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[技术文章] pads建立元件封装丝印问题

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发表于 2012-11-30 23:18:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
关于pads封装的丝印问题,详细说明(自己总结一下):

      封装外框丝印最合理放置位置是《all layers》层,这样在关掉丝印层的同时,元件的丝印外框还能显示,利于走线;

       注意:只要2D线放在all layers 层,就自动识别为丝印,不必担心影响走线问题。
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