cadence学习

sbitxihc0616

1.         Allegro中我设置了highlight的颜色为白色，但选中后颜色是白蓝相间的，很不方便查看。是什么地方需要设置，哪位大虾告诉哈我？
答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 这个选项打勾就行了。

2.         不小心按了Highlight Sov后部分线高亮成白色，怎样取消？
答：这个是用来检查跨分割的，取消的办法是：如果是4层板的话，在电源层跟地层都铺上地网络，然后再按Highlight Sov刷新即可。

3.         如何更改Highlight高亮默认颜色？
答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight里修改即可，临时修改颜色可以点Display->Assign Color来实现。

4.         如实现Highlight高亮部分网络，而背景变暗，就像Altium Designer那样？
答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打开该模式，并且选中Dim active layer即可。

5.         快速切换层快捷键
答：可以按数字区里的“-”或“+”来换层。

6.      OrCAD跟Allegro交互时，出现WARNING [CAP0072] Could not find component to highlight错误等？
答：OrCAD输出网表，Allegro导入网表，确保两者对的上号，然后在Orcad选中元件，再右键Editor Select，即可在Allegro中选中该元件；反过来，在Allegro中要先Highlight某元件，在Orcad中变会选中该元件。

1.ORcad :首先打开orcad和allegro分别占1/2的窗口界面。然后orcad中 Tools/creatnetlist/PCB Editor中Create PCB Editor Netlist下的Options中设置导出网表的路径。然后确定导出网表。
2.Allegro:Files/Import/Logic/ 最底下的Import directory中设置刚才导出网表的路径。然后导入即可，只要不出现error即可。
3.操作互动：首先在allegro中选中高亮display/Highlight，然后到orcad中选中一个元件或者引脚哪么对应的allegro中旧高亮显示了。当然了选中Dehighlight就可以不高亮显示了。
7.         关于盲孔及埋孔B/B Via的制作方法？
答：可先制作通孔Thru via，然后Setup->B/B via definitions->Define B/B via，如下图，完成后，再在Constraint Manager-&gthysical->all layers->vias里添加B/B Via即可。



8.         在用Router Editor做BGA自动扇出时，遇到提示无法找到xxx解决方法？
答：路径里不能有中文或者空格 。

9.         在制作封装时,如何修改封装引脚的PIN Number？
答：Edit->Text，然后选中PIN Number修改即可。

10.     对于一些机械安装孔，为什么选了pin后，选中老是删除不了？
答：因为这些Mechanical Pin属于某个Symbol的，在Find里选中Symbols，再右键该机械孔，点Unplace Component即可。

11.     在OrCAD里用Off Page Connector为什么没起到电气连接的作用？
答：先科普下：
1.off_page connector确实是用在不同页间比较合适，同一页中可以选择用连线，总线或者Place net alias来连通管脚，没有见过在同一页中用off_page connector的。

2.off_page connector在电气特性上是没有方向性的，但是在制图时，为了人看方便，所以使用的双向信号和单向信号的符号还是不同的，这是为了让人知道它是输入还是输出。电气特性的连接是在芯片做原理图封装时，对管脚定义时形成的。

原因分析：Off Page Connector用于平坦式电路图中多页面原理图电气连接（这些原理图必须从属于同一个Parent Sheet Symbol）。如下图所示才算同一个Parent sheet symbol。


12.     如何将两块电路板合成一块？
答：先将电路板A导出成Sub-drawing，然后电路板B再导入该Sub-drawing，同时原理图也合成一个原理图，完后创建网表Netlist，电路板B再导入该Netlist，此时电路板B存在一些未名的器件和已名的器件，因为导入Sub-drawing元件布局跟连线都跟原来的保持一致，但是去掉了电路板A中元件的网表信息的，而导入该Netlist则导入了网表信息，为了利用原来的元件布局，可用Swap->Component命令来交换元件网表信息而保持原来的布局不变。
13.     元件封装中的机械安装孔Mechanical Symbol？
答：使用Allegro PCB Design XL的Package symbol模板建立一个元件封装，对于有电气连接性的pin将其按照实际元件的引脚编号。而对于机械安装孔的pin，将其pin number删除掉，表明它是一个非电气连接性的引脚，大多数指安装孔。比如DB9、RJ45等接插件都具有两个（或者以上）的机械孔。

