还是出不来。

摊上麻烦事了。 看看有没有替代品。

joyce180250

沒做錯，是我們公司的IC，手機用的！
我也是計劃用1-2層、1-3層盲孔這樣，
想請問疊構要如何設置較好？

joyce180250

我上次因板子沒限制大小，加上不是量產的，
所以問板廠，說可以用1-2層、1-3層盲孔，
現在板子只有3X3cm的大小，還要加一顆QFN48的IC，
phone jack 和一個SAMTEC的Connector，
我真的不知要如何lay下去？

thanky0u58

高难度哦！

woailele4321

凑个热闹

老吴

joyce180250:沒做錯，是我們公司的IC，手機用的！
我也是計劃用1-2層、1-3層盲孔這樣，
想請問疊構要如何設置較好？
 (2014-05-05 17:01) 

                               
登录/注册后可看大图

你们公司自己的芯片，应该早就考虑过了吧。找设计芯片的同事拿个建议。



你准备用多少层设计？

另外不清楚你这个CPU 是实现什么功能的， 有没有高频 和阻抗 等信号。

不清楚除了这个芯片，板子上还有哪些元件。

一般应该用6层就差不多了。


想这种情况，麻烦就麻烦在。

1  2  3  层都走线了。  铺GND 的就只能在第4层 。

6层设计的叠层结构基本上  只能  S S S G P S

这样设计的话，很明显  1 和 2 这两层 离GND 太远了。没有参考平面阻抗做不了，而且对信号也有挺大的影响。

建议： 第2层，除了芯片部分走线，出来外面就换到其他层去。尽量留空间 第2层铺上GND，这样应该好一点。

tao200817

难度不可小看呀，