电子元器件复苏有待后期验证

hodenshi

    国际半导体设备材料工业协会(SEMI)发布最新统计数据,2013年1月北美半导体设备商接单出货比(Book-to-Billratio,BBratio)跃升至1.14,创下29个月来新高,连续第3个月回升,且是自2012年6月以来首度重新回1以上水平。BB值高于1,象征景气重回扩张期。
维持行业“中性”评级:12年全球电子行业整体上仍旧延续着低景心胸,同时半导体企业盈利能力下滑显著,IT支出乏力,固然因前期旺季效应,行业景心胸有所复苏,但考虑到未来全球经济宽松货泉环境带来的原材料价格上涨风险,行业整体复苏远景不明,我们仍旧维持行业“中性”评级。对于行业未来的投资机会,我们继承看好13年智能终端、LED照明两条主线。其中,智能终端终端关注平板电脑、平价手机等领域高确定高成长的个股;而LED照明行业将重点关注能持续享受政策红利的个股;重点关注欧菲光、水晶光电、安洁科技、锦富新材和勤上光电。
    全球半导体销售有所复苏;根据SIA的数据,12年全球半导体累计销售额为2915.62亿美元,略超WSTS此前猜测,同比11年下滑2.7%;其中12月份全球半导体销售额为247.4亿美元,同比增长3.79%;环比下滑2.11%,经历了11年全球范围内销售下滑后,半导体行业开始有所恢复。从12年第二季度至第四季度,半导体总销售额受传统旺季的影响环比有所增加,但也由于长周期的全球经济衰退,导致该行业增长水平较去年大幅放缓,固然传统旺季到来为行业带来短期利好,但是我们以为中长期内电子行业的复苏趋势难以明确,建议耐心等待趋势的拐点。
    北美、日本半导体系体例造设备BB值持续回升;2013年1月北美半导体系体例造设备BB值为1.14,BB值持续回升;订单量环比继承回升,环比增长17.2%,同比下滑8.5%;出货量则环比下滑5.4%,同比下滑23.2%。日本半导体系体例造设备BB值为1.18,BB值持续高于1;订单量方面,1月份环比增长2.8%,同比下滑25.2%;出货量方面,环比增长6.8%,同比下滑32.5%。固然在传统旺季带动下,半导体设备BB值有所反弹,但在当前的经济环境下,电子器件厂商受困于萎靡的市场价格和布满不确定性的未来市场,资本支出谨严;预计在今后一段时间内,全球电子行业仍将在底部徘徊。
    液晶显示:淡季效应显现,景气有所下滑。2013年1月TFT-LCD面板行业整体销售额为70亿美元,同比大幅下滑16%。细分市场方面,液晶电视面板11月份出货1900万片,环比下滑7%,同比上涨25%;液晶显示器出货量为1290万片,较上月负增长16%,同比下降7%;笔记本液晶面板出货量1990万片,环比和同比分别下滑36%和2%;价格方面小尺寸手机面板的价格还处在下行的区间中,笔记本电脑面板与液晶显示器面板的价格相对不乱