14.     Mechanical Symbol已经存在库中，但Place->Manually在Mechanical Symbols里见不到？
答：在Placement里的Advance Settings选项卡中选中Library即可。

15.     ORCAD画原理图时，off page connector 后加上页码的方法？
答：用ORCAD画原理图，很多ORCAD的SCH中，大多在offpage connector 加上一个页码。方法很简单：Tools->annotate->action->add intersheet reference即可。

16.     布线时，添加到约束中的所有的通孔和盲孔都可以显示，但是所有埋孔都不能显示，不知道为什么。比如，L1—L2，L1--L3， L1--L8（8层板）都可以显示，但是L2——L7，L3--L6都无法显示？
答：在pad制作时需要把microvia点上即可。

17.     Allegro Region区域规则设置？
答：setup - constraints - constraint manager或者快捷菜单中带cm标记的，Cmgr图标启动constraints manager图表窗体，在窗体中选择object-->create-->region，此后就在表中设置一下物理或者间距规则，只不过在设置通孔时可以双击弹出选择过孔窗体，非常方便。最后设置完了点击OK，此后在allegro pcb的菜单中shape下有利用Rectangular建立一个矩形，然后在option中的active class 选择Constraint Region，subclass选择all.assgin to region选择你刚刚在规则管理中建立的区域规则名称，如果没有说明你没有保存好，重新操作一遍以上的规则建立过程。

18.     与某个Symbol的引脚相连的Clins和Vias删除不了？
答：可能该Symbol为fix，Unfix该Symbol即可。

19.     Allegro使用Fanout by pick功能时老是扇不出，而且停到一半卡死？
答：可能待扇出Symbol所在区域中存在Etch层的Shape，要删掉这些Shape才行。

20.     将某个网络设置成电源网络，并设置其电压、线宽等属性？
答：选中该Net，然后Edit-&gtroperties，按下图修改其属性即可。或者也可以依次点击Tools->Setup Advisor->Next->Next->Identify DC Nets->填入网络的Voltage即可。



21.     为什么器件bound相互重叠了，也不显示DRC错误呢？是不是哪里设置要打开以下？

3 u# n/ O$ F1 d3 @# l. |答：有两种，一个是pin到pin的距离约束，主要是防止短路，需要在constrain中设置smd pin 到smd pin的距离，然后在setup——constrain——modes中的spacing modes中勾选smd pin to smd pin。
另外一个是检查两个器件是否重叠，需要用到place bound top/bottom，至于是顶层还是底层，要更具你的器件而定，这个规则只要是两个器件的place bound层相互重叠就会报警，同样需要打开检查开关，在setup——constrain——modes中的design modes（package）中勾选package to package为on（其中on为实时监测，只要触犯规则就报警，batch为只有点击update drc才监测报警，off是不监测，违反规则不报警）。当然，Color/Visibility中Stack-UP中相应层中的DRC显示也要开启。

22.     拖动时为什么不显示鼠线？移动铺铜或元件时，原来与之相连的过孔和线都消失了，怎么解决？
答：Move时要选中Ripup Etch。选中Ripup Etch时将去掉跟该Symbol引脚相连的Clines，同时显示Rats，选中Stretch Etch时用Clines代替Rats，而什么都不选时则保留Clines同时显示Rats。所以移动铺铜或元件为保留原来的过孔和线，则不能选中Ripup Etch。

另外：定制Allegro环境
  Find（选取）
      Design Object Find Filter选项：
        Groups(将1个或多个元件设定为同一组群)
        Comps（带有元件序号的Allegro元件）
        Symbols（所有电路板中的Allegro元件）
        Functions（一组元件中的一个元件）
        Nets（一条导线）
        Pins(元件的管脚)
        Vias（过孔或贯穿孔）
        Clines（具有电气特性的线段：导线到导线；导线到过孔；过孔到过孔）
        Lines（具有电气特性的线段：如元件外框）
        Shapes（任意多边形）
        Voids（任意多边形的挖空部分）
        Cline Segs(在clines中一条没有拐弯的导线)
        Other Segs(在line中一条没有拐弯的导线)
        Figures（图形符号）
        DRC errors（违反设计规则的位置及相关信息）
        Text（文字）
        Ratsnets（飞线）
        Rat Ts（T型飞线）

    文件类型：
      .brd(普通的电路板文件)
      .dra(Symbols或Pad的可编辑保存文件)
      .pad（Padstack文件，在做symbol时可以直接调用）
      .psm（Library文件，保存一般元件）
      .osm(Library文件，保存由图框及图文件说明组成的元件)
      .bsm(Library文件，保存由板外框及螺丝孔组成的元件)  
      .fsm(Library文件，保存特殊图形元件，仅用于建立Padstack的Thermal Relief)
      .ssm(Library文件，保存特殊外形元件，仅用于建立特殊外形的Padstack)
      .mdd(Library文件，保存module definition)
      .tap(输出的包含NC drill数据的文件)
      .scr（Script和macro文件）
      .art(输出底片文件)
      .log（输出的一些临时信息文件）
      .color(view层面切换文件)
      .jrl(记录操作Allegro的事件的文件)
    设定Drawing Size（setup\Drawing size....）
    设定Drawing Options(setup\Drawing option....)
      statusn-line DRC(随时执行DRC)
        Default symbol height  
      Display：
        Enhanced Display Mode:
          Display drill holes:显示钻孔的实际大小
          Filled pads：将via 和pin由中空改为填满
          Cline endcaps：导线拐弯处的平滑
          Thermal pads：显示Negative Layer的pin/via的散热十字孔
    设定Text Size（setup\Text Size....）
    设定格子（setup \grids...）
      Grids on:显示格子
      Non-Etch:非走线层
      All Etch:走线层
      Top：顶层
      Bottom：底层
    设定Subclasses选项（setup\subclasses...）
      添加\删除 Layer
        New Subclass..
    设定B/Bvia(setup\Vias\Define B/Bvia...)   
      Ripup etch：移动时显示飞线
      Stretch etch：移动时不显示飞线

信号线的基本操作：
    更改信号线的宽度（Edit\Change\Find\Clines）option\linewidth  
    删除信号线（Edit\Delete）
    改变信号线的拐角（Edit\Vertex）
    删除信号线的拐角（Edit\Delete Vertex）

23.     如何修改某个Shape或Polygon的网络属性以及边界？
答：Shape->Select Shape or void->单击选中该Shape->在右边Option栏Assign net name中将Dummy Net修改成自己想要的网络，当鼠标光标停留在边界时可以拖动光标修改边界。

24.     如何只删除某一层里的东西?
答:很简单，Display->Color/Visibility->单独显示要想删除的那一层，OK后删除即可。

25.     如何替换某个过孔？如何不在布线状态下快速添加过孔？
答：Tools-&gtadStack->Replace，然后必须选上Single via replace mode，最后选上要想替换的过孔即可；利用copy来快速添加大量过孔即可。

26.     如何在allegro中取消Thermal relief花焊盘(十字焊盘)
答:set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact

27.     在等长走线时，如何更改target目标线？
答：绕等长有两种：一种是设在一定范围内绕没有基准，就是说在一组BUS里必须绕到这个范围内才会变绿，这个我一般不用，因为BUS里少绕一根不到这个范围就不会变绿。另一种就是设在一定范围内有基准的，也许就是你表达的这种，ElectricalConstraint Set--＞Net--＞Routing--＞Relative Propagation--＞relative Delay--＞Delta:Tolerance下你想设做基准的Net,点鼠标右键，在下拉菜单选择set as target。

28.     如何分割电源层？
答：使用Anti Etch来分割平面
使用Add->line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，设置好线宽，并且在外框画好RoutKeepin，然后在已经建立Shape的平面上，画出想要分隔的范围，再用Edit->Split Plane->Create。

29.    画了line型线，如何修改？
答：Edit->Vertex（顶点）命令来修改。

30.  通孔式焊盘做得比较大,且排列的较密集,怕连锡怎么办?
答:焊盘间画丝印做隔离。


31.  allegro对齐的问题
答:1.首先右键application mode切换到模式placement edit；
2.框选需要对齐的元件；
3.关键的一步，在你要对齐的基准元件上右键，选择align components；OK
4.allegro只能实现这个中心点对齐，至于更高级的要使用skill了

32.  修改了元器件封装,如何更新到PCB?
答：Place->Update Symbols-&gtackage Symbols->找到该封装->点击Refresh即可。

33.  Allegro如何添加机械孔？
答：孔径为NPTH(None Plated Through Hole),焊盘为NULL,THERMAL RELIEF和ANTI PAD需比孔径大20MIL左右.然后把它当做via来用就可以了，当然也可以做成Symbol来添加。

34.  画封装时如何将元件参考点设在中间?
答:画好封装后,Setup->designer parameters->Move Orign即可。

35.     在Allegro中如何更改字体和大小（丝印，位号等）
配置字体:
allegro 15.2:
setup->text sizes
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
最后选你准备改变的TEXT。
框住要修改的所有TEXT可以批量修改
allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text size
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：
edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
class->ref des->new sub class->silkscreen_top
最后选你准备改变的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,
注意：
如果修改顶层丝印要先关掉底部丝印层,silkscreen_bottom和display_bottom
--------------------------------------------------------------------
在建封装的时候可以设定

36.  Allegro静态铺铜时，当用Shape void Element来手动避让时，有些区域明明很宽但老是进不去以致导致出现孤岛？
答：在用Shape Void Element命令时，选中Shape，右键Parameter，Void Controls->Creat Pin voids，将In-Line改为Individually即可。
37.  重叠元件，如何切换选中它们？
答：选中该最上面元件，按Tab逐层切换选中。

38.  画封装的时候,明明已经在某些层上有定义,如Rout Keepout等，但是调用元件到板上却老是找不到该层？
答：可能有两个原因：1、PCB板上没显示该层；2、画封装的时候，如Top层定义成“Top_Cond”，但PCB上却定义成“TOP”，所以显示不出来。
39.  动态铺铜时，Update to Smooth但还是存在Out of date shapes，什么原因？
答：可能存在一些dummy net 的shapes，可以通过在Report里运行Shape dynamic state来找到这些shapes，又因为dummy net的shapes可能不会就这样显示出来，可以stack-up里boundary那栏打开，用shape select来选中它来删除。
40.  Package Geometry 里的Silkscreen画的是封装的外框，Component Geometry里的Silkscreen是器件的编号文本如R1等。
41.  Place_Bound_Top
Used to ensure you don’t place components on top of each without getting a DRC.  This boundary normally defines the component area which may or may not include pins of surface mount devices. This boundary can also be assigned a component high to be verified at the board level and checked to the Package_Keepout_Top boundaries or any other special component clearances.  If this boundary does not exist than it will be automatically created based on the Assembly_Top outline and the outer extents of the component pins. This boundary can only be defined at the symbol level (.dra).

Dfa_Bound_Top
Used by the Real Time Design for Assembly (DFA) Analysis to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components.  This boundary normally or can be different then the traditional Place_Bound_Top boundary and it may include pins of surface mount devices. If this boundary does not exist than the DFA checks default to using the Place_Bound_Top boundary.  This boundary can only be defined at the symbol level (.dra).
Package_Keepout_Top
Used to ensure you don’t violate placement keepout areas or high restricted area in a design. This boundary can only be defined at the board level (.brd) and cannot be added to the symbol level (.dra) unless it is part of a Mechanical Symbol (.bsm)
42.  allegro导出库时，no library dependencies选项有什么用？
答：选中该选项，导出库时会连同焊盘一起导出去。

43.  Constraints manager里无法建立pin pair？
答：有可能是虽然已经给电阻、电容等器件建立Espice模型了，但是IC的pin脚IO属性没定义。可以编辑pin脚的属性，找到pinuse项，在里面更改即可。


SI仿真时，提示can’t open xx/xx/xx/cycle.msm是怎么回事？
答：肯定是.brd文件的路径或文件名本身有空格。


SI仿真时，提示“part with invalid parameter values exist in the topology”怎么解决？
答：可能是TL的velocity参数没添加上。


Allegro布线时，等长走线很慢、很卡？
答：肯定是开了constraints manager，关掉即可。


Orcad使用层次原理图作图时，对于顶层原理图中的block跟其所对应的子原理图中port修改后如何快速同步？
答：当修改了原理图中的port时，回到顶层原理图，找到其所对应的block，右键选择synchronize up（向上同步），即可将port更新到block。Synchronize down则刚好相反。


Constraints Manager里等长布线时，Relative Propagation Delay里没有显示走线长度及误差信息？
答：可以试试打开Online DRC，并且Update DRC.


如何查看Packetage使用了哪几个pad？
答：在allegro里找到Tools->Quick Reports-&gtadStack Usage Report，在里面搜索即可。


orcad/pspice安装报runtime error r6034错误或缺少.dll文件的解决方法   
答: Microsoft Visual C++ Runtime library
Runtime Error！
Program ：D：\Cadence\SPB_15.7\tools\capture\capture.exe
R6034
An application has made an attempt to load the C runtime library incorrectly.
Please ccontact the application's support team for more information!
解决方法：
1.在"我的电脑"上右键，选择属性，然后选择“高级”，再点击进入“环境变量”
2.在"系统变量"中找到&quotATH"项，我的PATH键值如下：
原来的：
E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\bin;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\lib;%SystemRoot%\system32;%SystemRoot%;%SystemRoot%\System32\Wbem;%QUARTUS_ROOTDIR%\bin;e:\MENTOR~1\LICENS~1;%MGC_HOME%/bin;%MGC_HOME%/lib;%MGC_HOMEBS%\bin;%MGC_HOMEBS%\lib;%CDSROOT%\tools\bin;%CDSROOT%\tools\libutil\bin;%CDSROOT%\tools\fet\bin;%CDSROOT%\tools\pcb\bin;%CDSROOT%\tools\specctra\bin;%CDSROOT%\tools\PSpice;%CDSROOT%\tools\PSpice\Library;%CDSROOT%\tools\Capture;%CDSROOT%\OpenAccess\bin\win32\opt
修改后的：
%CDSROOT%\tools\bin;%CDSROOT%\tools\libutil\bin;%CDSROOT%\tools\fet\bin;%CDSROOT%\tools\pcb\bin;%CDSROOT%\tools\specctra\bin;%CDSROOT%\tools\PSpice;%CDSROOT%\tools\PSpice\Library;%CDSROOT%\tools\Capture;%CDSROOT%\OpenAccess\bin\win32\opt;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\bin;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\lib;%SystemRoot%\system32;%SystemRoot%;%SystemRoot%\System32\Wbem;%QUARTUS_ROOTDIR%\bin;e:\MENTOR~1\LICENS~1;%MGC_HOME%/bin;%MGC_HOME%/lib;%MGC_HOMEBS%\bin;%MGC_HOMEBS%\lib

也就是把所有cadence的变量全部放到前面就行了。


orCAD里面怎样批量修改器件的属性？
答：在project页面里选中”xxx.dsn”，右键选择Edit Object Properties，进去后再右键选择pivot可切换列表布局。


LP Wizard做PCB库的时候为什么做出来的库没有焊盘的？
答：肯定是没设置allegro里Pad的路径了，导致LP Wizard用skill调用allegro时找不到焊盘。


做PCB库时，一般需要在哪些层做处理？
答：
无电气层外框     (Packetage Geometry-&gtlace_Bound_Top)
器件高度         (Setup->Areas-&gtackage Height)
装配层外框       (Packetage Geometry->Assembly_top)
元件丝印层外框   (Packetage Geometry->Silkscreen_top)
参考编号在丝印层(Ref Des->Silkscreen_top)和装配层(Ref Des->Assembly_top)
元器件类型       （Device Type->Assembly_Top）可选

做PCB库时，如果修改了焊盘，那怎样将封装库里焊盘更新到最新状态？
答：打开.dra，Tools-&gtadstack->Refresh即可。

快速切换act层跟alt层？
答：在env里设置快捷键添加以下文本即可用F2键快速切换了。
alias F2 pop swap


用Allegro SI仿真的时候，DDR3跑的是800MHz，所以我CLK设的是400MHz，您所在Stimulus Edit中的Switch At选BOTH，这样跑出来的才是正确的。打开switch at的方法是：在Stimulus State栏中选Custom选项，Stimulus Type里面选择SYNC，在下面的Stimulus Editing栏就可以看到Switch At选项。
当使用层次式设计时,导出物料清单要选中use occurrences(preferred) ，而不是use instances（使用当前属性）。否则可能出现器件编号不对的状况。
当back annotation反标失败的时候，可再重新对整个design来一次annotation，甚至是先复位所有编号，再无条件编号，平铺式选instances跟occurrences没关系，层次式必须选择occurrences。然后brd导出logic，orcad再反标一次即可。
铺静态铜完成后最好fix下，否则split planes时可能会导致之前的覆铜丢失。
Allegro老是提示dynamic shapes里有out of date shapes怎么办？
答：肯定是用画anti etch线的方法分割电源层，但分割得太碎，导致一些外面的dummy net的shapes被自动删掉而留下一些boundaries，没分割一次，boundary就增多，所以可以看到out of date shapes会增多。这时单纯删除shape是不行的，要在color/visibility里将bound.这一栏显示才行。


不小心将所有覆铜删掉后,导致之前打的接到低上的过孔全都变成dummy net了，有没有办法可以批量修改这些过孔的网络接到地呢？
答：

先铺上GND属性的dynamic copper；
选中所有过孔，然后移动到板外面，不要选中rip up，最好用ix 命令，方便待会儿移回到原来的位置；
然后再用ix命令移回到原来的位置，此时刚才的无网络连接属性的过孔将会自动打上网络属性。  

原理图：i放大 o缩小  
        ctrl+mouse  放大缩小
        ctrl+pageup  ctrl+pagedown 左右移动
        ctrl+n 下一PART   ctrl+b  上一PART
        view->package 查看全部Part
        view->part    查看某一PART
        edit->browse 查看part、nets等
        alt断开连接移动
        R旋转， V垂直， H水平
原理图 R 旋转  shift 任意角度走线    alt拖动元件时切断连接
全局修改器件属性：edit->browse->parts->shift全选所有器件->edit->properties->browse spreadsheet修改即可。

原理图库：D:\Cadence\SPB_16.3\tools\capture\library\Discrete.olb  (散件)
建立原理图库：new->library
Cadence olb ：ctrl+N 切换到下一PART ctrl+B 切换到前一PART
栅格的控制都在options->preferences->Grid Display
Schemtic page grid控制原理图栅格
Part and symbol grid控制元器件库栅格
**************************************************************************************************************
PCB例程：D:\Cadence\SPB_16.3\share\pcb\examples\board_design
测量距离：display->measure / Find->pins
PCB Editor：右键->cancel 取消
        类、子类  color visible

PCB提供两种模式，布局布线，封装库（package symbol）
PCB 封转库中，怎样设置图纸大小？
              显示栅格大小？

焊盘—>元件封装
    layout->pins:x0 0   ->右键done
dra  place_bound_top(矩形)  silkscreen_top == assemble_top
     assemble_top:x0 0.75  ix 1.8 iy  -1.5  ix -1.8 iy 1.5  (add line)
     silkscreen_top: x0.6 0.94  ix -1.38  iy -1.88 ix 1.38  (add line)
                     x1.2 0.94  ix 1.38   iy -1.88 ix -1.38
     place_bound_top:add rectangle
                     x-0.85 1   x2.65 -1
     参考标号：layout->label->refdes
               Assembly_top   内部
               Silkscreen_top 左上角
     file->new->package symbol
     必须有：1引脚2零件外形，轮廓线3参考编号4place_bound放置安装区
     psm元件封装数据文件，dra元件封装绘图文件
BGA272封装：球形引脚0.75  宽27mm      IPC标准
            PCB上 80%  0.6
            pad designer pad->package symbol
file->new  smd0_60cir  solder大0.1    check
pcb editor:package symbol
dsp6713bga272
setup->drawing parameters  设置尺寸 -5 -36   41 41
setup->grids   0.0254
        layout->pins    x0 0   x0 -1.27
        右键->done
edit->delete        find->all off->pins
package geometry: place_bound_top:add rectangle   x-3.45 3.45  x27.55 -27.55
   silkscreen_top:0.2    x-1.45 1.45  x 25.55 1.45(x间有空格）
     x 25.55 -25.55  x -1.45 -25.55   x -1.45 1.45
   silkscreen_top:加角标   addline    0.2 加点
   assembly_top:add line
   参考标号：assembly_top 内部  silkscreen_top 左上角
SOIC焊盘：不规则   建立图形->pad->package
pcb editor:shape symbols cir+rect+cir
  setup->drewing param: -2 -2 4 4
                setup->grid:0.0254
  shape->rectangle:etch  x -0.625 0.3  x 0.625 -0.3
  shape->circle x -0.625 0  x -0.925 0    x 0.625 0  x 0.925 0
  shape->merge shapes(融合)
  create symbol rx1_85y0_6r0_3.ssm(图形零件文件）
                又一个rx2_05y0_8r0_4.ssm     soldermask
pad designer:   
                设置工作路径：setup->user preference
     设置旋转+右键旋转  设置引脚旋转   package symbols
通孔焊盘 大10mil   pcb editor  flash symbol        .fsm
  add flash 1.5 1.8 开口spoke width 0.7
  anti pad

brd  pcb editor
设置尺寸  setup->drawing   精度 mil  2   
  -4000  -4000  18000 12000
板框  add line   board geometry  outline
   x 0 0  ix5400 iy 4000 ix -5400 iy -4000
倒角  manufacturer ->dimension fillot(圆弧角）  80mil 点角的两线
route keep in ：setup->areas->route keepin
   route keepin ->all -> unfilled
   x 100  100  ix 5200 iy 3800 ix -5200 iy -3800
package keep in:  edit->z-copy 图形复制（shape）
   package keepin ->all   点击route keepin
   find->shape
安装孔：place->manually->placement ->advance seting->library
     placement list->package symbols->mtg300_600
  edit->move find->symbols
  x 220 220   x 220 3780  x 5180 220  x5180 3780
设置层叠结构
setup->cross-section ->layout cross section (内电层plane)
内电层覆铜 edit->z-copy
find->shape    option->etch->GND->create dynamic shape
     power->create dynamic shape
导入网表：file->import logic ->cadence->import directory
  place-> manually
设置栅格点：setup->grids on
setup->drawing options:status/dispaly  需经常查看
pcb布局
手工place：place->manually   autohide:右键show
  mirror：option、右键、setup->draw option->symbols ->mirror
   已放置元件：edit->mirror
  旋转:已放置：move ->右键rotate
   option->angle->放置后右键旋转->增量
  移动：edit->move (框选多移动)
交互式布局：原理图option->preference->enable intertool (millsce)
     PCB:placement
   原理图选中元件->右键PCB editor select(shift+s)
一page布局到PCB：原理图：edit->browers->part->shift全选元件->edit->priority->new-&gtAGE 1
    dsn->tools->create netlist->setup ->configuration file->edit
    PAGE=YES->Allow user defined propity
   PCB:file->import logic->create user-defined priorities->
    place->quick place ->place by property/value->right->place

room布局：可从PCB或SCH中设置room属性
  PCB：edit->properties->find by name->comp(or pin)/name->more->选器件->apply->
   room->value:power3v3->apply->show->ok
   setup->outline->room outline->create
   place->quick place->place by room->place->ok
  SCH:  选器件(ctrl)->右键->property->cadence-allegro->room->右键edit->
   current properties->apply
   dsn->tools->create netlist
   PCB->file->import logic->setup->outline->room outline......
一次调进所有元件
quick place:place->quickplace->place all components->around package keepin->right
      关掉线属性->display->black rats->all
  edit->move->find by name ->U6
常用命令：edit->move / mirror
干扰源：时钟，RAM(bus，高速)
LDO线性电源噪声小， 开关电源噪声大
平面去耦   管脚去耦
电容值越小越靠近管脚
排阻用于端接
1.去耦电容2.端接电阻
时钟走线 线比较宽

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约束规则设置：setup->constraints
standard values
space->set values
physical(line/vias) rule set -> default

线变窄->neck 8mil精装线
设置过孔physical rule set
设置规则值：1设置约束规则setup->constraints
  2设置网络属性名edit->property->find->net->more->apply->net physical type->apply
         net spacing type
  3网络赋值规则
电源20mil
特殊区域处理：setup->constraints->areas require a type property->add->
  attach property->点shape->edit property窗口设置属性名->
  网络赋值规则
布线：route->connect

设置规则：布线
建立总线：constraint Manager->Net->Routing->wiring
mcu->ram
mcu->flash   两者距离相等最好
在总线基础上建立拓布后，设置规则
拓扑约束：选择线->logic->net schedule->选择引脚->右键insert T
  方法2.总线->右键sigx->在SigXplorer编辑连线->set constraint->wiring->template->verify->file update constraint manager
走线线长规则设置：sigx->set constraint->prop delay->from to length(max min)->add->update constraint manager
analyze ->analysis modes 打开拓布、线长显示
等长设置：蛇形走线  调整传播延时
  sigx->set constraint->rel prop delay->
  T性连接点后两段相等：new->T.1 - U7  local->length tolerance:500mil->add   (T.1- U7  T.1 - U8)
  mcu到器件：new->u6-U7 global->length:400mil->add
  查看：net-》routing-》relative propagation
差分对设置：
  constraint manager-》选线-》右键create differential pair
  constraint manager-》net->routing-> differential Pair->设置 (phase tolerance 10mil 两线容忍误差）
  方法2.logic->assign differential pair ->选线->添加
   setup->constraints->electrical constraints->diffPair value->new->设置
         assign->赋值
布线前准备47：
设置颜色：display->color->设置stack up、components、 manufacturing、geometry
屏蔽电源地线：edit->property->find name net->more->power ->apply->ratsnest_schedule->power_and_ground->apply
高亮显示：display->color ->display ->highlight设置颜色->display->highlight
  setup->user preferences->display ->display_nohilitefont
  drc：     display drcfill
   setup->draw options->display 设置DRC尺寸
飞线显示：display->show rats->all components nets
  关闭：blank rats->all components nets
不同网络高亮不同颜色：display-》highlight-》find net ；option 选择高亮颜色->点击网络
BGA fan out48:route ->fanout by pick->find components->点选器件(电源地未fanout)
  constraints->电源线宽属性去掉
       右键setup->fanout->direction anywhere
布线：route->connect->option设置
设置过孔：setup->constrant->physical->via设置
布线方式50： 换层：双击/右键add via 、 swap layer

群组走线51：bus走线
route->connect
1.框选网络
2.右键temp group，逐个点击pin
线距：右键route space

动态显示延迟：setup->etch->allegro_dynam_timing on/ allegro_dynam_timing_fixedpos 确认
rdly相对延迟   dly延迟
当前走线长度：setup->etch->allegro_etch_length_on 确认

router->slide 修复走线
router->miter by pick 修正转角为45°
router->spread between voids让开过孔边界
router->gloss
差分对布线：53
T型走线：
蛇形走线:route ->delay tune -> trombone较好
覆铜55：shape->polygen 多边形 /rectanglar 矩形 /circular 圆形
shape->edit boundary
附网络：shape->select shape or void->点击铜皮->assign net->option 选择网络
手工挖空：shape->manual void->形状
删除孤岛：shape->delete islands
铜皮合并：shape->merge shapes
内电层分割：add->line-> option->anti etch ->power->width 40mil间距
  edit->splite create->power
  删除孤岛
布线完成后：
测试点57：
PCB编号：logic->auto rename refdes->rename->设置
原理图edit->back Annotate
查看：tools->report/quick reports:unconected pins report
      数据库检查：tools->update DRC /db check
silkscreen58
drill 59
artwork60

内电层覆铜？？？？？？？？？？？？？？？？？

*****************************************************************************************************
***************丝印***************************************
silkscreen:关闭走线层，打开丝印层。
  display->display and visibility->stack up->etch 关闭
      asembly top/bottom off
      manufacturing->autosilk_top/autosilk_bottom on
生成丝印：manufacture->silkscreen->package geometry:silk
     reference designator:silk ->silkscreen
改变字体大小：edit->change->find:text->option:width 8 block 2->框选板子->右键done
调整位置：edit->move
添加文字：add->text->option:manufacturing:autosilk_top
***************钻孔文件***********************************
钻孔文件相关操作：drl
  设置参数
  manufacture->Nc->NC parameters->设置参数(默认)   =》    nc_param.txt
  生成文件：manufacture->NC->NC Drill：全通孔用layer pair 有盲孔by layer->drill  =》 .drl
  非圆孔处理：Manufacture->NC->NC route->route   =》.rou
  生成钻孔表和钻孔图（板上）：display->all invisible-> board geometryutline on->apply
    manufacture->NC->drill legend->ok
****************光绘文件****************************
光绘文件：manufacture->artwork->未定义线宽：6
    Plot mode:正负片：positive
    vector based pad behavior  on
    Gerber RS274x
  加光绘边框（可选）：setup->areas->photoplot outline->画框

添加silk_top
1.display->color visible->all invisible
    board/package geometry:silkscreen top on on
    manufacture:auto silk top  on  ->apply
2.manufacture->artwork->general parameters->film control
    右键add->silkscreen_top-> OK
光绘文件层(四层):
电气层：bottom GND power Top
丝印层：Silkscreen_top silkscreen_bottom
阻焊层：soldermask_top solid_bottom
加焊层：pastemask_top pastemask_bottom
钻孔层：DRILL_DRAWING:manufacturing:nc legand-1-4
外框层：geometry outline
要修改各光绘层参量
注:右键点选光绘层，display显示该光绘层。

钢之盾

很不错的资料 这次坐沙发了

hueylee

EDA365论坛弄来的?

senlwang

抽空学习一下这个软件，

fengxz

别的地方复制过来的  谢谢

松哥无敌

ycy

好多啊~  谢谢分享~  标记下来慢慢看~

bidinghong

好多啊~  谢谢分享~

sbitxihc0616

fengxz:别的地方复制过来的  谢谢 (2015-02-11 12:46) 

                               
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硬盘里沉睡很久的资料，拿出来大家看看

yuyeling

好厉害，谢谢分享